微软发布7个自研AI模型

6月3日消息，微软在旧金山Build开发者大会上发布了一个名为MAI（Microsoft AI）的模型家族，共7款，覆盖推理、代码生成、图像生成、语音合成和转写。领头的是MAI-Thinking-1，微软自研的第一个推理模型。

发表于：2026/6/3 上午9:52:50

微软Majorana 2量子芯片亮相

6月3日消息，微软周二在Build 2026开发者大会上发布了第二代量子芯片Majorana 2，其量子比特平均存活时间从毫秒级跃升至20秒以上，可靠性约为前代Majorana 1的1000倍。

发表于：2026/6/3 上午9:50:09

美国团队开发出一种桌面级极紫外光刻机

美国得克萨斯大学奥斯汀分校研究团队开发出一种桌面级极紫外（EUV）光刻装置，并结合新型三维纳米打印技术，将原本需要数天完成的加工过程压缩至数分钟，有望降低半导体芯片制造门槛。研究团队表示，除芯片制造外，该技术还有望应用于纳米药物、量子计算和新材料合成等领域。相关研究发表于新一期《纳米快报》。

发表于：2026/6/3 上午9:35:03

Arm：智能体AI正彻底重塑PC设计逻辑

Arm：智能体AI正彻底重塑PC设计逻辑

发表于：2026/6/3 上午9:34:07

全球首条三波段超低损耗多芯光缆线路开通

6月2日消息，据媒体报道，亨通光电联合中国移动、山东移动自主设计的全球首条 S+C+L 三波段（短波段 + 常规通信波段 + 长波段）超低损多芯光缆线路，近日在山东青岛正式建成开通。

发表于：2026/6/3 上午9:33:14

三星公开HBM5架构 HPB散热技术成杀手锏

近日，在COMPUTEX 2026展会上，三星电子以“全方位解决方案”（Total Solution）为主题，向外界展示了其作为全球存储芯片大厂在AI存储领域的统治力。

发表于：2026/6/3 上午9:21:32

利润率被DDR5反超 HBM报价将大幅调涨

随着DRAM市场供不应求形势加剧，TrendForce集邦咨询最新研究指出，由于HBM（高带宽内存）采用年度议价机制，其合约价格无法及时反映市场季度涨价趋势，导致HBM单片晶圆产值与利润率已在2026年第一季度被DDR5 64GB RDIMM反超。为扭转这一局面，三大原厂正在进行的2027年HBM供应谈判中，计划大幅上调报价。

发表于：2026/6/3 上午9:17:55

英伟达谈RTX Spark和Vera CPU中国市场策略

6月2日，英伟达（NVIDIA）创始人兼CEO黄仁勋在GTC Taipei全球媒体问答活动中，围绕公司AI时代的战略布局，从中国市场策略到台湾供应链合作，再到全新的PC处理器RTX Spark和面向服务器Vera CPU的定位都进行了解答，并会回应了对三星劳资纠纷事件的看法。

发表于：2026/6/3 上午9:12:59

2026年硅光模块市场份额将首超50%

6月2日消息,近日，光通信行业市场研究机构LightCounting在最新报告中指出，2026年基于硅光的光模块销售额将首次超过整体市场的50%。尽管硅光技术具备诸多优势，但它花了将近十年的时间才在光模块市场产生重大影响。

发表于：2026/6/3 上午9:05:31

主控芯片选型：2026年机器人领域国产MCU厂商技术优选研判

人形机器人、工业机器人与 AGV 规模化落地，带动高精度、高实时性 32 位 MCU 需求爆发。作为机器人的 “小脑”，MCU 直接决定关节控制精度、运动响应速度与系统稳定性。在国产替代浪潮下，极海半导体、国民技术、华大半导体凭借技术深耕与场景化方案，成为机器人赛道核心主力。本文以技术实力、产品适配、落地能力、生态服务为核心维度，测评机器人领域国产 32 位 MCU 厂商，为行业选型提供专业参考。 一、行业背景：机器人 MCU 进入全栈化、高精度时代

发表于：2026/6/2 下午3:29:15