物联网最新文章 苹果OLED需求把三星逼急，Canon Tokki/住友从背后送助力 因智慧手机料将扩大采用OLED面板，因此Canon旗下OLED面板制造设备大厂Canon Tokki将提高「真空蒸镀设备」年产能，预估今年产量将扩增至10台以上，将达2016年的2倍水准。「真空蒸镀设备」相当于OLED面板产线的心脏部位，Canon Tokki为全球「真空蒸镀设备」龙头，几乎独占该市场。 发表于：2017/3/24 Facebook正开发四款消费级硬件 包括AR相机和无人机 如今硅谷兴起硬件热，做芯片的英特尔(严格来说也属于硬件)和搞电商的亚马逊都纷纷涉水，如今连社交巨头Facebook也来插一脚，而且据称正在开发至少四款硬件产品，包括增强现实(AR)相机和一款消费无人机。 发表于：2017/3/24 LG将出售生产OLED关键设备给中国 近日，据韩国媒体报导，电子大厂乐金电子(LG Electronics)因为决定将生产 OLED 面板的关健设备卖给中国厂商，而该设备与乐金显示器(LG Display)用在目前产在线的设备相同，所以引发南韩业界议论。 业界担心，如果中国厂商取得设备，则将会缩短与南韩在 OLED 面板生产技术上的差距，如同助中国 OLED 面板产业一臂之力。 此时正是中国因萨德事件积极反韩的时刻，格外引发韩国产业界关注。 发表于：2017/3/24 阿里、中兴、联通将联手打造物联网区块链框架 近日，据媒体报道，中国电商巨头阿里巴巴集团、跨国电信公司中兴、中国联通以及中国工业和信息化部即将联合起来共同打造一个物联网区块链框架。 发表于：2017/3/24 无人机进入沃尔玛 帮客户找商品 将无人机应用在商品配送或库存盘点作业，已经无法满足美国零售业巨擘沃尔玛(Walmart)了。为了进一步改善顾客购物体验、打造与众不同的服务力抗对手，沃尔玛打算再将无人机布署于卖场内，帮顾客找出所需商品并收集交货，缩短人力作业的等待时间。 发表于：2017/3/24 WiFi蓝牙阻隔，运营商如何突围吃上物联网蛋糕？ 近年来，物联网成为了高频热词。目前，全球联网的物联网终端约40亿个，但接入运营商移动网络的终端只有2.3亿个左右，运营商在物联网市场占比不足6%。那么，运营商该如何对待这一憧憬了长达十年之久的市场呢? 发表于：2017/3/24 高通日月光联手，合资于巴西投厂 手机芯片龙头高通(Qualcomm)、封测大厂日月光决定携手合组国际队，在巴西设立中美南洲首座半导体封测厂。 据了解，巴西政府、日月光、高通等三方已签订合作备忘录，初期拟共同合资2亿美元在巴西圣保罗州设厂。 发表于：2017/3/24 机器人正学习使用自己的语言交流 在硅谷，聊天机器人是当下热点之一。像许多人工智能研究者一样，Igor Mordatch正致力于构造一种能够彼此交流的机器。但是Mordatch并不是语言学家。他不直接处理人工智能中关于语言的问题。在他成为人工智能研究者之前，他是一名动画师。他曾在皮克斯工作，参与制作了《玩具总动员3》。工作之余，他在斯坦福和华盛顿大学负责教会机器人像人类一样运动。“我以前就对教会机器人运动感兴趣，”他说。如今，所有的知识技能正以不寻常的方式到来。 发表于：2017/3/24 骁龙835芯片亮相北京发布会 近日，高通公司在北京举行骁龙835芯片亚洲首秀发布会，这是835芯片继2月份在世界移动大会首次亮相后，在亚洲的首次亮相。 发表于：2017/3/23 华为NB-IoT要大展宏图，核心角色海思要如何担当？ 国内IC设计龙头老大海思下一目标已全力瞄准物联网。目前已经在上海成立IoT开放实验室，预计2017年推出NB-IoT新款芯片，与台积电工艺制程开展合作。同时，海思也全力部署智能城市NB-IoT应用，从芯片到模块与系统应用整合，全力跨入智能城市物联网应用。 发表于：2017/3/23 顺应连接器高速化小型化趋势，TE在慕展都秀了啥真功夫？ TE Connectivity（以下简称“TE”）在本次慕尼黑上海电子展以“无创想，不奇迹”为主题，展示了其在交通、工业、数据通信、家居和新能源方面的连接与传感解决方案。在今年拥挤的展馆内，TE展台最引人瞩目的当属虚拟现实赛车区域，观众们可以通过增强现实（AR）和虚拟现实（VR），体验驾驶电动方程式锦标赛的乐趣。不仅如此，TE还重点展示了其针对数据中心和消费类移动设备两大应用领域的连接方案。其中，搭载TE核心产品的透明整机机架首次与中国观众见面。 发表于：2017/3/23 瑞芯微RK3399开源受热捧 中高端RK3288生态构建成熟 近日，瑞芯微宣布旗下定位高端的芯片RK3399系统平台开源，适用于近百行业终端产品应用。此战略被国内媒体誉为“国产芯片革命性一步”，在半导体业界引发巨大震动。 发表于：2017/3/23 骁龙835刚在亚洲首秀，小米6：抢首发我是专业的 今日下午，高通将在北京举行“强者·愈强”骁龙835移动平台亚洲首秀活动。我们知道去年骁龙820处理器一骑绝尘，被众多厂商旗舰争相采用，现在这款性能配置更强悍的骁龙835处理器将开启新的篇章，据称四海八荒的媒体和分析师们都已闻讯赶来，想一睹这款超强芯片的真容。 发表于：2017/3/23 库力索法：做一个有准备的企业，先进封装机会只需等风来 几十年来，晶圆制造业遵循着“摩尔定律”沿着制程微缩的方向一路走来，然而随着物理极限的逼近，摩尔定律能否继续走下去成为一个有争议的话题。与此同时，消费电子对轻、薄、小、多功能的追求似乎又是无止境的。因此行业正在寻求新的方法来驱动每个功能密度的“新摩尔定律“，先进封装被认为是“续命”的一个方向。基于此发展方向，如今物联网WiFi行业形成了相关的三大新主流：系统单芯片SoC、传统PCBA模块与系统化封装SiP。据预测在未来5年内，60%的物联网和可穿戴设备将采用SiP模组。 发表于：2017/3/23 2016年SSD销售排行榜出炉，三星这优势也是没谁了 尽管这一年来SSD硬盘大涨价抑制了部分玩家的需求，但是SSD硬盘在性能、噪音等各方面都完胜HDD硬盘，所以SSD销量提升、取代HDD硬盘的趋势是改不了的。根据统计，2016年全球渠道市场总计销售了6300万个SSD硬盘（不含OEM市场），其中三星以21%的份额傲视群雄，金士顿公司以16%的份额排名第二，第三名是7%份额的闪迪。 发表于：2017/3/23 <…728729730731732733734735736737…>
