业界动态 华海清科获国内首台全自动板级CMP量产装备订单 2026年6月9日，国产半导体设备厂商华海清科股份有限公司（简称“华海清科”，股票代码：688120）宣布，其自主研发的国内首台510*515mm尺寸全自动板级CMP（化学机械抛光）量产装备——Master-P510APEX，成功获得先进封装领域重要客户订单，即将进入客户端产线投入量产应用。 发表于：2026/6/10 上午9:06:28 SK电讯加入欧盟量子安全项目 开发下一代AI驱动的QKD技术 6月9日消息，据韩国媒体报道，韩国电信运营商SK电讯（SK Telecom）已加入一项旨在推动下一代量子密码技术发展的欧盟（EU）重大研究计划，以巩固其在新兴的全球量子安全市场中的地位。 发表于：2026/6/10 上午9:02:05 混合键合：后摩尔时代的确定性未来 华为韬定律重新定义了芯片优化逻辑，IMEC CMOS 2.0锚定了全链路3D集成方向，全球半导体产业已明确未来数十年的发展路径。 发表于：2026/6/9 下午5:44:26 188家中企上榜 外交部回应美国防部更新1260H清单 中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念，划设各类名目的歧视性清单，无理打压中国企业。我们敦促美方纠正错误做法，停止对中国企业的无理打压行径。中方将采取必要措施，坚定维护中国企业的正当合法权益。 发表于：2026/6/9 下午5:21:05 尼康宣布开发新款半导体后端工艺数字光刻机 6 月 9 日消息，尼康 (Nikon) 在 2025 年 7 月的时候曾宣布推出其首款面向半导体后端工艺的图案化系统 DSP-100，这一设备拥有 1μm 分辨率和每小时 50 片 510mm×515mm 基板的处理器能力。 发表于：2026/6/9 下午3:35:39 英飞凌 EasyPACK™ S 模块及封装方案支持实现紧凑化设计 2026年6月9日, 德国慕尼黑讯】无论是在电动汽车车载充电，还是 AI 数据中心供电等应用环境中，在空间愈发受限的情况下，对更高功率密度解决方案的需求却持续增长。为了满足这一应用需求，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在 PCIM Europe 2026展会上，推出了用于紧凑型设计的功率模块及封装方案EasyPACK™ S。 发表于：2026/6/9 下午3:19:25 英飞凌推出首款面向AI 数据中心HVDC架构的24 kW BBU参考设计 【2026年6月8日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布推出一款 24 kW 电池备份单元（BBU）DC-DC 参考设计。 发表于：2026/6/9 下午3:14:57 英飞凌推出两款高效服务器电源解决方案 【2026年6月9日，德国慕尼黑讯】人工智能工作负载正在重新定义现代数据中心的电力需求。GPU功率水平的飙升以及更密集的机架配置，正将服务器电力基础设施推向极限。 发表于：2026/6/9 下午3:12:07 MPS发布车规级PMIC新品 【2026年6月9日, 中国上海】近日，MPS芯源系统（NASDAQ代码：MPWR）发布新一代车规级电源管理芯片（PMIC）——MPQ70340FS-AEC1。该产品基于MPSafe™功能安全开发流程打造，符合ISO 26262 ASIL-B硬件标准，并通过AEC-Q100 Grade 1认证。 发表于：2026/6/9 下午3:05:21 全球电子协会发布PCB产业AI应用全球调研报告 【中国上海，2026年6月8日】— 全球电子协会（Global Electronics Association）近日发布《AI在PCB制造中的应用：从试点到规模化》（AI in PCB Manufacturing: From Pilots to Scale）调研报告。 发表于：2026/6/9 下午3:01:52 <…35363738394041424344…>
