业界动态 光互联引领算力新基建 三安光电卡位全球产业新周期 作为全球化合物半导体领域全产业链布局的主力军，三安光电正依托材料、外延、芯片设计、晶圆制造到封装测试的垂直整合优势，在光通信与光互联领域完成系统性布局。公司以梯度化的产品迭代、高端化的技术突破、多元化的场景拓展，稳步实现从传统光电器件供应商，向AI算力时代全球核心光芯片主力厂商的战略转型。 发表于：2026/5/13 上午9:08:58 全球存储芯片公司最新财季净利润排名 ”统计的全球上市存储芯片公司最新财季净利润数据显示，三星电子以约2172亿元人民币的净利润排名第一，同比增长474.3%。排名第二的是SK海力士，净利润约1856亿元，同比增长398%。 发表于：2026/5/13 上午9:05:11 品牌实力加冕，铁威马荣膺深圳知名品牌 深圳本土专业存储品牌铁威马（TerraMaster） 凭借持续的技术创新、过硬的产品品质与广泛的市场口碑，成功入选获评，同步授予湾区知名品牌称号，成为深圳数字存储领域高质量发展的标杆企业之一。 发表于：2026/5/12 下午6:01:29 美光五年长约落地，国产存储加速卡位进阶 美光首度落地五年期长期战略合作订单，通过深度绑定优质客户稳固供货体系。 发表于：2026/5/12 下午5:54:55 Littelfuse推出用于汽车电源保护的高压瞬态抑制二极管系列 美国 伊利诺伊州罗斯蒙特、中国 上海 — 2026年5月12日 — 为安全高效的电能传输提供先进解决方案的领导企业Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS），今天宣布推出 TPSMC, TPSMD 及 TP5.0SMDJ 高压瞬态电压抑制（TVS）二极管系列， 发表于：2026/5/12 下午5:46:25 英飞凌再次入选全球可持续发展领军企业 【2026年5月12日，德国慕尼黑讯】全球领先的功率系统半导体供应商英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）已入选道琼斯全球及欧洲最佳表现(Best-in-Class)指数。标普道琼斯指数（S&P Dow Jones Indices）已于5月1日在纽约公布了这一结果。 发表于：2026/5/12 下午5:43:27 高通与联发科2nm芯片或将因20%溢价痛失市场 5月12日消息，据行业调研显示，由于采用了台积电更先进的晶圆代工制程，首批2nm芯片的价格成本预计比当前的3nm SoC高出20%左右。全球性DRAM内存短缺导致零部件成本上涨，不断挤压智能手机的利润空间，下一代2nm芯片的高额定价将直接推高手机厂商的采购门槛，导致其在大规模采购上产生动摇。 发表于：2026/5/12 下午1:34:10 我国微机电系统关键射频参数计量技术取得突破 5月12消息，据央视新闻今日报道，市场监管总局近期组织国内相关科研机构，针对我国微机电系统（MEMS）射频参数计量标准长期缺失、信号完整性测试及可靠性研究能力不足的问题，开展了 MEMS 关键射频参数计量测试技术攻关。 发表于：2026/5/12 下午1:26:26 上海AI实验室宣布攻克光刻胶稳定制备难题 5月12日讯，上海人工智能实验室官微消息，光刻胶作为芯片制造的核心材料之一，其质量直接影响芯片的性能和成品率。近日，依托2030新一代人工智能国家科技重大专项总体部署，上海人工智能实验室（上海AI实验室）联合厦门大学、苏州国家实验室等合作单位基于“书生”科学大模型与“书生”科学发现平台，构建了“AI决策+自动化合成”的闭环研发体系，实现了高纯度、高一致性、高效率的KrF光刻胶树脂创制。这一突破使高端光刻胶树脂的稳定制备不再依赖于极少数国外供应商的“黑箱能力”，为全球芯片材料领域探索出一条可标准化、快速迭代的新路径。 发表于：2026/5/12 下午1:04:18 SK海力士在与英特尔合作研发EMIB封装技术 5月11日消息，据业内报告信息，受制于台积电CoWoS封装产能瓶颈，作为存储巨头的SK海力士正在与英特尔合作研发EMIB封装技术。随着内存和人工智能芯片需求的持续增长，英特尔的EMIB封装技术在业内正变得越来越受欢迎。 发表于：2026/5/12 下午1:00:08 <…45464748495051525354…>
