物联网最新文章 半导体企业2016分红统计：员工轻松挤进百万年薪 电子业去年财报陆续出炉，各公司也陆续公布去年员工酬劳（分红）金额，半导体的表现仍相对亮眼，其中晶圆代工龙头台积电每位员工去年分红加奖金平均就有106万元，员工轻松挤进百万年薪，而手机晶片联发科虽然分红金额较前年缩水，但每位员工平均可分得约55万元，群联则紧追在后，每位员工平均可分得42万元。 发表于：2017/4/6 安防盯上人工智能，擦出不一样的火花！ 从互联网下半场的硝烟弥漫中就可以看出，任何行业错过“人工智能”的班车一定会被淘汰，特别是传统行业更需尽快“上车”。除了耳熟能详的医疗、金融、O2O之外，“安防”也开始盯上人工智能，简单的“刷脸”已不再新鲜，今后的监视器不再需要人工看才是真的“智能”！ 发表于：2017/4/5 进击8K - 致茂超高清测试解决方案 随着日本NHK于2016年八月份开始8K(Super-Hi Vision)超高清解析度影像转播测试，显示器领域将于2020年东京奥运正式进入8K时代。致茂电子为精密电子量测仪器、自动化测试系统、智慧制造系统与全方位Turnkey测试及自动化解决方案领导厂商，针对面板产业和显示器产业推出8K超高清解析度(Super-Hi Vision)测试解决方案，以因应8K SHV解析度(7680x4320 / 8192 x 4320) 检测方案的需求。 发表于：2017/4/5 Molex 的 BNC 射频连接器与组件改善查看体验 Molex 推出全新射频产品线 BNC 射频连接器与组件。Molex 此次创新针对领先的 8K 高速、高清晰度电视 (HDTV)、视频设备以及摄像头制造商而设计，其回波损耗性能超出 SMPTE 2082-1 标准，在将来拓展带宽的过程中无需再更改连接器硬件。 发表于：2017/4/5 JEDEC：比DDR4快两倍的DDR5将在明年底定 DDR5的内存带宽与密度为现今DDR4的两倍，提供更好的信道效率，可望带来更高的效能与功率管理能力。 虽然规格可望在明年出炉，但尚需芯片、主板、内存制造商支持，预计2020年才会看到采用DDR5的系统。 发表于：2017/4/5 从无人问津到大获成功 揭秘海思麒麟“芯”路历程 华为Mate 9/9 Pro发布会和荣耀V9发布会上，余承东和赵明一遍又一遍的说着解决了安卓卡顿的问题，这都是建立在麒麟960强大性能的基础上的。麒麟960有多成功？被美国科技媒体Android Authority评选为“2016最佳安卓手机处理器”已经足以说明。从2009年推出无人问津的K3处理器到大获成功的麒麟960，海思是如何一步步走过来的呢？ 发表于：2017/4/5 人工智能走进重症监护室：可预测病人死亡，准确率达93% 医院对于自家的重症监护室(ICU)，往往有一个不成文的期望：减少“在病床上去世”事件的发生。这种想法乍一听有点奇怪，但可以理解。 发表于：2017/4/5 黑科技！索尼将推1.5亿像素传感器 在成像传感器领域，索尼一直都是最重量级的厂商，而在2018年，我们很有可能看到来自于索尼大法黑科技的新产品。索尼最近展示了一项全新的成像传感器新技术和半导体解决方案，并且根据公司的路线图来看，索尼将在2018年推出1.5亿像素的背光传感器。 发表于：2017/4/5 需求旺盛 三星芯片业务第一季度业绩有望创历史新高 据报道，三星电子旗下芯片部门在第一季度的业绩有望创出历史新高，这将推动该公司整体利润创出三年半来的新高。如果最新发布的智能手机Galaxy S8在市场中热销，三星电子未来几个季度的业绩将持续走高。 发表于：2017/4/5 便于移植智能算法的软PLC控制器设计 针对科学研究人员研究的智能控制算法难以便捷地直接应用于实际控制器中这一现象，设计了一种基于嵌入式的软PLC控制器。智能控制算法可先由Simulink建模仿真后通过Simulink PLC Coder工具生成符合IEC611313标准的结构化文本语言，然后自动加载入PLC开发软件中，达到便捷地把智能算法移植到所设计的软PLC控制器中进行测试或工程化运用。测试结果表明，所设计的软PLC控制器运行稳定、可靠，控制效果与Simulink仿真结果一致。此控制器对于大力推动科研成果更快地转化为实际运用产品具有重要意义。 发表于：2017/4/5 人工智能或将导致人类走向毁灭 据国外媒体报道，虽然埃隆·马斯克（Elon Musk）本人对人工智能的发展起到了巨大的推动作用，但他屡次提出警告称，该技术未来或将导致人类走向毁灭。他还表示自从投资了被谷歌于2014年收购的人工智能公司DeepMind以来，就一直对人工智能的发展“保持警觉”。 发表于：2017/4/1 英特尔开发不同制程混合的芯片制造EMIB技术 在竞争对手包括台积电、三星、格罗方德等不但陆续宣布在 10 奈米制程进行量产之外，还持续布局 7 奈米制程，甚至更先进的 5 奈米、3 奈米制程。 发表于：2017/3/31 QORVO®新型多路复用器攻克载波聚合难题 中国，北京 – 2017年3月30日 – 实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天宣布，推出了两款新型多路复用器---QM25002和QM25008，可满足4G LTE智能手机对载波聚合（CA）技术的严格要求。这些新型多路复用器采用Qorvo的BAW 5滤波器技术，可为频段1/3和频段25/66 CA部署提供卓越性能。 发表于：2017/3/31 2016车用半导体市场排名出炉 并没有任何变化 市场研究机构Semicast Research的最新报告指出，恩智浦半导体(NXP Semiconductors)在2016年全球车用半导体市场的排名仍旧维持第一，而其余在全球前十大车用半导体供应商排行榜上的厂商大部份没有变动。 发表于：2017/3/31 晶门科技触控芯片支持华为荣耀V9 近日，由中国电子信息产业集团有限公司旗下有限公司研发的内嵌式 maXTouch?触控芯片被华为选用，为其新发布的华为荣耀（Honor）V9手机提供内嵌式芯片支持。 发表于：2017/3/31 <…724725726727728729730731732733…>
