全球首款逻辑折叠芯片τ麒麟9050 Pro线下展出

10 月 12 日现场消息，华为终端创新技术沟通会今日在上海练秋湖启幕。全球首款逻辑折叠芯片 τ 麒麟9050 Pro 线下展出，“真身”亮相华为终端创新技术沟通会

发表于：2026/10/12 上午10:45:44

美国四州联合起诉TP-Link 被指夸大安全能力等

10月12日消息，美国多个州政府近日集体向头部网络设备制造商TP-Link发起联合法律诉讼，指控这家厂商在产品安全相关的宣传内容上存在误导消费者的行为。

发表于：2026/10/12 上午10:19:26

马斯克TeraFab芯片厂获四大半导体设备巨头支持

目前ASML、AMAT、Lam和KLA四大半导体设备巨头都是积极参与的，其中ASML是荷兰公司，但核心技术也离不开美国，也是唯一能量产EUV光刻机的公司，马斯克绕不开他们。

发表于：2026/10/12 上午9:51:01

华为被曝将推出全新子品牌星芒

10月12日消息，日前，华为被曝正在筹备推出全新手机子品牌“星芒”，相关话题登上微博热搜，引发网友热议。

发表于：2026/10/12 上午9:47:14

苹果首款智能家居中枢HomeView曝光

10月12日消息，日前，知名科技记者马克·古尔曼（Mark Gurman）曝光了苹果首款智能家居中枢HomeView的更多细节。据悉，HomeView预计将于10月13日正式亮相，11月中旬上市，搭载苹果A18芯片，并支持AI版Siri。

发表于：2026/10/12 上午9:36:08

立讯精密紧急回应被列入美国337调查

10月10日消息，立讯精密今晚发布关于公司及控股子公司涉及美国国际贸易委员会 337调查的公告，称美国国际贸易委员会于当地时间10月9日宣布，就美国Vicor Corporation提出的相关专利侵权主张，正式启动337调查。

发表于：2026/10/12 上午9:32:43

全球运营商最大单体智算中心扩容项目竣工

10月12日消息，由中建三局承建的全球运营商最大单体智算中心——中国移动智算中心（呼和浩特）扩容工程，即中国移动呼和浩特数据中心B25、B27项目，已顺利竣工。

发表于：2026/10/12 上午9:29:34

美国发起“337调查” 涉及立讯精密富士康等中企

美东时间2026年10月9日，美国国际贸易委员会（USITC）发布新闻稿称，经过投票决定，正式启动对“特定垂直电力传输系统、其组件及含有该系统的计算系统”的337调查（调查编码：337-TA-1526）。包括立讯精密、富士康等多家中企等20家企业涉及其中。

发表于：2026/10/12 上午9:24:44

英特尔押注ASIC赛道

10月9日消息，据CRN报道，技术分析师Jack Gold指出，英特尔新任CEO陈立武（Lip-Bu Tan）正试图打破公司长期以来的官僚惯性，将这家以CPU闻名的芯片巨头推向一个利润丰厚的新战场——ASIC（专用集成电路）定制芯片市场。而这一战略最新的动向是，英特尔从Marvell挖来了资深高管Dean Jarnac，试图用“外部经验”撬动一个年营收可达40亿美元的新增长极。

发表于：2026/10/12 上午9:22:10

英伟达RTX5090停产 GB202芯片全面转供数据中心

近日，一则未经证实的工厂泄露公告将英伟达推向了舆论中心。若消息属实，RTX 5090将成为近年来最短命的旗舰游戏显卡之一，而消费级市场将首次面临“旗舰真空”。

发表于：2026/10/12 上午9:20:06