非常见问题解答第233期：自动测试设备应用中PhotoMOS开关的替代方案

　　简介 　　随着AI应用对高性能内存，尤其是高带宽内存（HBM）的需求不断增长，内存芯片设计将变得更加复杂。ATE厂商是验证内存芯片的关键一环，目前正面临着越来越大的压力，需要不断提升自身能力以满足这一需求。传统上，在存储器晶圆探针电源应用中，PhotoMOS®开关因其良好的低电容乘电阻（CxR）特性而得到采用。低CxR有助于减少信号失真，改善开关关断隔离度，同时实现更快的开关速度和更低的插入损耗。

发表于：6/16/2025 9:35:18 PM

当AI加速落地，这企业级SSD新品不容错过

　　COMPUTEX 2025期间，AI基础建设当仁不让的成为了重要话题。特别是随着AI应用的不断挖掘，AI算力设施就像是互联网设施、电力设施一般变得不可替代，如何将数据中心升级成AI工厂已经成为行业考虑的问题。

发表于：6/16/2025 9:21:15 PM

机器人安全新突破：安全气泡探测器的强大功能

　　摘要 　　本文介绍实时安全气泡探测的架构，以及在开发模块化解决方案、优化高数据带宽应用以实现每秒30帧（FPS）运行、设计多线程应用和算法以准确探测靠近地面的物体等方面所面临的挑战。

发表于：6/16/2025 9:05:00 PM

跨界融合、协同共生，英飞凌大中华区2025生态创新峰会举行

【2025年6月16日，中国上海讯】合作推动产业协同共进，创新引领技术突破发展。伴随AI加速落地、人形机器人崭露头角、电动汽车智能化进程加快、新能源转型蓬勃发展，产业边界逐渐模糊，跨界融合与协同共生的发展趋势愈发显著。契合这一发展趋势，日前，英飞凌在上海举办了2025大中华区生态创新峰会（OktoberTech™，以下同）

发表于：6/16/2025 5:28:07 PM

AMD联手多家AI初创公司改进芯片及软件设计

6 月 14 日消息，据路透社报道，AMD 正在与多家 AI 初创公司密切合作，意在增强自身的软件能力并设计出更先进的芯片。随着越来越多的 AI 企业寻求英伟达芯片的替代方案，AMD 开始扩大布局，计划打造竞争力更强的硬件，并收购了服务器制造商 ZT Systems。

发表于：6/16/2025 1:39:13 PM

ASML EUV光刻路线还能走多远？

虽然近期台积电高管表示，台积电接下来的A16/A14制程都不会采用ASML售价高达4亿美元的High NA EUV光刻机（具有0.5数值孔径），但是英特尔则已经决定在其下一代的Intel 14A制程上选择采用High NA EUV光刻机进行量产。 与此同时，为了解决为了的1nm以下制程的制造问题，ASML正在积极的研发具有0.75NA的Hyper NA EUV光刻机，这也意味着其将面临更大的技术挑战，要知道ASML花了约20年的时间才成功推动标准型EUV光刻机的规模商用。 而作为急需在EUV光刻机上进行突破的中国，则将目光瞄向了基于直线电子加速器的自由电子激光技术的EUV光源（EUV-FEL）技术。

发表于：6/16/2025 1:36:02 PM

台积电与三星激战2nm

6月16日消息，据“韩国前锋报”报导，台积电和三星电子目标都是在今年下半年量产2nm制程芯片，两大半导体厂的抢单大战预计将更加激烈，但三星的良率持续低于台积电，成为吸引订单的挑战。

发表于：6/16/2025 1:25:09 PM

中国台湾将华为及中芯国际列入出口管制名单

6月15日消息，据彭博社报道，中国台湾已将华为技术有限公司和中芯国际列入了出口管制黑名单，这对此前已经被美国列入实体清单的这两家公司又造成了一定程度的打击。

发表于：6/16/2025 1:13:50 PM

美光宣布将停产DDR4 价格或将持续上涨

6月14日消息，据外媒wccftech报道，美国DRAM芯片大厂美光已正式通知客户，其DDR4 內存产品即将停产（EOL），未来6到9个月内将逐步减少出货。至此，包括三星、SK海力士和美光在内全球前三大DRAM厂商均已退出了DDR4市场。

发表于：6/16/2025 1:07:05 PM

英特尔7月将启动新一轮裁员

6月15日消息，据外媒Oregon Live报导，英特尔已经于本周向员工发出通知，将从今年7月中旬起，开始裁减位于俄勒冈州Silicon Forest园区的晶圆厂人员，首轮裁员预计将于7月底前完成，而且可能会启动第二波裁员。 根据英特尔内部信件，公司正针对Intel Foundry 制造事业部进行重组，并更聚焦于工程和技术职位（例如精简中阶管理层）。虽然公司未透露具体的裁员人数，但内部沟通中表示这是为了改善公司财务状况所做的必要之举。

发表于：6/16/2025 1:00:50 PM