三星与OpenAI芯片合作被搁置 战略分歧致谈判暂停

5月31日消息，据媒体报道，人工智能初创公司Anthropic刚刚宣布对三星电子进行巨额投资。与此同时，三星电子与OpenAI合作开发定制AI芯片（系统级芯片）的协议，可能终将落空。

发表于：2026/6/1 上午9:04:05

时代芯存首台光刻机正式进场 设备调试全面启动

5月31日消息，据媒体报道，江苏时代芯存半导体有限公司重整后的首台光刻机正式进厂，标志着项目进入设备调试的全新发展阶段，为淮阴区半导体产业的壮大注入了新动力。

发表于：2026/6/1 上午8:58:15

集群机器人实验为什么需要动作捕捉系统？

在集群机器人实验中，光学动作捕捉系统通常用于获取多台机器人的高精度实时位姿数据，为群体运动控制、队形变化记录和控制算法验证提供数据基础。在西北工业大学彭星光教授团队的RA-L最佳论文研究中，NOKOV度量光学动作捕捉系统为50台机器人提供实时位姿追踪与轨迹反馈，用于集群机器人控制实验与算法验证。在群体机器人研究中，动作捕捉系统通常作为高精度实时定位方案，用于多机器人同步定位、轨迹追踪与ground truth数据采集。

发表于：2026/6/1 上午8:52:06

戴尔AI服务器积压订单达513亿美元

5月28日美股盘后，戴尔科技（Dell Technologies）交出了一份令市场瞠目的成绩单。在AI基础设施需求持续爆发的推动下，戴尔公司2027财年第一财季（截至2026年5月1日）营收、利润双双远超预期，同时大幅上调全年业绩指引。受此消息提振，戴尔股价在盘后交易中一度飙升近40%，突破440美元创历史新高，显示出投资者对戴尔在AI基础设施浪潮中战略卡位的高度认可。

发表于：2026/6/1 上午8:47:56

时隔两个月 意法半导体再度涨价！

5月28日，MCU及功率半导体大厂意法半导体（STMicroelectronics）向客户发出了“价格调整通知函”，宣布将自2026年6月28日起对部分产品价格进行上调。

发表于：2026/6/1 上午8:44:22

北方华创首台面板级封装Descum设备出厂

5月29日，北方华创宣布，其首台600mm×600mm面板级封装去胶设备（Descum）成功出厂，标志着这家国产半导体设备龙头在面板级封装领域取得重要里程碑，为我国先进封装产业升级注入新动能。

发表于：2026/6/1 上午8:41:15

联电宣布启动选择性涨价 明年将全面涨价

5月27日，晶圆代工大厂联电（UMC）召开股东常会，管理层解析了一季度财报，并宣布与英特尔合作的12纳米FinFET制程将于2027年下半年在美国亚利桑那州英特尔晶圆厂量产。同时，因为成本压力上升，联电将于下半年启动选择性涨价，明年有望全面调涨报价。此外，联电正积极切入先进封装与硅光子领域，寻找晶圆代工之外的新成长动能。

发表于：2026/6/1 上午8:39:06

我国首个血管芯片国家标准批准发布

5 月 29 日消息，据央视新闻报道，市场监管总局批准发布推荐性国家标准《血管芯片通用技术要求》。该标准将于 2027 年 5 月 1 日起正式实施，标志着我国器官芯片标准体系建设取得重要进展。

发表于：2026/5/29 下午1:10:04

闻泰科技：安世中国独立运营体系已基本完成搭建

5月29日消息，闻泰科技董事长杨沐近日宣布，安世中国独立运营体系已基本完成搭建，安世中国核心管理、研发、市场团队扎根中国，拥有完整经营决策权，能够精准匹配中国高端制造的需求，并快速响应全球市场。

发表于：2026/5/29 下午1:02:55

中科曙光scaleX万卡超集群真机首度公开展出

2026世界智能产业博览会（智博会）5月28日在天津开幕。中科曙光携1700平方米沉浸式展台亮相，其自主研发的scaleX万卡超集群真机首度公开展出。

发表于：2026/5/29 上午10:47:12