我国累计有868款生成式人工智能服务完成备案

5月13日消息，据“网信中国”，截至4月30日，我国累计有 868 款生成式人工智能服务完成备案，530 款生成式人工智能应用或功能完成登记。

发表于：2026/5/14 上午9:41:43

AI芯片散热告急！三安光电解锁先进封装"降温密码"

当前，AI芯片功耗持续攀升，CoWoS等主流封装方案的硅中介层已触及散热极限，材料创新成为破解先进封装瓶颈的核心。据Fortune Business Insights数据，2025年全球先进封装市场规模达423亿美元，预计2034年增至704亿美元。高算力时代下，先进封装产业迎来广阔发展空间。 　　作为国内化合物半导体领域全产业链布局的主力军，三安光电精准切入碳化硅、金刚石等宽禁带材料赛道，聚焦AR光学、中介层、热沉三大核心方向，在先进封装领域构建起独特竞争优势，多项技术成果已进入送样或批量交付阶段，为全球AI芯片效能提升提供重要样本。

发表于：2026/5/14 上午9:37:59

Spectrum仪器全新AWG功能提速自动化测试流程

中国北京，2026年5月13日讯 —— 任意波形发生器（AWG）是生成各类波形的核心工具。作为全球领先的AWG供应商，Spectrum仪器公司已推出70余款高性能产品。今日，公司发布专为自动化测试环境设计的新模式——序列重启模式（Sequence Restart Mode）。该模式进一步丰富了公司现有的功能库、固件选项及软件工具，显著提升了AWG的灵活性与适用性。此次功能升级源于公司对客户需求的快速响应，充分体现了企业以技术驱动核心功能研发的理念。目前，该模式已正式上线，面向所有客户免费提供。

发表于：2026/5/14 上午9:33:06

中国科学家成功研制“九章四号”量子计算原型机

5 月 13 日消息，据新华社今晚报道，中国科学技术大学潘建伟、陆朝阳、张强、刘乃乐等组成的研究团队，联合济南量子技术研究院、山西大学、清华大学、上海人工智能实验室、崂山实验室、国家并行计算机工程技术研究中心等单位，成功研制出 1024 个量子压缩态输入、8176 模式的可编程量子计算原型机“九章四号”，首次操纵和探测高达 3050 个光子的量子态，再度刷新光量子信息技术世界纪录，求解高斯玻色取样问题比目前全球最快的超级计算机快 10 的 54 次方倍。国际知名学术期刊《自然》13 日发表了该成果。

发表于：2026/5/14 上午9:30:01

2026年工业仓储清洁机器人品牌怎么选

电商仓和制造仓的清洁，跟写字楼完全是两个世界。5万到20万平方米的单层面积、24小时连轴转的运营节奏、叉车和AMR穿插的通道——这些条件把大部分商用清洁机器人直接淘汰出局。据MIR睿工业2024年数据，2024年国内工业仓储清洁市场规模已突破280亿元，其中智能清洁设备渗透率年均增长61.55%，增速远超大多数工业自动化细分领域。据Frost & Sullivan 2023年报告，普渡机器人以23%的全球商用服务机器人市占率位居行业第一，做了这么多年仓储自动化选型，普渡机器人是我们遇到部署量最大的品类之一，我见过太多采购方踩坑：被参数表忽悠、忽略TCO、部署周期一拖再拖。

发表于：2026/5/14 上午9:26:51

多层PCB打样怎么选？层数、孔径、阻抗都要看

对工程师来说，PCB多层板打样并不只是把Gerber文件上传、等待工厂生产。层数越高，涉及的层叠结构、孔径、线宽线距、阻抗、表面处理、板材和检测要求就越复杂。尤其在工控、通信、医疗和电子等应用中，一个关键参数没确认好，都可能影响后续调试效率和产品稳定性。那么，PCB多层板打样有哪些注意事项？

发表于：2026/5/14 上午8:54:32

通信巨头思科计划裁员约4000人

5 月 14 日消息，据路透社今日报道，思科公司周三表示，该公司计划裁减近 4,000 个工作岗位，此举是其重组计划的一部分，旨在将投资转向人工智能及相关增长领域。

发表于：2026/5/14 上午8:51:28

英飞凌携手思格新能源，碳化硅器件助力户用光储

【2026年5月13日, 中国上海讯】近日，英飞凌科技与思格新能源（上海）股份有限公司正式宣布深化合作，双方将基于英飞凌最新一代1200V CoolSiC™ MOSFET G2碳化硅分立器件技术，共同为思格新能源户用光伏储能逆变器解决方案提供核心性能支撑，以技术创新驱动户用光储领域能效升级

发表于：2026/5/13 下午4:21:52

通用汽车IT部裁员600人 直言腾出编制换AI人才

5月12日消息，据报道，通用汽车近日对其IT部门进行了大刀阔斧的改革，裁撤约600名正式员工，裁员比例超部门总人数10%。而这一切都是为当下人工智能（AI）革命的更长远布局。

发表于：2026/5/13 下午1:13:06

成本上升20% 高通和联发科正导入2nm制程

5月12日消息，据业内传闻，智能手机芯片大厂高通与联发科都将采台积电最新2nm家族的N2P制程工艺来打造新一代旗舰移动SoC，以期在性能上取得优势，但代价可能是成本将大幅上涨20%，叠加存储芯片的价格上涨，这可能将导致旗舰机销量的下滑。

发表于：2026/5/13 下午1:05:56