6G和量子通信入选中央企业原创技术策源地“十大标志性成果”

4月1日消息,在2026中关村论坛上，国务院国资委首次发布中央企业原创技术策源地“十大标志性成果”，有力彰显了中央企业作为国家战略科技力量，发挥科技创新主体作用、发力原始创新的坚定决心和责任担当。

发表于：2026/4/2 上午8:55:02

关键词：
6G
量子通信

首例半导体屋顶装配式高效制冷机房落地

近日，江丰电子在年报中指出，黄湖靶材工厂的建设稳步推进，成为其高标准产能布局的重要一环。

发表于：2026/4/1 下午5:47:43

关键词：
江丰电子
靶材

英飞凌推出业界首款电流密度超2 A/mm²的TLVR四相电源模组

【2026年4月1日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）发布搭载TLVR（跨电感稳压器）技术的高电流密度四相电源模组，以满足先进AI数据中心对电力需求的不断增长。TDM24745T是一款全新的OptiMOS™四相电源模组，专为满足下一代AI加速器快速增长的电力需求而设计。

发表于：2026/4/1 下午2:43:36

关键词：
英飞凌

甲骨文3万人大裁员开启 数千人已收到通知

3月31日消息，据Business Insider等多家外媒报道，美国云服务巨头甲骨文（Oracle）已于美国东部时间早上6点向全球数千名员工发出通知邮件，宣布了裁员的消息。

发表于：2026/4/1 下午1:06:02

关键词：
甲骨文
云服务
裁员
Oracle

台积电3nm产能告急 三星2nm成全球唯一平替

台积电3nm产能告急 三星2nm成全球唯一平替

发表于：2026/4/1 下午1:04:21

关键词：
台积电
3nm
三星
2nm
晶圆代工

钠离子电池价格明后年有望追平锂电池

据报道，针对钠电池何时相对锂电池具备经济性的问题，中科海钠总经理李树军透露，钠电池和锂电池的价格都有一定的区间分布，锂电池主要在 0.3-0.5 元 /Wh 之间，钠电池目前在 0.5-0.7 元 /Wh 之间，具体和应用场景有关。

发表于：2026/4/1 下午1:01:27

关键词：
中科海钠
钠离子电池
锂电池
动力电池

天马天工屏新升级

2026年3月31日，天马微电子在武汉天马第6代柔性AMOLED生产线，举行“像素级护眼天工好屏”探秘之旅。

发表于：2026/4/1 下午12:04:56

关键词：
天马微电子
AMOLED

存储双雄加码混合键合技术 或用于下一代HBM生产

3月31日消息，据TheElec最新报道，SK海力士近期订购了一套价值约200亿韩元（约合9020万元人民币）的混合键合设备。这套设备由应用材料（Applied Materials）的化学机械抛光（CMP）和等离子体刻蚀设备，以及维西公司（Vesi）的混合键合机组成。

发表于：2026/4/1 上午10:43:14

关键词：
SK海力士
存储芯片
三星
混合键合设备
晶圆

谷歌展示量子计算突破 10分钟攻破比特币底层加密

4 月 1 日消息，科技媒体 Ars Technica 今天（4 月 1 日）发布博文，报道称谷歌最新披露的 2 份白皮书指出，攻破椭圆曲线加密所需资源远低于预期，可以大幅降低量子计算机破解核心加密系统的门槛。

发表于：2026/4/1 上午10:30:50

关键词：
谷歌
量子计算机
量子比特
比特币

传三星2031年量产1nm 采用Forksheet器件结构

3 月 31 日消息，《韩国经济日报》当地时间昨日援引业内消息报道称，三星电子的晶圆代工业务已定下 2030 年前完成 1nm 级先进制程工艺 SF1.0 开发并转移至量产阶段的目标。

发表于：2026/4/1 上午10:28:05

关键词：
三星
晶圆代工
1nm
先进制程
forksheet

AI芯片格局将变 内存会取代GPU主角地位？

4 月 1 日消息，当地时间 3 月 30 日，据韩媒《亚洲经济》报道，被称为“HBM 之父”的韩国科学技术院电气与电子工程学院教授金正浩表示，AI芯片格局即将发生根本性变化，当前以英伟达 GPU 为核心的体系，将被内存主导的架构取代。

发表于：2026/4/1 上午10:20:08

关键词：
HBM
GPU
AI芯片
内存

Anthropic Claude Code核心源代码泄露

当地时间 3 月 31 日，美国 AI 巨头 Anthropic 正式确认，旗下热门 AI编程工具Claude Code部分内部源代码因发布打包失误意外泄露，相关代码在社交平台迅速传播，曝光量已超 2100 万次，成为全球 AI 行业又一起重大技术安全事件。

发表于：2026/4/1 上午10:02:45

关键词：
Anthropic
Claude
AI编程
AI安全

AI音频芯片第一股傅里叶港交所挂牌上市

3月31日，AI音频芯片企业傅里叶半导体正式在港交所挂牌上市，发行价为每股40港元。上市首日，该公司开盘报85.05港元，较发行价上涨112.63%，总市值一度超过95亿港元。傅里叶半导体成立于2016年，是一家专注于功放音频及触觉反馈芯片研发的无晶圆厂芯片设计企业，获得了华勤技术、传音控股、顺为资本等知名机构的投资。

发表于：2026/4/1 上午9:45:54

关键词：
傅里叶
音频芯片
芯片设计

全国新能源汽车动力电池溯源信息平台今日启动

3月31日，全国新能源汽车动力电池溯源信息平台正式启动，中汽中心为该平台建设的技术支撑单位。该平台的启动标志着我国动力电池回收利用迈入数字化、全链条管理阶段，将对动力电池的生产、销售、维修、更换、拆解及综合利用等环节进行全生命周期流向监控，旨在建立起新能源汽车动力电池的数字身份证管理制度。 与此同时，工信部等六部门联合发布的《新能源汽车废旧动力电池回收和综合利用管理暂行办法》将于4月1日起正式施行。该办法对动力电池溯源管理提出了明确要求，推动信息化追溯体系的完善。相关负责人表示，随着管理制度升格为部门规章以及信息平台的全面优化升级，我国动力电池回收利用管理体系已正式迈入2.0时代，这也是我国新能源汽车产业高质量发展进程中的重要里程碑。

发表于：2026/4/1 上午9:44:03

关键词：
新能源汽车
动力电池
中汽中心

中微公司15.76亿元并购杭州众硅

3月30日，中微公司披露资产购买草案，拟收购化学机械抛光（CMP）设备供应商杭州众硅的控股权。本次交易中，杭州众硅100%股权的评估值为25.014亿元，其64.69%股权的交易作价确定为15.76亿元。这是中微公司成立二十余年来首次以发股方式实施控股权并购，也是“科创板八条”发布以来半导体设备类上市公司中首个发股收购资产的案例。 中微公司目前在等离子体刻蚀和薄膜沉积等“干法”设备领域处于领先地位，而杭州众硅专注于“湿法”工艺中的核心CMP设备，其12英寸高端产品已实现批量应用。CMP是目前唯一能有效抛光铜互连金属层的关键工艺，设备价值约占半导体设备投资总额的4%。虽然杭州众硅目前尚未盈利，但通过此次并购，中微公司将补齐湿法设备短板，实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的跨越，加速由单一设备龙头向集团化、平台化设备企业演进。

发表于：2026/4/1 上午9:41:04

关键词：
中微半导体
杭州众硅
半导体设备