台积电3nm产能紧缺 苹果博通考虑用Intel

1月20日消息，台积电前不久交出一份极为灿烂的Q4及全年财报，营收及盈利都在爆表，而且未来需求依然很高，台积电将今年的开支上调到了520-560亿美元。

发表于：2026/1/21 上午9:24:06

无人机室内定位:深度解析与NOKOV度量光学动作捕捉的实践价值

在无人机研发、飞控算法验证、编队控制及智能制造等领域，无人机室内定位推荐已经成为技术决策的重要组成部分。本篇文章从技术原理、系统选型、实战案例以及应用效益等多个维度，展开结构化深度解析，并结合 NOKOV 度量光学三维动作捕捉系统在无人机定位中的典型应用，帮助工程团队、研发决策者以及技术选型人员更好地理解不同定位方案的优劣与落地价值。

发表于：2026/1/21 上午9:18:03

三星晶圆代工业务产能利用率将提升至60%

1月20日消息，根据韩国媒体ZDnet Korea 的最新报导指出，受益于最尖端制程与其他先进制程的晶圆投片量同步增长，三星晶圆代工的产能利用率正呈现逐步回升态势，预计2026 年将能显著降低亏损幅度。

发表于：2026/1/21 上午9:14:19

2026年全球AI支出将达到2.5万亿美元

商业与技术洞察公司Gartner预测，2026年全球人工智能（AI）总支出将达到2.52万亿美元，同比增长44%。

发表于：2026/1/21 上午9:09:43

激荡三十五年 日本通信设备产业崩溃史

1月20日消息，从日本政府在2020年提出野心勃勃的“Beyond 5G”战略，到NEC和京瓷被迫宣布退出5G基站市场，前后历时五年。如果我们把时间线再度拉长，从1991年日本提出 PDC (Personal Digital Cellular)标准，一众本土设备厂商入局，再到如今集体黯然离场，则是三十五年。从表面来看，日本移动通信设备产业的溃败，与全球电信市场结束高速发展、设备供应商进入整体产业低谷的宏观环境密切相关。但究其根本，技术路线的战略性误判与创新模式的“加拉帕戈斯化”，才是导致日本移动通信产业陷入深层困境的核心原因。

发表于：2026/1/21 上午9:04:06

Microchip推出SDI IP内核与四通道CoaXPress™桥接工具包

Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布扩展其 PolarFire® FPGA 智能嵌入式视频生态系统

发表于：2026/1/20 下午5:11:15

莱迪思荣获国际科创节2025年度产品创新奖

Lattice Nexus™ 2 FPGA平台能够获得2025年度产品创新奖。

发表于：2026/1/20 下午5:09:16

2026年AI服务器出货量将增长28%

1月20日消息，根据市场研究机构TrendForce最新公布的针对人工智能（AI）服务器的研究报告显示，北美云端服务供应商（CSP）持续加强对AI 基础设施投资力度，预估将带动2026年全球AI服务器出货量同比增长28%以上。其中，基于ASIC的AI服务器的出货占比将提升至27.8%。

发表于：2026/1/20 下午4:59:13

折价37%，存储模组龙头江波龙股东拟减持3%股份

2026年1月16日晚间，存储模组龙头江波龙发布股东询价转让计划书公告，龙熹一号、龙熹二号等5家股东计划通过询价转让方式合计出让1257万股，占公司总股本比例为3%。

发表于：2026/1/20 下午4:57:34

SK海力士完成无锡DRAM晶圆厂制程升级

1月20日消息，据媒体报道，存储巨头SK海力士已顺利完成其中国无锡工厂的制程升级，将DRAM生产节点从原有的1z nm全面转向更先进的1a nm。

发表于：2026/1/20 下午2:29:25