U9 cloud为外资企业打造数智化突围的中国方案

当特斯拉上海工厂的机械臂以 0.1 秒误差完成电池模组装配时，当西门子数字化工厂的订单数据需跨越 8 个时区同步核算时，外资企业在华运营正面临「全球化协同效率」与「本地化合规壁垒」的双重挑战。 据德勤2024年《外资企业数字化转型报告》显示，67%的在华外资企业因跨国财务合并效率低下导致月度结账周期超过15天，43%的制造业企业因供应链协同滞后错失中国新能源市场爆发期机遇。 数智化转型已非选择题，而是外资企业扎根中国市场的「生存必修课」。用友U9 cloud作为深耕制造业17年的世界级云 ERP，正以「更懂中国规则、更懂全球协同」的双重基因，为外资企业打造数智化升级的「中国方案」。

发表于：6/18/2025 9:23:15 AM

国产发动机整装待发 商飞C929项目合作开始启动

6月17日消息，按照中国商飞自己公布的进度看，C929大飞机的项目已经启动。 中国商飞公司“大飞机”微信号公布消息显示，航展期间，中国商飞公司与赛峰和克瑞等签署了C929项目合作谅解备忘录。 C929飞机航程约12000公里，基本型座级为280座，处于设计阶段。 有专家表示，C929正式推出时，相应配套的国产发动机也会同步启动，或许时间会比这个还要早。 2024年5月12日，据中国民航上海航空器适航审定中心副主任、C919型飞机型号合格审定审查组组长揭裕文最新披露，中国商飞正开展C929适航申请前的相关工作，年底向民航局提出型号合格证申请。 C919总设计师、中国工程院院士吴光辉此前曾表示，C929采用低油耗、低噪声、低排放的绿色设计理念，将采取一系列手段降低碳排放。 C929原名CR929，是中俄联合研发的双通道远程宽体客机，但因为某些原因，俄罗斯已经退出，成为中国自己的项目，名字自然也就变成了C929，全面对标波音等。

发表于：6/18/2025 9:18:05 AM

华为携手清华大学与岳能科技，共同探索智慧新能源集控新未来

2025年6月11日至12日，“数字赋能·AI驱动——新能源智慧集控和数智化场站论坛”在上海练秋湖隆重举行。本次论坛由清华大学新型电力系统运行与控制全国重点实验室主办，国家能源互联网产业及技术创新联盟能源数字化专委会支持，华为技术有限公司与北京岳能科技股份有限公司联合承办，国家能源互联网产业与技术创新联盟能源数字化专委会协办。来自政府主管部门、科研机构、行业领军企业及产业链上下游的数百位嘉宾齐聚一堂，围绕新能源数智化转型的技术路径、实践成果与未来方向展开深入交流。

发表于：6/18/2025 9:12:51 AM

英特尔Nova Lake规格曝光

6月17日消息，X平台用户@ chi11eddog 近日曝光了英特尔即将推出的Nova Lake台式机CPU的SKU，显示其拥有最高52个内核和150W TDP。 据了解，Nova Lake 台式机CPU可能将会被命名为 “Core Ultra 300S”，将会带来相比上一代的 Arrow Lake更大的提升，不仅采用了全新的 Coyote Cove P 核以及 Arctic Wolf E 核（ Arrow Lake是Lion Cove P 核和 Skymont E 核），还首次在台式机CPU上加入了LPE核心。

发表于：6/18/2025 9:05:11 AM

亚马逊携手SK部署6万颗AI GPU搭建韩国最大AI数据中心

6月17日消息，据外媒CNBC报道，云服务大厂亚马逊AWS携手韩国第二大财阀SK集团，以及SK集团旗下子公司SK 海力士、SK 电讯、SK 宽带等，计划在韩国蔚山打造韩国最大AI数据中心，目标电力容量达103兆瓦，并将部署高达6万颗GPU，对于韩国加速推进AI发展具有标志性意义。

发表于：6/18/2025 8:57:22 AM

KSC PF轻触开关提供灌封友好型解决方案

伊利诺伊州罗斯蒙特，2025年6月17日-Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力，今天宣布推出用于表面贴装技术（SMT）的KSC PF系列密封轻触开关。

发表于：6/17/2025 3:21:00 PM

华为四芯片封装技术新专利曝光

6月16日消息，据Tomshardware报道，华为近期已申请一项“四芯片”（quad-chiplet）封装设计专利，可能用于下一代AI芯片昇腾910D。

发表于：6/17/2025 1:41:04 PM

三星获得AMD MI350系列HBM3E订单

6月16日消息，据韩国媒体Business Korea 报导，处理器大厂AMD于上周发布的全新人工智能（AI）芯片MI350 系列将搭载三星电子的12层堆叠的HBM3E高带宽内存。这对三星电子来是个好消息，因为该公司在英伟达的HBM 认证方面一直遭遇挫折。此外，AMD 将于2026年推出的下一代MI400 系列芯片也对三星的HBM4 供应有所期待。

发表于：6/17/2025 1:37:03 PM

台积电2nm制程良率已突破60%

台积电正加快步伐向2nm芯片时代迈进。 根据《经济日报》最新报道，这家全球半导体巨头的2nm制程良率已突破60%，不仅已达到稳定量产门槛，更显著领先竞争对手三星的40%良率水平，显示其在先进制程上的主导地位仍将持续。

发表于：6/17/2025 1:30:57 PM

SK海力士暂缓1c DRAM内存量产设备采购

6 月 16 日消息，韩国媒体 the bell 当地时间本月 12 日报道称，在 HBM 市场处于领先地位的 SK 海力士调整了下代 1c nm（第 6 代 10nm 级）DRAM 内存量产线的设备采购节奏，暂缓新技术应用。

发表于：6/17/2025 1:22:57 PM