俄罗斯130nm光刻机完成验收

10月9日消息，据CNews报道，俄罗斯已完成用于生产130纳米制程光刻机的第三阶段设计验收工作，该阶段验收证书已于2026年8月7日签署。

发表于：2026/10/9 下午2:12:31

ASML&蔡司揭示未来Hyper NA EUV光刻机主要挑战

ASML&蔡司：未来Hyper NA EUV光刻机主要挑战为更低的可用景深

发表于：2026/10/9 下午1:44:01

RISC-V第一股奕斯伟计算在香港上市

10 月 9 日消息，“RISC-V 第一股”奕斯伟计算今日（10 月 9 日）正式在香港联合交易所主板挂牌上市，成为资本市场首只以 RISC-V 为核心架构的芯片股。

发表于：2026/10/9 下午1:39:20

英特尔继续参与Terafab 马斯克否认台积电参与运营

10月9日消息，埃隆·马斯克（Elon Musk）宣布，旗下航天公司SpaceX及人工智能企业xAI联合启动代号“TeraFab”的超级芯片制造项目，这将成为有史以来最大的晶圆厂计划。

发表于：2026/10/9 下午1:36:35

新思科技拟寻求与中国AI实验室合作

10 月 9 日消息，据日经亚洲报道，芯片设计软件龙头企业新思科技（Synopsys）表示，尽管美国政府收紧了对人工智能与半导体的出口管制，但公司计划通过与中国的大语言模型（LLM）构建者合作，利用其工具的 AI 版本，协助中国本土企业加速芯片研发进程。

发表于：2026/10/9 下午1:35:35

晶圆代工2.0营收2026Q2达966亿美元

10 月 8 日消息，研究机构 Counterpoint Research 在 9 月 29 日报告称，全球晶圆代工 2.0 市场营业收入总额在 2026 年第 2 季度达到 966 亿美元，同比增长 25%、环比增长 11%，增速较上一季度有所提升。

发表于：2026/10/9 下午1:28:39

格芯与台积电20亿美元在美国建立首个硅中介层生产基地

10 月 8 日消息，格罗方德（格芯，GF）今日宣布与台积电达成一项制造协议，旨在为台积电的 CoWoS® 先进封装生态系统建立基于美国的硅中介层供应。

发表于：2026/10/9 下午1:27:40

消息称三星将退出车载应用处理器业务

10 月 8 日消息，当地时间 6 日，韩媒《文化日报》爆料称，三星负责芯片设计的系统 LSI 事业部启动大规模调整。该部门被视为三星半导体复兴的“最后一块拼图”，负责设计智能手机、汽车、机器人等设备的核心系统芯片。

发表于：2026/10/9 下午1:26:12

国内首例BAW滤波器侵权案宣判

10月8日消息，国内首例BAW滤波器同业侵权案一审宣判。据北京知识产权法院近期下发的一份民事判决书，深圳新声半导体有限公司（下称“新声半导体”）起诉北京芯溪半导体科技有限公司（下称“芯溪半导体”）涉嫌侵害发明专利纠纷一案，作出一审判决。

发表于：2026/10/9 上午10:16:44

全球电池专利十年榜单发布 中企总量第一

10月8日消息，据媒体报道，近日，著名全球专利数据库智慧芽（PatSnap）发布的一项统计显示，在2016年10月至2026年9月的近十年间，全球电池企业专利总量排行中，中国企业宁德时代以26574件简单同族专利位列第一。

发表于：2026/10/9 上午9:58:28