物联网最新文章 半导体设备厂商进入寒冬？从半导体市场已找不到答案 从历史经验来看，由于芯片行业的周期性，半导体和半导体设备行业一荣俱荣，密不可分。半导体公司需要生产更多芯片时，往往要买进设备以增加产能，所以，半导体设备行业营收增长之后不久，半导体行业的营收也会随之增长。在接下来的几年中，半导体公司的设备购买也会逐步下降或停止。 发表于：12/1/2018 AI新贵Gyrfalcon打造多款机器学习芯片 30年前，加州大学伯克利分校的博士生杨林（Frank Lin）想研发出一种特制芯片，能够加快人工智能（AI）的运算速度。 发表于：11/30/2018 WiFi之父谈WiFi6：将改变物联网以及智能家居连接方式 作为WiFi之父的Cees Links，现任Qorvo无线连接业务部总经理，在日前举办的北京新闻发布会上，明确给出了自己的论点：WiFi会存在很久，不会被5G所取代。对此，Cees Links的解释是，“我们每个人都意识到5G很重要，但是Wi-Fi在生活中的应用占总体的70%，这个数据和规模是5G的两倍，如果需要通过5G实现这些连接，运营商需要建设更多基站，投入更多成本，因此我认为未来Wi-Fi还会存在很久，不会被5G取代。” 发表于：11/30/2018 边缘智能 边云协同 今天，以“边缘智能、边云协同”为主题，2018边缘计算产业峰会在北京拉开帷幕。此次峰会由边缘计算产业联盟（ECC）主办，是业界规模最大且最具影响力的边缘计算产业峰会，吸引了来自欧洲、美国和中国的政府高层、协会领袖、顶级行业专家、学术带头人、媒体和分析师以及边缘计算产业生态伙伴共600多人与会。峰会从技术创新、商业实践和产业发展等方面，深入探讨边缘计算的发展趋势和前沿技术，集中展示最新的边缘计算产业示范应用，凝聚共识致力推动边缘计算产业的健康与可持续发展。 发表于：11/30/2018 康宁精密玻璃解决方案和旭福半导体电子将在中国供应半导体玻璃载板 康宁公司（纽约证券交易所代码：GLW）和上海旭福半导体电子有限公司今日宣布，双方已签署了一份关于半导体玻璃载板在中国市场的销售代理协议。该协议有助于对接康宁玻璃载板产品和中国潜在客户群体，也将同时帮助康宁扩大在这一快速增长市场中的影响力。 发表于：11/30/2018 eFPGA IP企业Achronix推出全新“eFPGA Accelerator”eFPGA应用加速项目 近日，基于现场可编程门阵列的硬件加速器器件和高性能嵌入式FPGA半导体知识产权（eFPGA IP）领导性企业Achronix半导体公司宣布，公司推出两个全新的项目，以支持研究机构、联盟和公司能够全面对接Achronix领先Speedcore eFPGA技术。 发表于：11/30/2018 ARM架构服务器芯片企业陆续撤退，仅剩中国芯片企业在努力 国产服务器芯片企业之一的华芯通近期发布了它的首款服务器芯片昇龙4800 （StarDragon 4800），吹响了进军国内服务器芯片市场的号角，其实国产服务器芯片企业当中除了华芯通之外，还有华为海思、飞腾在研发ARM架构的服务器芯片，并且各有所成，看起来国产服务器芯片企业有意深耕ARM架构，试图以ARM架构服务器芯片冲击该市场的龙头企业Intel，试图虎口夺食。 发表于：11/30/2018 一张图看懂小米AIoT大会：2组核心数据+4项重磅合作 11月28日上午，2018 MIDC 小米AIoT开发者大会在北京举行。 发表于：11/30/2018 华为首次公布核心供应商名单！三星高通在列 很多时候，手机厂商都会对采用的元器件背后的供应商保密，有的可能是自己心虚，对采购的产品没有信息；也有的是出于商业秘密等因素考虑。不过，最近几年，很多手机厂商都把晒供应商作为营销的手段之一，如果供应商和苹果一致，似乎产品就更有竞争力了。 发表于：11/30/2018 雷军用小爱革小米的命 在 MIDC 2018 小米 AIoT 开发者大会现场，雷军和小爱同学的尬聊又一次翻车了。不过这没有影响到现场的热情，作为小米当下最火热的业务，IoT 的一举一动都备受关注。借此机会，小米也好好地秀了一番肌肉。 发表于：11/30/2018 亚马逊等巨头扎堆云AI芯片，“云端芯”的价值有多大 亚马逊最近好消息不断，研发支出连续第二年蝉联全球榜首，就在今日，亚马逊发布首款云AI芯片，据悉，该芯片定位于一款低成本、低延迟、高性能的机器学习推理芯片，将于2019年下半年正式上市。除了亚马逊之外，谷歌、华为、百度、寒武纪等均已发布云AI芯片，又是一个巨头扎堆的市场。 发表于：11/30/2018 Linux和RISC-V两大基金会联手“搞事情” 以协调和推动Linux系统发展为宗旨的Linux基金会已经开始与同样由多家大型机构支持的RISC-V基金会合作，鼓励科技公司更多地使用开源RISC-V指令集架构（Instruction Set Architecture，ISA）。 发表于：11/30/2018 彭博社：这家公司正在努力将Intel拉下马 在过去的三十年里，英特尔一直在主导芯片制造领域，他们所生产的元器件（处理器）被应用到全世界大部分的电脑中。但这方面业务正在被一个大多数美国人所知道的公司威胁——来自台湾的TSMC。 发表于：11/29/2018 Molex与Contrinex宣布达成合作 共同强化工业自动化解决方案产品组合 Molex 宣布与堪泰公司 (Contrinex) 达成协作关系，后者是一家位于瑞士的感应传感器和光电传感器的制造商，产品适合工厂自动化以及安全和 RFID 系统使用。由于传感器可以提供分析高级数据并将其传送到基于云的应用的必要步骤，此次协作可以进一步强化 Molex 在工业物联网 (IIoT) 解决方案方面的产品，并将本公司定位为工业自动化领域一家端对端解决方案的提供商。 发表于：11/29/2018 信通院、中移动、英特尔论道AIx5G， 大咖群集究竟聊了什么？ 近几年，科技界有两大领域越来越热：一个是5G，一个是AI。两者都是能够改变时代的颠覆性技术。业界普遍认为，第四次科技革命，是继蒸汽技术革命、电力技术革命、计算机及信息技术革命之后的又一次科技革命，而AI是第四次工业革命的重要推动技术。同时，英特尔认为5G是第四次工业革命的开启者。 发表于：11/29/2018 «…444445446447448449450451452453…»
