中国移动全球首发智能卫星通信机器狗

中国移动全球首发智能卫星通信机器狗：直连卫星操控救援 还能当基站

发表于：6/19/2025 8:58:55 AM

恩智浦完成对TTTech Auto的收购，加速向软件定义汽车转型

荷兰埃因霍温——2025年6月17日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）今日宣布，根据先前宣布的 2025 年 1 月生效的协议，正式完成对TTTech Auto的收购。TTTech Auto是一家专注于为软件定义汽车（SDV）开发独特的安全关键系统和中间件的领先企业。

发表于：6/18/2025 2:04:15 PM

意法半导体与高通合作开发的Wi-Fi/蓝牙模块交钥匙方案正式量产及重要客户应用案例成功落地

2025年6月5日，中国——意法半导体宣布Wi-Fi 6和低功耗蓝牙 5.4二合一模块ST67W611M1正式进入量产阶段，与此同时，重要客户Siana采用该模块的设计项目已取得初步成功

发表于：6/18/2025 1:55:19 PM

英飞凌推出用于电动汽车的新一代高功率节能型 IGBT 和 RC-IGBT 芯片

为满足对高压汽车IGBT芯片日益增长的需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新一代产品，包括为400 V和800 V系统设计的 EDT3（第三代电力传动系统）芯片，以及为 800 V 系统量身定制的RC-IGBT 芯片。这些产品能够提高电力传动系统的性能，尤其适用于汽车应用。

发表于：6/18/2025 1:46:25 PM

三星QLED屏幕成本战新武器曝光

6 月 18 日消息，韩媒 The Elec 昨日（6 月 17 日）发布博文，报道称三星正携手韩松化学（Hansol Chemical），合作研发新一代量子点（QD）电视面板技术，通过简化结构降低制造成本。 IT之家援引博文介绍，三星当前 QLED 电视屏幕采用“阻隔膜-PET 基板-量子点层-PET 基板-阻隔膜”五层 QD 膜设计，其中两层阻隔膜主要承担防潮防氧功能，却占整体成本的 40%。

发表于：6/18/2025 1:22:31 PM

台系半导体厂商发力面板级封装

6月18日消息，扇出型面板级封装（FOPLP）被誉为下一代先进封装的重要方向，除了英特尔、三星等海外晶圆大厂，中国台湾岛内的晶圆代工大厂台积电、半导体封测大厂日月光、內存封测龙头力成等都在积极布局，希望争夺英伟达、AMD等大厂的HPC/AI芯片的先进封装商机。

发表于：6/18/2025 1:11:27 PM

部分中国车企2026年将实现芯片100%国产化目标

6月18日消息，据《日经亚洲》引述知情人士消息指出，包括上汽集团、长安汽车、长城汽车、比亚迪、理想汽车与吉利等中国汽车制造商，正准备推出搭载100%中国制造的国产芯片的车型，且至少有两个品牌计划最早在2026年开始量产。报导指出，此一进度相较要求今年国产汽车自制芯片使用率25%的目标，呈现出大幅提升的变化。

发表于：6/18/2025 1:05:27 PM

消息称英特尔下月全球裁员超万人

6 月 18 日消息，科技媒体 oregonlive 昨日（6 月 17 日）发布博文，报道称英特尔公司计划在全球范围内裁减最高 20% 的工厂员工，这一举措将对其核心制造业务造成深远影响。 英特尔制造业务副总裁纳加・钱德拉塞卡兰（Naga Chandrasekaran）表示，裁员的目的，是应对成本挑战和当前财务状况，预计削减比例为 15%-20%，主要在 7 月实施。

发表于：6/18/2025 1:00:03 PM

LG Display宣布OLED新技术投资计划

LG Display 宣布 1.26 万亿韩元 OLED 新技术投资计划

发表于：6/18/2025 11:37:01 AM

台积电美国厂完成首批4nm晶圆生产并送往台湾进行封装

6月17日消息，据台媒报道，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂已经完成了为苹果、英伟达（NVIDIA）和AMD制造的第一批芯片，数量达到了2万片晶圆，目前这些芯片已经送往中国台湾进行封装。 据了解，这批在台积电亚利桑那州晶圆厂生产的4nm制程晶圆，其中包括了英伟达Blackwell AI GPU、苹果公司面向iPhone的A系列处理器和AMD第五代EPYC数据中心处理器。由于台积电目前在美国没有封装厂，因此这些晶圆还需要发送到中国台湾的台积电的先进封装厂利用 CoWoS 技术进行先进封装。

发表于：6/18/2025 11:33:15 AM