欧盟拟提出云计算服务标准 恐将美科技巨头排除

据媒体援引其获取的文件报道，欧洲计划在高度关键的国家级招标项目中，提出一套严格的云计算服务标准。此举恐将导致亚马逊(261.26, -9.38, -3.47%)、微软(460.52, 10.28, 2.28%)和谷歌(372.58, -3.85, -1.02%)等美国科技巨头被排除在相关项目之外。提案是欧盟委员会《云与人工智能发展法案》的组成部分。欧盟科技事务负责人Henna Virkkunen将于周三正式宣布这一法案，作为旨在减少欧洲对美国科技依赖的一揽子措施之一。

发表于：2026/6/2 上午9:44:22

超过微软 我国玻璃硬盘实现量产

6月2日消息，近日湖北光谷实验室正式官宣，由华中科技大学张静宇团队主导研发、武汉一尧科技落地产业化的国产玻璃硬盘，已经顺利实现小规模量产，中国也成为全球首个将玻璃存储技术推进到规模化商用阶段的国家。

发表于：2026/6/2 上午9:30:07

英特尔首度回应英伟达RTX Spark抢占PC市场消息

6月1日，NVIDIA在COMPUTEX 2026上正式发布面向Windows PC的ARM架构超级芯片RTX Spark，进军此前由英特尔把持的PC核心处理器市场。首批搭载RTX Spark的轻薄本和台式机将于秋季上市，戴尔、联想、惠普、宏碁等主流PC品牌均已确认合作，多款创意工具软件将在RTX Spark首发当日完成适配。英特尔客户端计算事业部高级总监Nish Neelalojanan对此回应称持谨慎态度，强调英特尔深耕x86生态数十年的兼容性优势，将以599美元起售的Wildcat Lake处理器守住入门级市场，双方在数据中心等领域的长期合作关系将继续保持。

发表于：2026/6/2 上午9:27:48

华为完成新五频全球首商用

6月1日消息，华为联合MTN赞比亚，在穆隆古希国际会议中心完成全球首个新五频LampSite室内网络商用部署，实现2G到5G全制式覆盖，实测下行峰值速率达到1Gbps。

发表于：2026/6/2 上午9:26:00

全球DRAM产业Q1营收环比大涨81%

随着AI热潮持续爆发，带动DRAM存储器持续供不应求、价格暴涨。根据TrendForce集邦咨询6月1日发布的最新调查报告显示，2026年第一季度，因一般型DRAM（Conventional DRAM）合约价季增幅度高达93-98%，带动全球DRAM产业整体营收季成长81%，达到970亿美元。

发表于：2026/6/2 上午9:17:05

联发科携手鸿海与NVIDIA共同以先进AI打造智慧出行体验

2026年6月1日，联发科（MediaTek）宣布与鸿海集团旗下的鸿华先进（FOXTRON）达成战略合作，携手加速AI赋能智慧汽车的创新发展。基于本次全球性的长期合作，合作伙伴生态中的高阶车型将引入结合英伟达（NVIDIA）先进GPU与AI技术的MediaTek天玑汽车座舱平台C-X1，为用户打造安全可靠、具备强大AI算力的智慧座舱体验。

发表于：2026/6/2 上午9:15:40

摩尔线程开源AI智能体框架MTClaw 突破执行效率

近日，摩尔线程正式开源AI智能体框架MTClaw，一款面向桌面控制场景的AI智能体加速方案。实测表明，MTClaw可将智能体单次任务执行速度提升约7倍、成功率可达100%。目前，MTClaw的完整代码、评测数据与配套插件已开放至摩尔线程GitHub官方仓库与OpenClaw官方插件市场ClawHub。

发表于：2026/6/2 上午9:13:26

台积电携手新思科技退出边缘AI半导体IP

随着人工智能从云端下沉到边缘设备乃至物理世界，芯片设计的成本与能效比正成为决定技术普及速度的关键。为应对这一挑战，新思科技近日宣布，面向台积电成本优化的 N6C 与 N4C 工艺，推出了一套广泛的半导体IP（知识产权）产品组合。此举旨在帮助工程师在降低设计风险和制造成本的同时，满足新一代边缘AI、机器人及智能制造应用对高性能计算的需求。

发表于：2026/6/2 上午9:07:37

欧盟宣布统一分配2GHz频段用于移动卫星服务

6月1日消息，2026年5月27日，欧盟委员会（EC）宣布将从2027年开始采取欧盟层面的统一方案，来分配2GHz频段的移动卫星服务（MSS）频谱。轨道环境属于全球共享资源，因此在全球范围内实现卫星使用频段的协调统一至关重要。

发表于：2026/6/2 上午9:03:04

英飞凌将在PCIM Europe 2026展示广泛的电源系统解决方案

【2026年6月1日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将在德国纽伦堡举办的2026年欧洲电力电子系统及元器件展（PCIM Europe 2026）上展示其面向未来能源基础设施、人工智能（AI）数据中心、机器人以及电动出行领域全面的半导体产品组合。

发表于：2026/6/1 下午5:46:58