物联网最新文章 AMD/Intel处理器缠斗史：为创造伟大产品而生 随着锐龙系列处理器的问世，AMD凭借出色的产品表现以及优秀的市场反应，让AMD的处理器市场份额重新拉回到和Intel对等的位置，在很多玩家看来，AMD与Intel的关系似乎是水火不容的竞争对立的关系，但是实际上，AMD的与Intel之间的关系远比你想象中的要复杂的多。 发表于：11/28/2018 专访紫光展锐市场副总裁南明凯：2019年商用首款5G手机平台 芯片作为国家的战略性产业，近年来取得了非常快速的发展，中国是全球增长最快的芯片市场，也是世界最大的芯片消费市场。随着5G、人工智能的逐渐商用，芯片的需求量与日俱增，据预测，2018年全球半导体产值将首度突破5000亿美元，预估增长14%。中国芯片产业迎来了巨大发展机遇的同时，也面临着诸多的挑战，一方面，中国的芯片长期依赖进口，2017年中国芯片产业进口上升到2601亿美元，超出原油进口总花费1000亿美元；另一方面，中国在核心领域的“缺芯”问题严峻，如移动通信终端芯片方面，“中国芯”的市场占有率不足三成。 发表于：11/28/2018 中日韩争锋新型电池研发 被视为新一代电池头号种子的「全固体电池」出现了向生活和产业普及的可能性。在可放在指尖上的小尺寸产品方面，日本电子零部件企业TDK拿出了实用化时间表。 发表于：11/27/2018 异构计算是挑起人工智能大梁的最优选择 “ 除了算法、数据外，异构计算将会为AI应用带来更强大的支持。异构计算，特别是加速器的发展和创新，将会为业界、最终用户和创业公司带来更无限的商机。” 发表于：11/27/2018 AI催动芯片市场爆发，这家公司成最大赢家 近年来，中国私募市场中人工智能企业投资频数持续攀升。数据显示，2017年人工智能企业投资数量有352件，投资金额为754亿元；2018上半年投资金额一路飙升，金额突破1500亿元，投资数量仅有156件。 发表于：11/27/2018 中科曙光增持天津海光，加码国产X86处理器 昨晚，中科曙光发表公告，曙光信息产业股份有限公司（以下简称“公司”）参与竞拍成都高新投资集团有限公司（以下简称“成都高投”）持有的海光信息技术有限公司（以下简称“海光信息”）5.46%股权及成都产业投资集团有限公司（以下简称“成都产投”）持有的海光信息5.46%股权，本次股权转让为捆绑转让，上述股权竞拍起拍价合计为107,140万元。 发表于：11/27/2018 elmos推出最新电机驱动器和LED控制解决方案 2018年11月26日，德国巴伐利亚州慕尼黑讯，半导体技术系统解决方案供应商德国elmos公司日前宣布推出最新电机驱动器解决方案和LED控制器IC产品，并在刚刚闭幕的慕尼黑电子展期间展示。截至目前， elmos已向全球客户交付了超过5亿个电机驱动器芯片。除此之外，该公司还为LED尾灯提供具有特殊专利的热分配解决方案。 发表于：11/27/2018 存储芯片之战，中国厂商能否吹响胜利号角 中国反垄断机构对于三星、海力士、镁光三家企业的调查案，在近期已获得重要进展，市场监管总局从三家公司调查获取了大量证据资料，证明这三家内存厂商联合在一起，对市场进行垄断实现对价格的完全管控。本次调查，三家公司恶意操纵市场，谋取暴利是一方面，更重要的是，中国在存储芯片技术上取得了一定程度的突破。回想起之前的福建晋华事件，曾有言论指出中国存储芯片市场将会受到严重打击，那么现在究竟是一种怎样的格局呢？ 发表于：11/27/2018 AI能够干什么？逗猫弄狗逗你玩儿 不管是宠物，亦或是人类，出于排解寂寞、娱乐调节等多样性的需要，娱乐AI成为了一种“刚性”需求。不过，需要注意的是，在自然性表达上，多数AI产物还需要进一步的“调教”。 发表于：11/27/2018 浴霸三摄很厉害？LG新专利曝光，将配备浴霸16摄 年初，华为P20 PRO凭借后置三摄的设计一举成为拍照最好的手机，而在10月份发布的华为MATE 20 PRO再次延续了这个特色，只不过将摄像头的排列方式换成了浴霸造型。而三摄的相机带来的成像效果是立竿见影的，所以现在不少手机厂商都开始尝试三摄或者是多摄手机。 发表于：11/27/2018 人工智能：驱动边缘物联网 改变物联网架构 未来学家预言，人工智能(AI)和物联网(IoT)将颠覆现有的商业模式、深刻改变人类社会，其影响力甚至会超过工业革命和数字革命的总和。现在，我们已经初步看到了人工智能和物联网世界的雏形。然而，尽管未来发展前景正在我们面前慢慢展现，却很少有人谈及AI驱动的物联网是如何有效实施并实现盈利的。 发表于：11/27/2018 小米搬离迁居武汉 科技公司将要搬离北京？ 在中国互联网圈，有一个广为流传的段子：如果哪天全国的互联网都瘫痪了，那一定是后厂村大堵车了。恰巧，不久前镁客网受邀去北京参加新品发布会，地点就在后厂村。 发表于：11/26/2018 存储领域竞争加剧，3D NAND蚀刻逐步明朗化 3D NAND的出现也是因为2D NAND无法满足人们的需求。NAND闪存不仅有SLC、MLC和TLC几种类型之分，为了提高其容量、降低成本，NAND的制造工艺也在不断进步，厚度开始不断降低，但NAND闪存和处理器还是有很大不同的。虽然先进的工艺带来了更大的容量，但是其可靠性和性能却在下降，因为工艺越先进，NAND的氧化层越薄，其可靠性也就越差，厂商就需要采取额外手段弥补这一问题，这必然会提高成本，以至于在达到某个最高点之后完全抵消掉制造工艺带来的优势。 发表于：11/24/2018 硅光芯片的市场前景和产业化难题 近几年，硅光芯片被广为提及，从概念到产品，它的发展速度让人惊叹。硅光芯片作为硅光子技术中的一种，有着非常可观的前景，尤其是在5G商用来临之际，企业纷纷加大投入，抢占市场先机。硅光芯片的前景真的像人们想象中的那样吗？笔者从硅光芯片的优势、市场定位及行业痛点，带大家深度了解真正的产业状况。 发表于：11/24/2018 Cold Split技术让英飞凌以1.24亿欧元收购Siltectra GmbH公司 2018年11月12日，英飞凌以1．24亿欧元收购了位于德累斯顿的SiC初创公司——Siltectra GmbH。 发表于：11/24/2018 «…446447448449450451452453454455…»
