• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

赋能生态 • 共赢未来 -- 2021 Micro-LED生态联盟大会在厦成功召开

12月17日,天马2021 Micro-LED生态联盟大会在厦门盛大开幕,此次大会以“赋能生态 · 共赢未来”为主题,采用线上和线下相结合的方式,邀请来自厦门市火炬高新区、行业协会、知名高校以及全球几十家知名企业的领导和专家齐聚厦门,共同探讨Micro-LED的应用和未来趋势。同时,大会上展示了天马Micro-LED研发的新成果,并发布了多项全球领先的Micro-LED产品。

发表于:2021/12/20 下午9:04:59

评紫光集团半导体业务冒险始末

狼奔豕突数年后,曾屡屡对外表示,只有芯片是事业其他都是生意的紫光集团,在我国芯片产业有史以来最繁荣的时期摇摇欲坠,陷入资不抵债的窘境,还好最终有人接盘。

发表于:2021/12/20 下午9:04:02

亚马逊:十五年的时间足以发展成为行业巨头

十五岁,正值青春年少蓬勃成长,也是一个充满更多可能的年纪。对企业而言,十五年的时间足以发展成为行业巨头。

发表于:2021/12/20 下午9:00:20

为何三星、国产机大搞折叠屏,苹果为何不为所动?

OPPO也发布了自己的第一款折叠屏手机Find N,不黑不吹,这款折叠屏手机确实很棒,也是当前折叠痕迹最小的折叠手机,没有之一,同时价格相比于其它折叠屏手机,也不算贵,甚至是首发价最便宜的折叠屏手机。

发表于:2021/12/20 下午8:56:56

数字功放芯片品牌

在如今的数字音频功率放大器领域市面上常见的数字功放功放芯片就是两大系列,cm系列和mm系列。上下排列或者右上右下,是cm系列常见的结构。cm系列除了pa功放外,还有ram功放,复合功放,两级结构的功放,功率放大器等等。pa+cm系列功放主要特点是直接插cm系列pa就可以工作,并且通过cm可以直接转接其他ram或者复合功放,更加省事方便。

发表于:2021/12/20 下午8:54:34

海思PLC解决方案有哪些场景?行业迈进智慧物联新时代来啦!

  物联网的快速发展,离不开通信技术的不断突破。为了实现万物互联的终极目标,人们对物联终端采集数据的需求越来越多,迫切需要各种物联接入技术,保障物联网最后一公里的通信可靠、安全和高效。

发表于:2021/12/20 下午8:52:49

高通似乎已向联发科认输,转投台积电,提前推出骁龙8G1+

业界人士指高通的骁龙8G1加强版已确定由台积电代工,发布时间也将提前到明年4月份,主要原因在于当前推出的骁龙8G1实在不如联发科的天玑9000,担忧被天玑9000抢走太多市场份额。

发表于:2021/12/20 下午8:52:28

升哲科技与Graphcore合作,打造基于IPU的城市ESG方案

今日,升哲科技(SENSORO)宣布正在与Graphcore(拟未)合作,打造基于IPU计算系统的城市ESG(环境、社会和治理)端到端解决方案。双方将以智慧消防、应急防汛、智慧生态治理三大应用场景为基础,以Graphcore IPU技术及平台打造AI算力中心,结合升哲科技的物联网感知系统和视频智能化分析系统,筑造更安全、环保、宜居和智能的城市,以AI惠民,助力实现可持续新未来。

发表于:2021/12/20 下午8:51:00

40%的份额,联发科再次碾压高通,全球排第一

如果在前年的时候,你问全球安卓手机芯片谁最牛,估计大家都会说是高通,确实不管是从市占率,还是从品牌声誉,还是从性能来看,高通骁龙系列是当之无愧的冠军。

发表于:2021/12/20 下午8:50:27

华为手机市场,被苹果抢走了

因为众所周知的原因,从去年下半年开始,华为的手机业务大下滑,还把荣耀卖掉了,于是从销量来看,华为手机先是跌出全球前5,再是跌出国内前5。

发表于:2021/12/20 下午8:48:09

  • <
  • …
  • 2837
  • 2838
  • 2839
  • 2840
  • 2841
  • 2842
  • 2843
  • 2844
  • 2845
  • 2846
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2