头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 2024中国电子信息企业百强榜公布 8月1日消息，近日，中国电子信息行业联合会揭晓了2024年中国电子信息企业百强榜单。 荣登榜单前10名的企业包括华为、比亚迪、联想、海尔、小米、TCL、海信、京东方、天能和中兴。 据统计，这届百强企业在2023年的主营业务收入总和达到65380亿元，同比增长10%，在规模以上的电子信息制造业中的收入占比超过40%。 其中，有16家企业的主营收入超过了1000亿元；而入围企业中，主营收入最高的超过了6000亿元，最低的也接近100亿元。 此项电子信息百强企业的发布活动，是由工信部指导、中国电子信息行业联合会主办，至今已成功举办了38届。 发表于：2024/8/2 OpenAI承诺向美国政府提供其下一代AI模型早期使用权 OpenAI承诺向美国政府提供其下一代AI模型早期使用权 发表于：2024/8/2 消息称英特尔仍在开发集成 CPU+GPU的数据中心XPU 8 月 1 日消息，匈牙利媒体 PROHARDVER! 表示，英特尔仍在内部开发数据中心 XPU 产品，目前看来有望 2027 年发布。 IT之家先在此整理下原有望成为英特尔首款 XPU 产品的 Falcon Shores 处理器的来龙去脉： 英特尔 2022 年公布了初版 Falcon Shores 设计。在英特尔那时的预想中，这款 XPU 将在单一插槽中容纳 x86 CPU 与 Xe GPU，较当时产品拥有 5 倍以上的每瓦性能、计算密度、内存容量与带宽。 发表于：2024/8/2 泛林推出新一代低温介质蚀刻技术Lam Cyro 3.0 为 1000 层 NAND 闪存制造铺平道路，泛林推出新一代低温介质蚀刻技术 Lam Cyro 3.0 8 月 1 日消息，泛林集团 Lam Research 当地时间昨日宣布推出面向 3D NAND 闪存制造的第三代低温介质蚀刻技术 Lam Cyro 3.0。 发表于：2024/8/2 Alphawave发布业界首颗24Gbps 3nm UCIe半导体芯粒 8 月 1 日消息，Alphawave Semi 公司最新研发出业界首款 3nm UCIe 芯粒（chiplet），为采用台积电 CoWoS 封装技术的系统级封装（system-in-packages，SiP）实现 die-to-die 连接。 发表于：2024/8/2 国产高端汽车智驾芯片引发口水战 7月27日，在2024蔚来创新科技日上，蔚来汽车董事长李斌宣布，全球首款车规级5nm智能驾驶芯片神玑NX9031流片成功，芯片和底层软件均实现自主设计。 据介绍，这款芯片采用32核CPU架构，内置LPDDR5x、8533Mbps速率RAM，拥有6.5GPixel/s像素处理能力，处理延时小于5ms。 李斌表示，神玑NX9031拥有超过500亿个晶体管，不论是综合能力还是执行效率，一个自研芯片能实现4个业界旗舰芯片的性能。 此次，李斌的发言在半导体界引起了一些争议，原因在于他声称神玑NX9031是全球首款车规级5nm智能驾驶芯片，但是，在这之前，已经有可用于智能驾驶系统的5nm芯片推出，典型代表是恩智浦的S32N55处理器，以及安霸（Ambarella）的CV3系列域控制器。 发表于：2024/8/2 LGDisplay宣布广州8.5代线将优先卖给TCL华星 LGDisplay宣布广州8.5代线将优先卖给TCL华星 发表于：2024/8/2 中国成韩国半导体最大市场 8月1日消息，2024年1至7月，韩国对华半导体出口额达到748亿美元，约合人民币5400亿元，超过美国成为韩国半导体最大的出口市场。 这一数据显示了中国在全球半导体供应链中的重要地位，以及韩国半导体产业在中国市场的强劲增长势头。 韩国7月份的出口额同比增长13.9%，达到574.9亿美元，连续10个月实现同比增长。 发表于：2024/8/2 我国抛物面体制商业雷达卫星首次成功在轨成像 8月1日消息，近日，我国商业遥感卫星“海王星01星”成功获取首批高质量、高清晰雷达图像，成为国内首颗成功在轨成像的抛物面体制商业雷达卫星。 该卫星搭载了高性能合成孔径雷达（SAR）载荷，由中国科学院空天信息创新研究院（空天院）航天微波遥感系统部研制。 发表于：2024/8/2 京东方第8.6代AMOLED生产线B/C标段封顶 8月2日消息，日前，由中国建筑一局集团承建的京东方第8.6代AMOLED生产线项目B/C标段主体结构封顶。 据了解，项目位于四川省成都市高新西区，总投资630亿元人民币，B/C标段总建筑面积约55.2万平方米，该生产线是中国首条、全球第二条第8.6代AMOLED生产线。 发表于：2024/8/2 <…1032103310341035103610371038103910401041…>
