强震导致日本多家半导体工厂停产检修，初步判断影响可控

集邦咨询近日发布报告，称本次日本强震导致当地多家半导体工厂停产，不过初步排查结果显示机台并未受到严重灾损，研判影响可控。

发表于：2024/1/3 上午11:50:16

关键词：
半导体
晶圆

6G预计在2030年左右部署，并有望成为首批AI原生网络之一

6G预计在2030年左右部署，并有望成为首批AI原生网络之一

发表于：2024/1/3 上午11:44:02

关键词：
6G
AI

引领射频工程师教育，鼎阳科技发布SVA-TB01射频教学套件

引领射频工程师教育，鼎阳科技发布SVA-TB01射频教学套件

发表于：2024/1/3 上午11:05:00

关键词：
鼎阳科技
SVA-TB01
射频

鼎阳科技全新发布SHA860A系列手持式信号分析仪，可进行5G信号分析

鼎阳科技全新发布SHA860A系列手持式信号分析仪，可进行5G信号分析

发表于：2024/1/3 上午10:58:00

关键词：
鼎阳科技
信号分析仪
SHA860A

OLED版iPad即将量产，背后的LG与三星谁才是最后赢家？

OLED版iPad即将量产，背后的LG与三星谁才是最后赢家？ iPad Pro的技术跃升 近期，据韩国博客Naver上的用户@yeux1122透露：苹果公司计划在即将推出的OLED版iPad Pro中，更多地采用LG Display生产的屏幕，而非Samsung Display。并且有消息称LG Display将于2024年2月开始为iPad Pro大规模生产OLED屏幕，年产量预计在620-650万块。而三星方面，初期预估会向苹果供应400万块屏幕。

发表于：2024/1/3 上午10:40:00

关键词：
OLED
LG
三星

4D数字成像雷达，智能驾驶时代新蓝海

4D数字成像雷达，智能驾驶时代新蓝海

发表于：2024/1/3 上午10:30:58

关键词：
智能驾驶
雷达
4D

嵌入式开发的转变将如何影响未来计算

很多应用领域都在推升边缘计算在性能和功能方面的需求，诸如工业自动化、机器人、智慧城市和家居自动化等。在过去，这类系统中的传感器要简单得多且互不相连，然而，现在人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 提升了本地智能化水平，在端侧即可完成决策的制定，这在过去使用的简单控制算法是无法实现的。

发表于：2024/1/2 下午4:08:00

关键词：
ARM
嵌入式开发
AI
ML

智能化颠覆汽车行业，无缝、安全的连接是基础

汽车本身不再是“没有思想”的出行代步工具，而是拥有“互联大脑”的“第三生活空间”。如今，世界看待和使用汽车的方式正在改变，这促使汽车制造商（OEM）重新认识和消费者之间的关系，不断探索新的商业模式，并持续增加自身的差异化竞争优势

发表于：2024/1/2 上午11:53:00

关键词：
OrangeBusiness
智能汽车

美军：中美卫星对比，差距正在拉大

中美卫星对比，美军：差距正在拉大，美星链已点错科技树

发表于：2024/1/2 上午10:00:00

关键词：
卫星
星链

技术制高点，华为Mate60系列卫星通信再次捅破天

众所周知，智能手机之间的通讯需要基站，但面对广袤的国土、不同的地形地貌以及居住地分布，并不是所有的地方都有条件建立基站，像海上、深林以及荒漠就是最典型的无地面网络信号区域。与此同时，一些户外运动爱好者、野外探险爱好者，以及矿产勘察、自然保护等特殊工作人群，又需要经常出入这些偏远地区工作或者探险，这就需要用到具备卫星通信能力的设备。

发表于：2024/1/2 上午9:58:10

关键词：
华为
卫星通讯

美国芯片巨头们展开新竞赛

为争夺2.8万亿数据中心 AI 算力市场，美国芯片巨头们展开新竞赛｜硅基世界

发表于：2024/1/2 上午9:55:00

关键词：
AI
数据中心
AI算力

追赶汽车智能化风口，日系品牌抱团“造芯”

日前外媒报道称，以全球汽车制造商丰田为首，包括汽车制造商、电器元件制造商和半导体企业在内的12家日本企业宣布结成——汽车先进 SoC 研究中心（即Advanced SoC Research for Automotive，以下简称ASRA），将共同研究和开发用于汽车的高性能半导体。 根据钛媒体App了解到的消息，ASRA已于2023年12月1日设立，总部位于日本爱知县名古屋市，成员包括丰田、日产、本田、马自达、斯巴鲁等五家汽车制造商，松下汽车系统、日本电装公司两家电子元件制造商，以及瑞萨电子、Socionext、Synopsys日本公司等五家半导体企业。 日系品牌抱团“造芯”

发表于：2024/1/2 上午9:53:00

关键词：
松下汽车系统
SOC
日本电装

多芯片封装+1nm加持 2030年万亿级芯片时代到来

随着芯片制造工艺的不断进步，单个芯片的晶体管数量持续增长，从数万级到今天的数百亿级。 长期以来，提高晶体管密度一直是实现更大规模集成电路的主要途径，我们的关注点也一直聚焦在芯片制程的升级上。 但随着工艺临近物理极限，这种路径已经难以为继，多芯片封装技术的出现了，给了我们另一种提升晶体管数量和电路规模的途径。

发表于：2024/1/2 上午9:49:43

关键词：
多芯片封装技术
芯片

曝苹果自研Wi-Fi 7芯片面临诸多挑战

曝苹果自研Wi-Fi 7芯片面临诸多挑战 或将用于iPhone 17 据外媒报道，苹果公司正在自主研发Wi-Fi 7芯片，并计划在2025年推出的iPhone 17系列中使用。此前有分析师透露，这两款Pro版手机将搭载苹果自研的Wi-Fi 7芯片。然而，近期有关苹果自研Wi-Fi芯片的消息逐渐增多。 报道指出，在1月份，苹果曾暂停自研Wi-Fi芯片项目，并对团队进行了调整，这也影响到了该芯片的进展。消息人士透露，尽管苹果投入大量资源和人力物力进行研发，但目前来看不太可能于2025年将其应用于新款iPhone。

发表于：2024/1/2 上午9:47:00

关键词：
Wi-Fi7
Wi-Fi芯片

美军寻求卫星“赋能”战场通信

近日，美太空发展局首次公开展示由低轨卫星搭载的Link16战术数据链的星地间通信能力。据介绍，经过3次测试，Link16战术数据链与地面无线电实现时频同步连接，并向地面广播了多条战术信息。美太空发展局局长称，这项技术证明了通过战术数据链向地面作战人员提供天基作战情报的可行性，因此“如何强调其重要性都不为过”。

发表于：2024/1/2 上午9:44:04

关键词：
低轨卫星
星地通信