低功耗+安全通信 华大电子CIU32L0系列MCU引领智能表计新潮流

5月12日，由华大电子主办的“智能表计安全MCU研讨会”在山东泰安圆满落下帷幕。本次研讨会汇聚了行业专家、头部表计企业、系统集成商等众多行业伙伴，围绕政策合规、技术创新、场景落地三大维度深度交流，共商行业发展新机遇。

发表于：2026/5/18 上午9:02:50

台积电计划出售世界先进8.1%股权

5月15日，晶圆代工龙头台积电宣布，计划出售其持有的子公司世界先进不超过1.52亿股普通股，约占世界先进已发行股本的8.1%。

发表于：2026/5/18 上午9:00:44

地平线征程6系列集成Cadence Tensilica Vision DSP

近日，楷登电子 Cadence 宣布，地平线征程® 6（J6）已成功将 Tensilica Vision DSP 集成至其系统级芯片中，并实现了规模化量产。Cadence Tensilica 将为搭载地平线 J6 系列的多款主机厂车型提供技术支持。此里程碑标志着 Cadence 与地平线进一步深化合作，双方共同推动面向大众市场的智能辅助驾驶解决方案成功落地。

发表于：2026/5/15 下午3:00:25

美国三大移动运营商组建卫星直连合资公司

5月15日消息，美国三大移动运营商AT&T、威瑞森和T-Mobile周四发表联合声明，称移动通信三巨头已原则上同意成立一家新的合资企业，以推动基于卫星的“直连设备”（Direct-to-Device，D2D）通信技术发展。

发表于：2026/5/15 上午10:31:30

中国科学院具身智能基础模型研究取得系列进展

5月14日消息，据中国科学院官方信息，具身智能作为人工智能向物理世界延伸的关键形态，对推动机器人实现自主理解与行动具有重要意义。当前，“视觉—语言—动作”模型在短任务中表现良好，但在复杂连续任务中易受局部观测、环境扰动及动作累积误差影响，导致阶段性动作合理但整体目标偏离，限制了其在开放环境中的稳定执行与泛化应用。

发表于：2026/5/15 上午10:28:45

台积电预测2030年全球半导体市场将突破1.5万亿美元

5 月 14 日消息，据路透社报道，全球最大晶圆代工厂台积电今日在一场科技研讨会前夕发布的演示资料中预计，2030 年全球半导体市场规模将突破 1.5 万亿美元（注：现汇率约合 10.21 万亿元人民币），高于此前 1 万亿美元的预测值。

发表于：2026/5/15 上午10:18:26

国内首枚高校主导研制的面对称可回收液体火箭平台飞行试验成功

5 月 14 日消息，中山大学在今晚宣布，今天下午在广东阳江海陵岛，银色机身的“逸仙-3 号”火箭升至预定高度后稳稳悬停，随后微微调整姿态开始减速下降，着陆在白色圆环靶心。整个过程只有 30 秒钟左右，但每个环节完全按照原计划完成，试验圆满成功。

发表于：2026/5/15 上午10:08:23

苹果与OpenAI战略合作正面临破裂危机

5月15日，彭博社报道，据知情人士透露，苹果公司与OpenAI长达两年的战略合作正面临破裂危机。因商业回报远未达到预期，OpenAI方面正考虑采取法律手段。

发表于：2026/5/15 上午9:48:10

三星电子计划降低芯片产量 以应对可能发生的罢工

5月14日消息，据媒体报道，三星电子已于14日开始削减产量，以防范可能出现的质量问题。与其他行业不同，芯片制造商必须在罢工启动前调整产量及质量管控措施，以最大限度降低损失。为确保产品质量，提前缩减产量是必要的。

发表于：2026/5/15 上午9:39:37

台积电首提AI芯片三核心层次理论

5月14日消息，据Trendforce报道，在台积电2026年技术论坛上，副共同营运长张晓强指出，外界常以“五层蛋糕”描述AI生态系统——从电力、数据中心、芯片、模型到应用层层堆叠。

发表于：2026/5/15 上午9:35:44