蔚来阿里百度集体回应被美国列入中国军事企业名单！

6月9日消息，据报道，日前，美国国防部发布更新版 “中国军工企业清单”（以下简称CMC名单），本次清单覆盖了共计 188 个中国实体企业。

发表于：2026/6/10 上午9:44:25

关键词：
1260H清单
阿里巴巴
百度
蔚来

东风汽车全新固态电池下半年量产装车

6月9日，“武汉经开区”官方账号宣布，下半年东风全新一代固态电池将量产装车。该款电池能量密度可达350Wh/kg，是国内率先实现规模化应用的高能量密度固态电池，配套的新能源车型纯电续航有望突破1000公里。该电池移除易燃电解液改用固体电解质，可从根源降低起火爆炸风险，采用量产落地速度快的氧化物-聚合物复合技术路线，成本更低且和现有车企产线适配度高。东风该款固态电池全核心技术自研率达100%，此前已完成多轮严苛测试与示范运营，累计安全行驶里程超320万公里，后续研发团队将攻关前沿电池技术，规划2027年实现下一代高比能电池装车。

发表于：2026/6/10 上午9:34:48

关键词：
东风汽车
固态电池
动力电池

国产EDA重大突破 华大九天打通Chiplet设计全流程

6月9日消息，华大九天今日在投资者互动平台宣布重大技术突破，其先进封装EDA平台已全面具备支撑高端AI芯片、GPU、高性能处理器等Chiplet芯粒设计的能力。

发表于：2026/6/10 上午9:26:07

关键词：
华大九天
chiplet
芯粒设计
先进封装
AI芯片

硅片需求激增 AI服务器硅消耗量大涨3.8倍

6月9日消息，据媒体报道，半导体硅片行业正酝酿新一轮涨价，相关板块及沪硅产业股价受到直接催化。财通证券测算数据直击行业核心变化：一台AI服务器搭载GPU、HBM、大量电源IC、功率器件及配套芯片，其整体硅原料消耗量达到传统通用服务器的3.8倍。其中，HBM堆叠存储对硅片的消耗更为显著，同容量下用硅量是常规DRAM的三倍。

发表于：2026/6/10 上午9:24:01

关键词：
AI数据中心
HBM
GPU
硅片
DRAM

国家互联网应急中心：部分智能体Skills暗藏越狱与挖矿风险

6月9日消息，近期，国家互联网应急中心（CNCERT）经综合研判发现，部分智能体技能包（Skills）以“大模型越狱”“挖矿赚钱”等名义公开传播，诱导用户突破大模型安全限制或非法占用设备资源进行挖矿。

发表于：2026/6/10 上午9:19:26

关键词：
国家互联网应急中心
AI智能体
AI安全
Skills
大模型

马斯克发布AI1卫星 目标100万颗 1TW算力上天

在SpaceX筹备其史上最大规模IPO的关键时刻，公司首席执行官埃隆·马斯克于当地时间6月8日发布了一段长达30分钟的官方视频，与SpaceX卫星工程部门主管伊恩·达尔（Ian Dahl）一起，首次公开展示了其轨道AI数据中心项目的核心——代号为“AI1”的卫星详细设计与技术规格。

发表于：2026/6/10 上午9:17:02

关键词：
SpaceX
AI数据中心
AI1
太空数据中心

华海清科获国内首台全自动板级CMP量产装备订单

2026年6月9日，国产半导体设备厂商华海清科股份有限公司（简称“华海清科”，股票代码：688120）宣布，其自主研发的国内首台510*515mm尺寸全自动板级CMP（化学机械抛光）量产装备——Master-P510APEX，成功获得先进封装领域重要客户订单，即将进入客户端产线投入量产应用。

发表于：2026/6/10 上午9:06:28

关键词：
华海清科
CMP
半导体设备
先进封装

SK电讯加入欧盟量子安全项目 开发下一代AI驱动的QKD技术

6月9日消息，据韩国媒体报道，韩国电信运营商SK电讯（SK Telecom）已加入一项旨在推动下一代量子密码技术发展的欧盟（EU）重大研究计划，以巩固其在新兴的全球量子安全市场中的地位。

发表于：2026/6/10 上午9:02:05

关键词：
SK电讯
量子密码
欧盟
量子安全

混合键合：后摩尔时代的确定性未来

华为韬定律重新定义了芯片优化逻辑，IMEC CMOS 2.0锚定了全链路3D集成方向，全球半导体产业已明确未来数十年的发展路径。

发表于：2026/6/9 下午5:44:26

关键词：
青禾晶元
3D封装

188家中企上榜 外交部回应美国防部更新1260H清单

中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念，划设各类名目的歧视性清单，无理打压中国企业。我们敦促美方纠正错误做法，停止对中国企业的无理打压行径。中方将采取必要措施，坚定维护中国企业的正当合法权益。

发表于：2026/6/9 下午5:21:05

关键词：
1260H清单
比亚迪
阿里巴巴
京东方

尼康宣布开发新款半导体后端工艺数字光刻机

6 月 9 日消息，尼康 (Nikon) 在 2025 年 7 月的时候曾宣布推出其首款面向半导体后端工艺的图案化系统 DSP-100，这一设备拥有 1μm 分辨率和每小时 50 片 510mm×515mm 基板的处理器能力。

发表于：2026/6/9 下午3:35:39

关键词：
尼康
光刻机
半导体设备

英飞凌 EasyPACK™ S 模块及封装方案支持实现紧凑化设计

2026年6月9日, 德国慕尼黑讯】无论是在电动汽车车载充电，还是 AI 数据中心供电等应用环境中，在空间愈发受限的情况下，对更高功率密度解决方案的需求却持续增长。为了满足这一应用需求，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在 PCIM Europe 2026展会上，推出了用于紧凑型设计的功率模块及封装方案EasyPACK™ S。

发表于：2026/6/9 下午3:19:25

关键词：
英飞凌

英飞凌推出首款面向AI 数据中心HVDC架构的24 kW BBU参考设计

【2026年6月8日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布推出一款 24 kW 电池备份单元（BBU）DC-DC 参考设计。

发表于：2026/6/9 下午3:14:57

关键词：
英飞凌

英飞凌推出两款高效服务器电源解决方案

【2026年6月9日，德国慕尼黑讯】人工智能工作负载正在重新定义现代数据中心的电力需求。GPU功率水平的飙升以及更密集的机架配置，正将服务器电力基础设施推向极限。

发表于：2026/6/9 下午3:12:07

关键词：
英飞凌

MPS发布车规级PMIC新品

【2026年6月9日, 中国上海】近日，MPS芯源系统（NASDAQ代码：MPWR）发布新一代车规级电源管理芯片（PMIC）——MPQ70340FS-AEC1。该产品基于MPSafe™功能安全开发流程打造，符合ISO 26262 ASIL-B硬件标准，并通过AEC-Q100 Grade 1认证。

发表于：2026/6/9 下午3:05:21

关键词：
MPS