摩尔线程宣布支持满血Deepseek-V3-0324

日前，DeepSeek宣布DeepSeek V3模型完成小版本升级，版本号为DeepSeek-V3-0324。27日晚，摩尔线程宣布，其迅速响应并完成了对DeepSeek-V3的无缝升级，实现了零报错、零兼容性问题的光速部署。

发表于：2025/3/28 上午9:05:03

关键词：
摩尔线程
Deepseek
GPU

Vicor 发布全新稳压 48V 至 12V DCM™ DC-DC 转换器系列

Vicor 全新推出的 DCM3717 和 DCM3735 DC-DC 电源模块支持以 48V为中心的供电网络（PDN）增长趋势，与 12V 供电网络相比，48V PDN 提供更高的电源系统效率和功率密度而且重量更轻。

发表于：2025/3/27 下午3:21:54

关键词：
VICOR
DC-DC
PDN

英飞凌携手Enphase通过600 V CoolMOS™ 8提升能效并降低 MOSFET相关成本

【2025年3月27日, 德国慕尼黑讯】Enphase Energy采用全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）的 600 V CoolMOS™ 8高压超结（SJ）MOSFET产品系列，简化了系统设计并降低了装配成本。Enphase Energy是全球能源技术公司、基于微型逆变器的太阳能和电池系统的领先供应商。

发表于：2025/3/27 下午3:14:46

关键词：
英飞凌
Enphase
MOSFET

2024年度中国科学十大进展发布

3月27日消息，今日，国家自然科学基金委员会发布了2024年度“中国科学十大进展”。

发表于：2025/3/27 下午1:01:08

关键词：
中国科学十大进展
嫦娥六号
光计算芯片
纳米激光器

消息称英伟达H20芯片遭中国限购

一夜蒸发1.2万亿：消息称英伟达H20芯片遭中国限购 华为等国产替代崛起

发表于：2025/3/27 上午11:15:29

关键词：
英伟达
H20芯片
华为
国产替代

SEMI：2025年全球晶圆厂设备投资将增至1100亿美元

3月26日消息，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，预计2025年全球晶圆厂设备支出将同比增长2%，达到1,100亿美元。预计2026年全球晶圆厂设备支出有望同比大幅增长18%，达到1,300亿美元。 SEMI认为，随着人工智能（AI）需求不断增长，推动了数据中心的持续扩张，以及边缘设备对于AI的部署，提升了对于云端及边缘AI芯片和存储芯片的需求，带动了晶圆厂设备支出增长。

发表于：2025/3/27 上午11:03:00

关键词：
半导体设备
SEMI
晶圆
人工智能

2025年1-2月日本半导体设备销售额同比大涨31%

3月27日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布统计数据指出，2025年2月份日本制半导体制造设备销售额（3个月移动平均值、包含出口）为4,120.65亿日元，同比大涨29.8%，连续第14个月呈现增长，增幅连续11个月达2位数百分比（10%以上）水准，月销售额连续第16个月突破3,000亿日元，连续4个月高于4,000亿日元，仅低于2024年12月的4,433.64亿日元和2025年1月的4,167.90亿日元，创1986年开始进行统计以来历史第3高纪录。

发表于：2025/3/27 上午10:56:39

关键词：
半导体设备
芯片
SEAJ

消息称英伟达考虑找英特尔代工游戏GPU

3 月 26 日消息，据 GuruFocus 报道，英伟达正在考虑使用英特尔代工服务来制造面向游戏玩家的 GPU。瑞银分析师蒂莫西・阿库里（Timothy Arcuri）表示，如果英特尔赢得英伟达的订单，这将是英特尔代工服务的重大胜利，甚至可能成为其业务的转折点。

发表于：2025/3/27 上午10:50:05

关键词：
英伟达
英特尔
18A工艺

台积电SoIC产能将倍增

3月26日消息，据最新的业内传闻显示，英伟达（NVIDIA）下一代Rubin GPU将采用台积电的SoIC（System-on-Integrated Chip）封装技术，这也也将是该公司首款采用Chiplet设计的GPU。市场期待，台积电SoIC有望取代CoWoS成为市场新焦点，预期需求将大幅成长。

发表于：2025/3/27 上午10:41:51

关键词：
台积电
SoIC
英伟达
GPU

薄晶圆工艺兴起

从平面SoC向3D-IC和先进封装的转变，需要更薄的晶圆，以提高性能、降低功耗，缩短信号传输所需的距离以及驱动信号所需的能量。 对超薄晶圆有需求的市场正在不断扩大。一个由12个DRAM芯片和一个基础逻辑芯片组成的HBM模块的总厚度，仍小于一片原生硅晶圆的厚度。在为人工智能应用组装扇出型晶圆级封装以及先进的2.5D和3D封装方面，薄晶圆也起着关键作用，而这些人工智能应用的增长速度比主流IC要快得多。再加上行业对轻薄手机、可穿戴设备和医疗电子产品的需求，似乎如果没有可靠地加工薄硅晶圆的能力，现代微电子将难以实现。

发表于：2025/3/27 上午10:34:33

关键词：
晶圆
SOC
先进封装

中微公司在等离子体刻蚀技术领域实现重大突破

3 月 26 日消息，近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）宣布通过不断提升反应台之间气体控制的精度，ICP 双反应台刻蚀机 Primo Twin-Star® 又取得新的突破，反应台之间的刻蚀精度已达到 0.2A（亚埃级）。

发表于：2025/3/27 上午10:27:39

关键词：
中微半导体
半导体设备
刻蚀机

OpenAI被曝将敲定由软银牵头的400亿美元AI史上最大规模融资

3 月 27 日消息，彭博社刚刚报道称，OpenAI 接近敲定由软银牵头的 400 亿美元融资。 除软银外，目前还包括 Magnetar Capital、Coatue Management、Founders Fund 和 Altimeter Capital Management 在内的投资者正参与谈判。 目前 OpenAI、Magnetar 及 Founders Fund 相关代表均拒绝就本轮融资置评，Coatue 和 Altimeter 尚未回应。

发表于：2025/3/27 上午10:10:37

关键词：
OpenAI
软银
人工智能

微软放弃在美国和欧洲的新数据中心项目

当地时间3月26日周三，据TD Cowen分析师称，微软放弃了在美国和欧洲的新数据中心项目，这些项目原计划消耗2吉瓦电力。分析师们将此举归因于支撑人工智能运算的计算机集群供过于求。他们还表示，最新动作也反映了微软放弃了部分与OpenAI的新业务。

发表于：2025/3/27 上午9:55:25

关键词：
微软
数据中心
OpenAI

北方华创进军离子注入设备市场

3月26日，在SEMICON China 2025大会上，北方华创正式宣布进军离子注入设备市场，并发布首款离子注入机Sirius MC 313。此举标志着北方华创正在半导体核心装备的战略布局上又迈出了重要一步，基本覆盖了除光刻之外的所有半导体前道制造设备。

发表于：2025/3/27 上午9:46:09

关键词：
北方华创
半导体设备
离子注入设备

存储芯片大厂美光宣布也将涨价

3月26日消息，随着存储芯片市场的持续回暖，继此前存储芯片厂商Sandisk、长江存储致态相继被曝将对存储产品涨价之后，近日另一家存储芯片大厂美光也宣布将涨价。

发表于：2025/3/27 上午9:37:02

关键词：
美光
存储芯片
DRAM
NAND