业界动态 台积电CoPoS先进封装技术迈入试产验证 在全球AI芯片需求持续爆发、先进封装产能严重供不应求的当下，晶圆代工龙头台积电正全力推进新一代先进封装平台“CoPoS”（Chip-on-Panel-on-Substrate）。根据供应链最新消息，台积电已成功取得相关材料与耗材，并正式启动生产线与机台的验证测试阶段，这标志着被视为延续台积电领先地位的新一代封装技术，已迈出关键一步。 发表于：2026/6/11 上午9:21:22 ASML CEO警告欧盟不要直接干预半导体供应链 当地时间6月8日，荷兰光刻机巨头ASML首席执行官傅恪礼（Christophe Fouquet）在接受英国《金融时报》采访时明确警告欧盟不要直接干预半导体供应链，呼吁政府放宽监管，先培育出有竞争力的本土企业再说。 发表于：2026/6/11 上午9:18:28 中国台湾管制升级：向大陆出口AI芯片将被列为刑事犯罪 据彭博社6月9日报道，中国台湾地区当局正考虑对向中国大陆销售人工智能芯片实施前所未有的严厉管制，计划将未经授权的出口行为定性为刑事犯罪。这一被岛内舆论称为“投名状”的激进举措，正值台美贸易谈判之际，被视为赖清德当局向美方递出的又一份“输诚”协议。 发表于：2026/6/11 上午9:11:30 共封装光学CPO难产 光通信板块集体重挫 6月9日，半导体产业分析机构SemiAnalysis发布了一份仅面向机构客户的看空报告，在美股光通信板块掀起巨浪。该报告直指AI数据中心两大核心技术路径——共封装光学（CPO）与800V DC电源架构——将双双延迟至2028年以后，导致应用光电（AAOI）暴跌超17%，Coherent重挫逾11%，Lumentum、康宁等光通信概念股全线飘绿。 发表于：2026/6/11 上午9:02:03 NAND涨势不止 2029年前仍将缺货 6月9日消息，由于NAND Flash制造商扩产极度克制、新产能预计要到2028年才会陆续上线，这也将导致NAND Flash市场面临长期供应吃紧的状况。对此，瑞穗证券与美国银行在最新研报告中双双唱多闪迪（SanDisk），推动该公司在6月9日的美股交易中，股价一度大涨近10%。 发表于：2026/6/10 下午3:32:54 英飞凌携手西门子：以碳化硅技术赋能数据中心及工厂电气保护 【2026年6月10日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与西门子股份公司（以下简称西门子）开展合作，共同提升数据中心、生产设施及电池储能系统的电气保护水平，保障运行可靠性。 发表于：2026/6/10 下午3:05:53 消息称TP-LINK总部迁址杭州 换签劳动合同遭大量员工抵制 6 月 10 日消息，据财闻 6 月 8 日报道，TP-LINK 路由器大厂普联技术有限公司（下称：普联技术）正面临一场“员工换签”争议。报道称，公司计划将原深圳总部员工的劳动合同全部转至旗下子公司深圳市思码逻辑技术有限公司（下称：思码逻辑），此举遭到大量员工抵制。报道提到，此次换签预计和公司计划将总部从深圳转移至杭州有关，争议发生后，公司正酝酿一个“三选一”方案 发表于：2026/6/10 下午1:18:24 我国量子纠缠加速生成研究取得进展 6月10日消息，据《物理评论快报》（Physical Review Letters）报道称，近日，中国科学院精密测量科学与技术创新研究院等研究团队，依托囚禁离子实验平台，实现了非厄米体系中纠缠生成加速，突破了传统厄米量子速度极限，将纠缠态制备速度提升了1.52倍。 发表于：2026/6/10 下午1:08:30 国内首款50kg半导体天车发布 先进封装物流取得关键突破 6月10日消息，苏州新施诺近日发布了完全自主研发的50kg重载PLP OHT（板级封装天车），系国内首款面向板级封装的半导体天车，填补国产大载荷AMHS（自动物料搬运系统）产品空白。 发表于：2026/6/10 下午1:07:14 国产DSP芯片选型指南：如何替代TI C2000系列？ 本文将从硬件兼容性、软件迁移成本、自主安全能力、供货稳定性四个维度，梳理国内主流C2000替代方案，并提供针对性的选型建议。 发表于：2026/6/10 上午10:46:11 <…33343536373839404142…>
