物联网最新文章 Molex 发布微端接解决方案 Molex 推出新型的微端接技术，可用于含有微小结构产品的应用。对于医疗、智能手机和移动设备行业的客户来说，随着元器件尺寸日益缩小，大家都在寻找一种可拆分的微端接技术产品，而本产品可作为一种理想的选择。 发表于：12/5/2018 高可靠性微功率磁传感器IC可最大限度延长电池寿命并提高系统效率 Allegro MicroSystems, LLC（以下简称Allegro）宣布推出微功率霍尔效应开关系列APS11700/760，这些产品专为环境恶劣的工业和汽车市场中电池供电应用而设计，在直接由汽车电池或其他未经调节的电源供电时，这些IC的自动电源管理能够使平均电源电流低至6μA。新产品的电源管理在后台进行，对主机系统透明，可以用来直接升级现有的霍尔效应开关，或替代机械微型开关及磁簧开关（reed switches）等。 发表于：12/5/2018 汉高四度荣获 “中国杰出雇主”认证 汉高（中国）投资有限公司连续第四年荣获杰出雇主调研机构（Top Employers Institute）授予的“中国杰出雇主”认证，再次因其数字化和可持续的人才战略与卓越的人才管理成果获得认可。 发表于：12/5/2018 Achronix宣布即日推出用于人工智能/机器学习和网络硬件加速应用的第四代Speedcore eFPGA IP ·与之前一代的Speedcore 嵌入式FPGA（eFPGA）产品相比，Speedcore Gen4的性能提速60％、功耗降低50％、芯片面积缩小65％ ·新的机器学习处理器（MLP）单元模块为人工智能/机器学习（AI / ML）应用提供高出300％的性能 发表于：12/5/2018 示波器测量高速信号时的注意事项 随着电子技术的快速发展，通信信号频率越来越高，信号质量要求也越来越严。测量这些高速信号是不是只要选一个昂贵的示波器就行了呢？其实不然，如果一些细节没有被注意，再贵的示波器也不见得测得准！ 发表于：12/5/2018 是德科技旗下 Ixia 事业部与 ProtectWise 深化合作 是德科技（NYSE股票代码：KEYS）宣布，旗下 Ixia 事业部进一步深化与 ProtectWise 的合作，通过将 Ixia 的 Vision ONE 和 CloudLens Public 与 ProtectWise Grid 进行结合，为混合数据中心提供更坚固的安全保障。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。 发表于：12/5/2018 Sonova获得CEVA蓝牙 IP授权许可在用于助听器的SWORD?3.0无线芯片中部署使用 CEVA，全球领先的智能和互联设备的信号处理平台和人工智能处理器IP授权许可厂商 (纳斯达克股票交易所代码：CEVA) 宣布世界领先的听力解决方案提供商Sonova Holding AG已经获得CEVA授权许可，在用于助听器和其他智能听力设备的最新SWORD™ 3.0无线芯片中部署使用RivieraWaves蓝牙IP。 发表于：12/5/2018 集邦咨询：2018年第四季智能手机需求旺季不旺，生产总量与上季持平 全球市场研究机构集邦咨询出具最新报告指出，今年智能手机市场于第二季买气逐步回温，第三季在新机铺货及节庆需求备货的带动下，生产总数量约3.8亿支，季增8%；观察第四季虽有苹果及华为新机助力生产总量，但市场对于苹果新机不论是XR/XS/XS MAX销售不如预期的杂音不断，下调整体苹果新机的出货数量，因此，预估生产总量将与第三季的3.8亿支持平。 发表于：12/5/2018 儒卓力参展2018年德国慕尼黑电子展，演示旋转开关应用 一个基础平台，应对众多应用领域：全球领先的电子解决方案和元器件分销商儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)提供非接触式、无磨损旋转开关解决方案，不仅坚固耐用，并且还可以降低开发成本和缩短产品上市时间。客户若要将此解决方案调整用于特定应用，在机械设计合适的情况下，无需对硬件进行任何更改，只需修改软件程序。儒卓力在2018年德国慕尼黑电子展期间于Rutronik24的展位C4-434展示了由现场应用工程师和产品经理开发的演示应用。 发表于：12/5/2018 Microchip推出业内首款RISC-V SoC FPGA架构 Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）通过其Microsemi Corporation子公司推出新型SoC FPGA架构扩展其Mi-V生态系统，新架构结合了业内功耗最低的中距离PolarFire FPGA系列产品，以及基于开放的免版税RISC-V指令集架构（ISA）的完整微处理器子系统。 发表于：12/5/2018 ASML内部“霍乱”，中国晶圆厂成为“首发受害者” 早在2013年，ASML就披露说，他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型，Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产，与此同时，极紫外（EUV）光刻设备也进展顺利，将在今年交付两套新的系统。并且ASML在一份声明中称：“在客户合作投资项目的支持下，我们已经完成了用于极紫外、沉浸式光刻的450毫米架构的概念设计，将在2015年交货原型，并兼容2018年的量产，当然如果整个产业来得及的话。” 发表于：12/5/2018 AI芯片如果有“罗马大道”，必定归功可重构计算 在芯片架构设计领域中，可重构计算技术并非一项新的存在。20世纪60年代末，加利福尼亚大学的Geraid Estrin首次提出重构计算，后过去二十余年，Xilinx才基于这一原型系统推出该技术的重要分支——FPGA架构，正式开启现代重构计算技术。 发表于：12/5/2018 AR/VR之战格局已分？苹果智能眼镜或将成为搅局者 基于对Digi－Capital和AWE的全球AR／VR行业调查的回应，AR／VR行业似乎已在平台问题上下了决心。利基市场的参与者和初创企业仍有机会，在XR行业，如何脱颖而出成了人们关注的重点。 发表于：12/4/2018 Max-Q架构的秘密：笔记本里塞火箭 在过去一年左右的时间里，一种新兴的笔记本显卡设计思路走入了我们生活的日常，作为一个因为租房缘故不得不选择游戏本来进行游玩的玩家，Max－Q设计的出现，是很让我惊异的——笔记本电脑诞生的初衷就是将了让笨重的PC便于携带，而对于游戏本而言，Max－Q的出现虽然不是什么横空而出的黑科技，但又的确是从业人员在多年摸索后，对性能和便携性做出的最好平衡，那么它有着怎样的前世今生，又在性能和体验方面有着怎样的表现呢？ 发表于：12/4/2018 董明珠造芯计划加速：拟30亿元参与闻泰科技收购安世集团项目 此前，董明珠更宣布格力要“造芯”，还表示“哪怕花500亿也要成功研究出芯片”。近日，格力电器发布公告宣称，拟增资30亿参与闻泰科技收购安世集团项目。董明珠的造芯计划，似乎要开始加速。 发表于：12/4/2018 «…441442443444445446447448449450…»
