业界动态 SSD颤抖 希捷HAMR硬盘即将商用：目标100TB 看着SSD气势汹汹，机械硬盘丝毫不敢懈怠，唯有不断推陈出新大容量产品，同时把容价比做到更低。据说淘宝上出现了一批全新/充新HGST8T企业盘，由不景气的乐视云内部流出，居然只要千元出头。 发表于：2017/12/20 上午6:00:00 NI宣布802.11应用程序框架提供MAC层支持 NI（美国国家仪器，National Instruments, 简称NI）作为致力于为工程师和科学家提供基于平台的系统解决方案来应对全球最严峻工程挑战的供应商，今日宣布对其开发的LabVIEW Communications MIMO应用程序框架提供MAC层支持。 无线研究人员可以利用802.11应用框架新增的多用户MAC层功能，解决物理层之外的网络级问题，这是实现5G愿景过程中必须面对的问题。 发表于：2017/12/20 上午5:00:00 GF FD-SOI制程将兵分两路进击 成都厂着重物联网 5G 每台汽车内部高达数百颗IC芯片，成为德国半导体产业的绝佳施力点，全球第二大晶圆代工厂GlobalFoundries(GF)位于德国德勒斯登(Dresden)12吋厂，扮演28纳米polySion/HKMG和22纳米FD-SOI技术的发展重镇，未来将锁定车用电子全力布局，目前已经与汽车电子零组件供应商博世(Bosch)策略合作。 发表于：2017/12/20 上午5:00:00 明年或只有iPhone处理器采用7nm制程 苹果 (AAPL-US) 无法满足 iPhone X 的需求，因为这款手机在世界各地仍然销售一空，但市场已经出现有关于明年 iPhone 的讨论。 发表于：2017/12/20 上午5:00:00 三星半导体未来将着重非存储器 根据韩国媒体《The Investor》的报导，三星即将在 12 月 19 日举行的一年两次“全球战略会议”上，由接任三星半导体业务负责人的金奇南(Kim Ki-nam)宣布，未来三星在半导体业务上将强化在非存储器的 SOC(系统芯片)及代工业务的发展上。这是三星半导体部门在寻求当前除了最赚钱的存储器业务之外，未来新的营收来源计划。 发表于：2017/12/20 上午5:00:00 5G发展的重要难题是理解机会规模大小 高通公司今年10月中旬在香港举办了4G/5G峰会，分享了5G和4G的最新发展状态。该公司展示了其最新的技术，并邀请OEM厂商、网络设备提供商和移动运营商就其5G和4G发展计划进行了讨论。 发表于：2017/12/20 上午5:00:00 物联网预测性维护让制造业降低营运成本 机器故障让制造业付出巨额成本，所幸现在的传感器与机器学习等新技术，可以做到提前预测，进而减少停机时间。据Bureau of Analysis数据，美国平均工业设备使用年限，从1970年代以后就持续拉长，现在平均的使用时间都已达到10年。随着资产老化，故障与维修的机会就变得越来越多。 发表于：2017/12/20 上午5:00:00 2017年AI芯片行业十大事件 从人工智能的定义来看，“智能”包含有获取和使用知识的含义，前缀加上“人工”之后就是指人工开发出的智能实体。知识的输入和输出，也是机器利用数据和算法发现问题、定义问题和解决问题的过程。 发表于：2017/12/20 上午5:00:00 智能芯片给生活带来怎样变化 科技行业的巨头们看似已经完全接受了人工智能革命。苹果、高通和华为已经制造了一种移动芯片，而这些芯片的设计目的是提供机器学习一个更好的平台，而不同公司设计这种芯片都采用了略微不同的方式。华为在今年的IFA上发布了Kirin 970，他们称其为第一款带有专用神经单元处理器(NPU)的芯片组。然后，苹果发布了A11仿生智能芯片，该芯片为iPhone8、8Plus和x提供引擎动力。A11仿生芯片的特点是，它的神经引擎处理器是专门为机器学习而设计的。 发表于：2017/12/20 上午5:00:00 光伏"领跑者"标准提高2020年可实现平价上网 近日，国家能源局发布的2017年光伏发电领跑基地优选结果出炉。有业内人士表示，通过领跑基地建设，进一步提高技术标准，发挥示范引领作用，从而实现光伏发电平价上网目标和推动光伏产业持续健康有序发展。 发表于：2017/12/20 上午5:00:00 <…8975897689778978897989808981898289838984…>
