3季度全球芯片设计、代工、封测前10名
以前所有的芯片企业都是IDM模式的,就是设计、制造、封测一条龙全部搞定,比如英特尔、德州仪器等,造芯的门槛特别高。
发表于:2021/12/20 下午9:09:20
智能穿戴的未来与机遇:打造“穿戴的智能化”
随着移动通信、人工智能等技术的不断发展和融合, 智能终端产业正在加速裂变,智能终端的载体逐渐从核心的手机扩展到更多创新领域,如智能穿戴。
发表于:2021/12/20 下午9:07:40
以前所有的芯片企业都是IDM模式的,就是设计、制造、封测一条龙全部搞定,比如英特尔、德州仪器等,造芯的门槛特别高。
发表于:2021/12/20 下午9:09:20
随着移动通信、人工智能等技术的不断发展和融合, 智能终端产业正在加速裂变,智能终端的载体逐渐从核心的手机扩展到更多创新领域,如智能穿戴。
发表于:2021/12/20 下午9:07:40