三家公司主导着全球半导体软件命门

2019年至今的两年多里，由于华为海思、中芯国际等事件持续发酵，以芯片为核心的半导体技术从实验室进入街头巷尾，一度成为全民话题，重仓半导体的广发基金刘格崧也成为公募一哥。

发表于：2021/6/3 上午10:16:18

群核科技Coohom Cloud亮相ICRA 2021 让智能体更智能

6月1日，为期三天的ICRA 2021（国际机器人与自动化会议）于西安国际会展中心正式开幕。群核科技面向机器人行业的云服务解决方案——Coohom Cloud,也在本次大会亮相。另外，还汇集了大疆、百度、FACEBOOK、TOYOTA RESEARCH INSTITUTE、NVIDIA、KUKA等科技企业与机构。

发表于：2021/6/3 上午10:09:07

小米再破快充纪录，但这件事值得高兴吗？

5月31日，小米宣布创下了两项充电新纪录。小米11 Pro魔改版200W有线充电技术44秒可充10%，3分钟充50%，8分钟就能将手机电量充满，使得手机有线充电首次突破10分钟大关。而120W无线充电技术15分钟就可充到100%，同样破了如今手机市场中无线快充的纪录。

发表于：2021/6/3 上午10:06:32

AI都能上清华了，中国人工智能正在“闷声做大事”？

中国的人工智能已经可以去清华了？2021年6月1日，清华大学计算机系知识工程实验室迎来了中国第一位原创虚拟学生“华智冰”，清华大学为其办理了学生证与邮箱。华智冰是一位美丽聪慧的女同学：其面容和声音通过人工智能模型生成，有着超高的双商，以及写诗、作曲、作画、创作剧本杀等才艺，还具有一定程度上的推理和情感交互能力，堪称“女神级”的存在。

发表于：2021/6/3 上午10:01:07

“人工智能＋” 理性正视挑战

语音识别、文本识别、视频识别……数字经济时代，人工智能技术已走近你我身边，被视为经济增长的新引擎、国际竞争的新阵地和推动智慧社会建设的有效工具。而加快“人工智能＋”产业融合、赋能更多行业应用落地，更成为社会各界共同的期待。

发表于：2021/6/3 上午9:55:18

先进封装大战打响

最近两天，先进封装技术在台湾地区掀起了新一波热潮，焦点企业是AMD和台积电。

发表于：2021/6/3 上午9:54:15

商用两年后，5G为各行业变革按下“加速键”

　　5G正在以前所未有的速度普及。 　　高通技术公司高级副总裁兼移动、计算及基础设施业务总经理阿力克斯·卡图赞日前在北京举办的“2021高通技术与合作峰会”上表示，自2019年5G商用开启以来，全球已经有超过150家运营商进行了5G部署。

发表于：2021/6/3 上午9:32:29

谁愿捧鸿蒙？

　　靴子终于落地。 　　时隔近两年后，华为正式发布了搭载HarmonyOS 2的手机、平板、手表等多款产品，同时明年上半年计划实现百款设备升级HarmonyOS 2。

发表于：2021/6/3 上午9:25:11

智浦芯联、瑞纳捷半导体、硕凯电子宣布调涨价格

5月31日，又有多家集成电路厂商宣布涨价，智浦芯联发布价格调整通知函称，历经半年的供应紧张以及价格上涨后，由于近期上游晶圆以及封装成本进一步上涨，导致我司产品成本继续上升。我司决定自2021年5月31日起芯联全系列产品在原有销售价格基础上上涨15％－30％不等。

发表于：2021/6/3 上午6:34:43

小尺寸车载摄像头模块需要什么样的PMIC芯片？

在搭载初代Autopilot硬件的特斯拉出现自动驾驶致命事故之后,特斯拉放弃与Mobileye的合作,开始开发多摄像头自动驾驶方案,并最终于2016年推出了Autopilot Hardware 2．0,相比第一代Autopilot硬件平台,第二代系统增加了7个摄像头,用8个摄像头、1 个毫米波雷达和12 个超声波雷达来实现更安全的自动驾驶方案。

发表于：2021/6/3 上午6:30:14