物联网最新文章 融资1500亿！但须警惕中国芯片产业资本化与创新运营空壳化 日前，以芯片产业并购闻名的紫光集团获得1500亿元投融资金的支持，分别来自国家开发银行和华芯投资，即近日，国家开发银行、华芯投资管理有限责任公司分别与紫光集团签署了《“十三五”开发性金融合作协议》和《战略合作协议》。根据协议，在“十三五”期间，国家开发银行将为紫光集团提供各类金融产品及服务，意向支持紫光集团融资总量1000亿元;华芯投资拟对紫光集团意向投资不超过500亿元人民币，重点支持紫光集团发展集成电路相关业务板块。 发表于：2017/3/31 没有人工智能 就不配叫智能硬件？ 智能硬件这个问题，我们还得从手机谈起。昨晚，三星新旗舰Galaxy S8在被剧透得体无完肤之后，正式发布了。 发表于：2017/3/31 拔U盘之前的“弹出”有什么用？ 大家在拔出U盘、移动硬盘等外接存储设备之前，会不会先点击任务栏的设备“弹出”选项，再对它们进行操作呢?只是为了避免数据出错，或设备无法识别、读写等问题。 发表于：2017/3/30 Synaptics发布全新FS4600指纹传感器系列，扩大Natural ID产品组合 全球领先的人机界面解决方案开发商Synaptics，近日发布全新Natural ID Synaptics® FS4600指纹传感器系列，面向主流和入门机型提供高性能、便捷、安全的生物识别。 发表于：2017/3/30 无线电源发送器评估模块 德州仪器的 BQ500511 和 BQ50002 无线电源发送器评估模块，是一款使用方便的高性能开发模块，可用于设计无线电源解决方案。该评估模块 (EVM) 提供了符合 Qi 标准的无线充电垫的所有基本功能。这款 5V 单线圈发送器可让设计人员加快其终端应用的开发速度。该 EVM 不仅支持 WPC 1.0 接收器，也支持 WPC 1.1 接收器，且支持高达 5W 的输出功率。 发表于：2017/3/30 中科院石墨烯/高分子复合材料获得新进展 3月28日从中科院获悉，随着半导体制造技术的不断进步和电子工业的不断发展，电子设备的散热问题日益受到关注，越来越多的导热材料被应用于携带型装置、电子设备和能源领域。 发表于：2017/3/30 SK海力士与日本投资者商谈 欲联合竞购东芝芯片业务 3月29日消息，《韩国经济日报》报道称，韩国芯片制造商SK海力士（SK Hynix）正在与日本金融投资者谈判，它们准备组成一个财团，联合竞购东芝内存芯片业务。 发表于：2017/3/30 Bourns 推出全新抗硫化固定电阻 产品可靠性再升级 Bourns-全球知名电子组件领导制造供货商，近期大力扩展抗硫化电阻产品，并于日前新增了八款全新厚膜精密芯片电阻，专门用在高硫化污染的恶劣操作环境下。相较于一般的薄膜电阻，这些新产品能让工业、IT及电信应用开发商的产品在含硫气体的环境中寿命更为长久。且经过Bourns的测试，相对于一般的装置，这些新抗硫化薄膜电阻能够提供多达20倍的工作寿命，使其更适合用在关键性的应用中，像是工业及自动化设备、电力以及通讯基地台。 发表于：2017/3/30 钛酸锂电池技术国内外发展状况 自从锂离子电池在1991年产业化以来，电池的负极材料一直是石墨在一统天下。钛酸锂作为新型锂离子电池的负极材料由于其多项优异的性能而受到重视开始于20世纪90年代后期。比如钛酸锂材料在锂离子的镶嵌及脱嵌过程中晶体结构能够保持高度的稳定性，晶格常数变化很小。 发表于：2017/3/30 新能源汽车与储能产业发展形势与展望 储能虽然不是能源行业的主角，但它是发展清洁能源和智慧能源不可或缺的重要配角，“洁能+储能+智能”是未来能源互联网发展的重要方向。 发表于：2017/3/30 东芝半导体将入谁之手？ 近日，日本东芝已通知其主要关系银行，计划让旗下美国核业务西屋电气在3月31日申请破产。西屋电气根据破产法第11章申请破产，会使本财年该业务相关费用升至大约1兆日元(约90亿美元)，远超之前公开预估的7125亿日元。 发表于：2017/3/29 你的PC配备英特尔傲腾 内存后会发生什么 在英特尔工作多年以来，我看到了技术能够并正在对人们的生活产生令人难以置信的影响：从帮助外科医生拯救生命的虚拟现实到推动无人驾驶发展的5G的能力和潜力。不过不要忘记，当今时代最普及、最有影响力的技术创新之一仍旧是我们每天都在使用的个人电脑。 发表于：2017/3/29 无线VR知多少：这几个公司让你搞懂技术 如今，诸如Oculus Rift和HTC Vive等最先进的VR系统都需要一根稍显麻烦的线缆，来降低延迟和确保高保真图像以及电能传输到头显。但用过的用户都对此深恶痛绝，线缆直接影响了沉浸感。这个问题激发了不少于七个解决方案，这些方案都致力在高端主机PC和头显之间建立无线链路。 发表于：2017/3/29 扬智与Alticast 合作推出Pay TV生态系就绪解决方案 March 27th, 2017 —机顶盒(Set-Top Box)芯片领导厂商扬智科技与多屏幕互动电视平台开发商Alticast今日宣布双方合作推出软硬件整合计划，将Alticast互动性“端到端”的架构整合至扬智STB芯片。此跨生态系合作计划旨在为市场提供由混合式框架的中间件和高效能的STB芯片组成的无缝整合平台，以应变不断变化的电视市场需求提供上市的建置加速，性能提升和加值服务。 发表于：2017/3/29 捷波朗发布全新扬声器Speak 710，让会议协作更灵活 2017年3月27日，全球音频和通信技术专家Jabra捷波朗发布全新扬声器Jabra Speak710。该产品重在提升会议通话质量，让会议协作更加灵活高效。Speak系列再添新成员，不但彰显了Jabra捷波朗的优质、专业服务水平，也为习惯召开办公会议与喜欢聆听音乐的客户提供了新的选择。 发表于：2017/3/29 <…725726727728729730731732733734…>
