显卡AI与传统HPC高性能计算所需算力陷入背离

6月17日，针对当前GPU算力向AI方向迁移、低精度算力迭代升级，而HPC高性能计算仍对FP64高精度算力有强需求的现状，一篇提出用FP8架构硬件模拟FP64性能的论文引发HPC社区热议，相关讨论聚焦GPU厂商是否将放弃硬件原生FP64设计。AMD AI与超算业务总监Joseph George明确表态，AMD不会放弃原生FP64算力，旗下Instinct系列GPU可兼容FP4、FP6、FP8等多档低精度算力，也支持通过对应方案用FP8模拟FP64，同时保留原生FP64运行能力，面向科研场景提供全维度算力支持。

发表于：2026/6/18 上午9:35:21

关键词：
AMD
GPU
AI算力
HPC

多款国产高速光通信芯片进入量产阶段

6月18日相关消息显示，AI算力浪潮下，光通信承担着海量数据传输的核心通道作用。过去一年间，多款面向超算中心场景的高速光通信芯片已完成工艺验证，陆续进入量产与交付阶段，持续弥补高端光芯片领域的国产化短板。 光纤作为连接算力资源与数据应用的关键基础设施，随着AI数据中心、算力网络等新型基础设施加速建设，市场对高速稳定大容量传输能力的要求持续攀升，直接推动光纤光缆整体需求快速增长。苏州吴江一家光纤制造企业今年以来光纤产品销售收入同比增长超35%，当前月订单几乎满载，已提前规划产能，排期至2027年第一季度，正选择性服务核心大客户。

发表于：2026/6/18 上午9:29:59

关键词：
光通信
AI算力
数据传输
超算中心
AI数据中心

我国智能产品质量安全风险控制知识库建设取得突破

​6月17日消息，近期，针对智能产品风险机理复杂、基础知识库缺失等行业性难题，市场监管总局组织国内优势科研力量开展关键技术攻关，在智能产品质量安全风险控制知识库建设方面取得重大突破。

发表于：2026/6/18 上午9:24:43

关键词：
智能产品
质量安全
风险控制
知识库

三星造出全球最小3D堆叠晶体管！

6月17日消息，三星电子半导体研究中心在6月14日至18日举行的2026年超大规模集成电路研讨会上发表了题为“首次演示栅极间距为42纳米的3D堆叠场效应晶体管，该晶体管采用三层堆叠纳米片沟道，适用于先进逻辑应用”的论文。

发表于：2026/6/18 上午9:19:42

关键词：
三星
场效应晶体管
3D堆叠
先进逻辑

ASML台积电与imec三方合作推进2D材料晶体管开发

6月17日消息，在本周举行的2026年IEEE/JSAP超大规模集成电路（VLSI）技术与电路研讨会上，imec携手光刻解决方案大厂ASML与晶圆代工大厂台积电，共同发布了一套创新、稳健且可扩充的12英寸晶圆整合技术路径，用于基于2D材料的n型与p型场效晶体管（FET）。

发表于：2026/6/18 上午9:16:06

关键词：
ASML
台积电
IMEC
2D材料
晶体管

台积电与Amkor达成为期10年合作协议

当地时间6月16日，晶圆代工大厂台积电与半导体封测大厂Amkor Technology（安靠）共同宣布，双方达成了一项为期10年的协议，以促进强有力的合作伙伴关系，增强美国亚利桑那州先进的半导体封装能力，加强并加快对美国半导体供应链生态系统的投资。

发表于：2026/6/18 上午9:12:13

关键词：
台积电
Amkor
晶圆代工
半导体封测
供应链

台积电产能吃紧 谷歌AMD比亚迪转向三星晶圆代工

据《日经亚洲》6月17日援引多位知情人士报道称，随着AI基础设施需求持续井喷，全球晶圆代工龙头台积电的先进制程产能持续供不应求，包括谷歌、AMD、比亚迪、特斯拉在内的全球科技与汽车巨头近期正密集与三星电子接洽，寻求将他们的先进制程芯片交由三星代工生产。

发表于：2026/6/18 上午9:10:03

关键词：
台积电
晶圆代工
先进制程
AI基础设施
谷歌

Gartner预测2026年数据中心用电量将增长26%

商业技术洞察公司Gartner预测，2026年全球数据中心用电量将增长26%。

发表于：2026/6/18 上午9:02:05

关键词：
AI数据中心
AI计算
人工智能

英飞凌推出面向电动汽车逆变器的全新EiceDRIVER™栅极驱动

【2026年6月17日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了专为纯电动汽车（BEV）牵引逆变器设计的全新增强型隔离式栅极驱动IC产品系列：EiceDRIVER™ 1EDI3040AS和1EDI3041AS。

发表于：2026/6/17 下午2:33:09

关键词：
英飞凌

中国正在加紧筹建世界人工智能合作组织

6 月 17 日消息，据央视新闻今日报道，中国正在加紧筹建世界人工智能合作组织，欢迎各方加入，共促智能向善。

发表于：2026/6/17 下午2:15:20

关键词：
人工智能合作组织
AI

消息称三星目标2030年实现无人晶圆厂

6 月 17 日消息，韩媒 ET News 昨日（6 月 16 日）发布博文，报道称三星为了削弱罢工施加的谈判筹码，宣布通过数据共享生态平台（DSEP），目标到 2030 年实现无人晶圆厂。

发表于：2026/6/17 下午2:14:17

关键词：
三星
晶圆代工

全球最强芯片散热技术诞生 极端发热控温100℃内

6月16日消息，据报道，韩国科学技术院（KAIST）科研团队成功研发出芯片内置超高效液冷散热技术。该技术在2000W/cm²的极端发热工况下，仍可将芯片核心温度控制在100℃以内，制冷性能系数（COP）达到106000，是2020年《自然》期刊刊载的全球最佳纪录（约10000）的十倍，且仅需传统顶尖散热方案1/10的泵送功耗。

发表于：2026/6/17 下午2:09:59

关键词：
芯片设计
散热
温度控制

中国首条第8.6代 AMOLED生产线量产 京东方投建

6 月 17 日消息，据“成都发布”官方消息，由 BOE（京东方）投建的中国首条第 8.6 代 AMOLED 生产线今日（6 月 17 日）在四川成都高新区正式实现量产。

发表于：2026/6/17 下午2:08:10

关键词：
京东方
AMOLED

我国成功发射卫星互联网低轨22组卫星

6 月 17 日消息，据央视新闻报道，北京时间 2026 年 6 月 17 日 10 时 44 分，我国在海南商业航天发射场使用长征十二号运载火箭，成功将卫星互联网低轨 22 组卫星发射升空，卫星顺利进入预定轨道，发射任务获得圆满成功。

发表于：2026/6/17 下午2:06:10

关键词：
卫星互联网
低轨卫星
商业航天

高通推出个人AI设备上市加速计划Snapdragon START

6 月 17 日消息，Qualcomm（高通）当地时间 17 日在 AWE USA 2026（增强现实世界博览会）上宣布推出 Snapdragon START (Scalable Turnkey AI-Ready Toolkit)。这一计划旨在帮助品牌更快、更灵活地将自己的个人 AI设备推向市场。

发表于：2026/6/17 下午2:04:25

关键词：
高通
AI设备
SnapdragonSTART