美国稀土荒加剧 部分航天与半导体供应商已无力接单
2月27日消息,据行业知情人士对媒体透露,美国航空航天和半导体公司的供应商当前正面临日益严重的稀土短缺,已有至少两家供应商开始拒接部分客户订单。
发表于:2026/2/28 上午9:57:03
高通以AI原生6G加速下一代无线技术落地
发表于:2026/2/28 上午9:53:04
AI推动2025年半导体行业整体增长25.6%
发表于:2026/2/28 上午9:29:21
新型神经网络让AI实现类人概念形成理解与交流
发表于:2026/2/28 上午9:21:04
固态技术协会JEDEC发布UFS 5.0标准
发表于:2026/2/28 上午9:14:37
摩尔线程收入大涨2.4倍 旗舰AI智算卡MTT S5000已量产
发表于:2026/2/28 上午9:05:39
“中国智造出海”与“物理AI落地”将继续解锁全新产业机遇
2026年将是物理AI(Physical AI)加速落地的元年,它将与各种信息通信技术(ICT)相结合,并通过具身智能、智能汽车、智能穿戴设备、无人机或其他智能设备的承载,全方位改变我们的生活和工作。
发表于:2026/2/27 下午5:46:08
Ookla与Omdia联合发布第二份全球5G SA现状旗舰报告
发表于:2026/2/27 下午2:11:12
Wi-Fi先天性漏洞底层架构缺陷AirSnitch曝光
发表于:2026/2/27 下午2:08:54
英特尔代工服务总经理跳槽高通
发表于:2026/2/27 下午2:04:36
英飞凌与宝马集团携手合作,变革汽车架构
【2026年2月26日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)在助力宝马集团打造Neue Klasse软件定义汽车架构的过程中发挥着重要作用。
发表于:2026/2/27 上午10:59:22
黄仁勋分析太空数据中心建设技术可行性
发表于:2026/2/27 上午10:39:45
博通出货3.5D XDSiP先进封装平台首款SoC
发表于:2026/2/27 上午10:27:04
消息称ASML新一代EUV光刻机已具备量产条件
2 月 27 日消息,据路透社今日报道,阿斯麦公司(ASML)一位高管透露,该公司新一代芯片制造设备已具备厂商大规模量产使用的条件,这对芯片行业而言是重要的一步。
发表于:2026/2/27 上午10:02:49
