免费PCB打样平台有哪些

在硬件开发的浪潮中，PCB（印刷电路板）作为电子设备的核心组件，其设计与制造环节至关重要。为了降低开发成本、加速产品迭代，越来越多的PCB制造商开始提供免费打样服务。这一趋势不仅为电子工程师和中小企业提供了极大的便利，也推动了整个电子制造业的创新与发展。本文将深入探讨免费PCB打样的起源、目的以及当前提供免费打样服务的厂家。

发表于：6/18/2025 11:26:00 AM

如何安全可靠地获取高质量数据训练大模型

如何安全可靠地获取高质量数据训练大模型？北电数智给出更优解

发表于：6/18/2025 11:22:00 AM

外交部回应中国台湾将华为和中芯国际列入“黑名单”

6月17日，外交部发言人郭嘉昆主持例行记者会。有记者提问，有报道称，台湾当局迫于美国的压力，已将华为和中芯国际（SMIC）列入台湾版的实体名单。中方对此有何回应？ 郭嘉昆表示，中方一贯反对美方将科技和经贸问题政治化，泛化国家安全概念，滥用出口管制和长臂管辖，对中国进行恶意封锁打压，民进党当局“跪美媚美”，只会害台毁台。

发表于：6/18/2025 10:44:25 AM

中国科学家研发最强人工树叶 太阳能制氢效率创新高

6 月 18 日消息，据新华社报道，近日，中国科研人员在太阳能水分解制氢领域取得重大突破。天津大学化工学院新能源化工团队成功研发了一种高效、稳定的半透明硫化铟光电阳极器件，显著提升了水氧化反应速率，推动更加高效耐用的“人工树叶”出现。

发表于：6/18/2025 10:16:38 AM

MiniMax推出全球首个开源大规模混合架构的推理模型

6 月 17 日消息，MiniMax 稀宇科技宣布将连续五天发布重要更新。今天第一弹是开源首个推理模型 MiniMax-M1。

发表于：6/18/2025 10:08:18 AM

亚马逊AWS新一代AI芯片Trainium3搭载144GB HBM3E内存

6 月 17 日消息，综合韩媒 ZDNet Korea 报道和野村证券的预测，亚马逊 AWS 去年底公布的新一代 AI ASIC 芯片 Trainium3 预计搭载总计 144GB 的 HBM3E 内存。 Trainium3 是亚马逊 AWS 首款 3nm 制程芯片产品，相较现有 Trainium2 性能翻倍、能效提升 40%，而基于 Trainium3 的 UltraServer 性能可达 Trn2 UltraServer 的 4 倍。亚马逊当时表示第一批基于 Trainium3 的实例将于 2025 年底推出。 消息显示 Trainium3 将配备 4 个 36GB 容量的 HBM3E 12Hi 堆栈，单体芯片总内存规模达到 144GB。 随着 AI ASIC 出货规模的提升，各大 CSP 自有芯片将在 HBM 市场的需方中占据更为重要的位置。

发表于：6/18/2025 10:01:00 AM

三星Exynos 2600处理器规格曝光

6 月 17 日消息，消息称使用 2nm 制程工艺打造的三星 Exynos 2600 处理器将采用八核设计，而非现款的十核架构，且 GPU 跑分提升幅度达 62%。

发表于：6/18/2025 9:55:49 AM

卡巴斯基曝光黑客山寨DeepSeek AI网站进行钓鱼

卡巴斯基曝光黑客山寨 DeepSeek AI 网站进行钓鱼，传播 BrowserVenom 新型恶意木马

发表于：6/18/2025 9:50:53 AM

Marvell美满推出业界首款2nm定制SRAM

6 月 18 日消息，Marvell 美满电子当地时间 17 日宣布推出业界首款2nm 定制 SRAM，可为 AI xPU 算力设备提供至高 6Gb的高速片上缓存。 Marvell 宣称其定制版 2nm SRAM 设计相比标准片上 SRAM 可节约 15% 的面积、降低约 2/3 的待机功耗，同时能实现 3.75GHz 的工作频率。

发表于：6/18/2025 9:36:39 AM

浙江移动联合华为完成全国首个新一代5G-A上行技术组网验证

6月18日消息，近日，浙江移动联合华为等单位在杭州完成全国首个F/A SUL大上行外场规模组网验证。 此次验证实现商用终端单用户上行峰值超1Gbps，证明了F/A SUL技术的上行能力，为下一阶段的商用规模组网验证奠定了基础。

发表于：6/18/2025 9:30:35 AM