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市场急需真柔性·真智能,墨影MCR机器人如何从容面对?

近年来,“中国制造”涌向“中国智造”的浪潮越发汹涌,市场也越发迫切的期待“真柔性·真智能”机器人出现,以满足自己智能升级的需要。

发表于:2021/12/21 上午7:06:02

填补中国高端MCU领域空白,先楫半导体HPM6000系列实现9000CoreMark跑分

  2021年12月17日,在中国RISC-V产业联盟、芯原微电子和上海集成电路产业集群发展促进机构共同主办的首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”上,先楫半导体在此次论坛上介绍了其最新的高性能实时RISC-V微控制器HPM6000系列。

发表于:2021/12/21 上午12:18:18

中国移动首款RISC-V低功耗大容量MCU芯片亮相滴水湖RISC-V产业论坛

  2021年12月17日,在中国RISC-V产业联盟、芯原微电子和上海集成电路产业集群发展促进机构共同主办的首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”上,芯昇科技有限公司MCU产品经理王斌给业界分享了其最新的RISC-V低功耗大容量MCU芯片——CM32M4xxR系列。

发表于:2021/12/21 上午12:12:40

基于RISC-V的国产车规级无线MCU即将发布,凌思微电子 LE503x无线MCU亮相首届滴水湖中国RISC-V产业论坛

  2021年12月17日,在中国RISC-V产业联盟、芯原微电子和上海集成电路产业集群发展促进机构共同主办的首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”上,凌思微电子(厦门)有限公司副总裁王镇山向业界介绍了其即将在明年1月份发布的车规级无线MCU——LE503x。

发表于:2021/12/21 上午12:08:05

采用平头哥RISC-V架构高端通用MCU,爱普特将于2022年5月推出64位双核通用MCU APT32F706

  2021年12月17日,在中国RISC-V产业联盟、芯原微电子和上海集成电路产业集群发展促进机构共同主办的首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”上,深圳市爱普特微电子有限公司董事兼副总经理袁永生向业界介绍了其即将于明年5月份发布的新款MCU产品——基于RISC-V的64位双核通用MCU最新型号 APT32F706。

发表于:2021/12/21 上午12:01:38

赛昉科技将于明年第一季度发布其最新高性能RISC-V视觉处理平台——昉·惊鸿7110

  2021年12月17日,在中国RISC-V产业联盟、芯原微电子和上海集成电路产业集群发展促进机构共同主办的首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”上,赛昉科技资深产品经理赵晶介绍了其将于明年第一季度发布的高性能RISC-V视觉处理平台——昉·惊鸿7110。

发表于:2021/12/20 下午11:56:10

瞄准泛安防市场,晶视智能将于明年发布轻智能AI视觉芯片CR182x

  2021年12月17日,在中国RISC-V产业联盟、芯原微电子和上海集成电路产业集群发展促进机构共同主办的首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”上,北京晶视智能科技有限公司COO黄群辉向业界介绍了其将于明年3月发布的AI视觉芯片——CR182x。

发表于:2021/12/20 下午11:38:25

IBM和三星公布新型半导体芯片设计:这种设计可以延续摩尔定律?

  近日,IBM和三星公布了一种新的半导体芯片设计,自称这种设计可以延续摩尔定律。这一突破性的架构将允许垂直电流流动的晶体管嵌入到芯片上,从而产生更紧凑的设备,并为智能手机长周期运行等铺平了道路。据悉,新的垂直传输场效应晶体管(VTFET)设计旨在取代当前用于当今一些最先进芯片的FinFET技术,从本质上讲,新设计将垂直堆叠晶体管,允许电流在晶体管堆叠中上下流动,而不是目前大多数芯片上使用的左右水平布局。

发表于:2021/12/20 下午11:21:09

在本地实现媲美云端的语音交互体验,启英泰伦CI1122实现家电语音控制单点突破

  2021年12月17日,在中国RISC-V产业联盟、芯原微电子和上海集成电路产业集群发展促进机构共同主办的首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”上,成都启英泰伦科技有限公司副总裁张来分享了其最新的语音处理的人工智能芯片产品——CI1122。该产品采用内置RISC-V处理器,搭载了其自主研发的脑神经网络处理器BNPU,专门面向端侧智能语音应用。

发表于:2021/12/20 下午11:10:07

解决智慧家居无线互联痛点,博流智能将发布最新的RISC-V双核无线多模SoC

  2021年12月17日,在中国RISC-V产业联盟、芯原微电子和上海集成电路产业集群发展促进机构共同主办的首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”上,博流智能科技公司市场营销副总裁刘占领,分享了其即将于明年第一季度发布的最新多模无线连接智能语音SoC产品——BL606P。该产品采用了RISC-V双核架构,是一款瞄准了智慧家居场景的无线combo芯片。

发表于:2021/12/20 下午11:02:15

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