消息称三星电子完成SF4X UCIe原型芯片首次性能评估

6 月 18 日消息，韩媒 etnews 当地时间昨日报道称，三星电子以 4nm 制程面向 HPC / AI 高性能芯片的衍生变体 SF4X 制造的 UCIe 原型芯片完成了首次性能评估。

发表于：6/19/2025 2:06:01 PM

Qorvo推出全新紧凑型解决方案QPQ3550和QPA9862

近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）推出两款先进的射频组件，专为满足5G大规模多输入多输出（mMIMO）和固定无线接入（FWA）部署中对更高性能、更高集成度和更紧凑射频设计的需求而量身定制。

发表于：6/19/2025 2:05:52 PM

德州仪器宣布投资超600亿美元在美国新设和扩大7座晶圆厂产能

德州仪器宣布投资超600亿美元在美国新设和扩大7座晶圆厂产能

发表于：6/19/2025 2:00:00 PM

年底将大规模量产 Intel 18A更多技术细节曝光

今年4月29日，在2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）上，英特尔正式公布了其最新一代的Intel 18A制程的相关信息，而2025 VLSI超大规模集成电路研讨会最新披露的资料，进一步展示了关于Intel 18A 的更多技术细节。 Intel 18A采用了RibbonFET 环绕栅极晶体管(GAA) 技术，相比此前的 FinFET 技术实现重大飞跃，不仅改进了栅极静电，单位封装的宽度更高，单位封装的寄生电容也更小，灵活性也更高。

发表于：6/19/2025 1:55:26 PM

NVIDIA最新中国特供RTX 5090 DD曝光

6月18日消息，根据最新爆料，NVIDIA计划推出一款专为中国市场设计的RTX 5090 DD显卡。 这款显卡是在已经降规的RTX 5090 D基础上进一步降低规格的产品，其主要目的是为了规避美国政府的芯片出口限制。

发表于：6/19/2025 1:46:43 PM

AMD发布CDNA 4架构

AMD发布CDNA 4架构：HBM3E加持，聚焦提升AI负载能力

发表于：6/19/2025 1:41:50 PM

特斯拉HW5芯片被曝已开始量产

6 月 19 日消息，汽车媒体 NotATeslaApp 昨日（6 月 18 日）发布博文，报道称特斯拉“AI5 / HW5”下一代 FSD（完全自动驾驶）芯片已进入量产阶段，由台积电和三星共同代工。

发表于：6/19/2025 1:34:10 PM

电子产业枢纽开启全球邀约

由博闻创意会展举办的华南电子产业年度技术盛会elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展（2025年8月26-28日）全球预约通道于今日正式开启。作为华南地区唯一覆盖电子全产业链的大型专业展会，本届展会深度融合电子与嵌入式技术双赛道，基于深圳电子产业集群优势，预计将汇聚 400余家技术展商 与 3万+专业观众。展会主办方表示："深圳的产业链正转化为高效的产业对接能力，本届展会将助力国产技术走向国际。"

发表于：6/19/2025 1:16:00 PM

苹果拟用生成式AI加速定制芯片设计流程

6 月 19 日消息，据路透社今日报道，苹果硬件技术主管 Johny Srouji 上月在一次非公开场合透露，公司正考虑利用生成式 AI 技术，加速其定制芯片的设计流程。

发表于：6/19/2025 1:05:39 PM

消息称三大运营商下半年将全面重启eSIM

6月18日消息，今日，据新浪科技报道，已经暂停两年的eSIM将全面重启。 据了解，2023年，三大运营商先后发布公告，暂停受理eSIM手表一号双终端业务及独立eSIM卡的办理申请。

发表于：6/19/2025 1:00:00 PM