头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 三星2nm制程与2.5D封裝获日本Preferred Networks订单 7月9日，韩国三星电子宣布，与日本AI芯片新创公司Preferred Networks达成合作，将为其提供2nm GAA制程以及2.5D Interposer-Cube S（I-Cube S）封装服务。三星称，其一站式服务解决方案将帮助Preferred Networks生产功能强大的AI芯片，满足生成式AI市场算力需求。双方还计划展示下代数据中心和生成式AI计算市场的突破性AI芯片解决方案。 发表于：2024/7/10 蔚来汽车自研的智能驾驶芯片神玑NX9031已经流片 蔚来汽车自研的智能驾驶芯片「神玑NX9031」已经流片 发表于：2024/7/10 欧洲新一代火箭阿丽亚娜6首飞部分失败 7月10日凌晨3点整，在法属圭亚那航天中心，欧洲新一代运载火箭“阿丽亚娜6”(又译阿里安6)，携带多颗小卫星和两个返回舱发射升空，可惜未能取得完全成功。 阿丽亚娜6火箭的首飞划分为11个步骤，其中1-9步都很顺利。 但是，火箭上面级的辅助推进单元(APU)第三次启动后短短几秒钟就异常关机，导致火箭偏离轨道，还有两个载荷未能进入轨道。 故障原因暂不清楚。 发表于：2024/7/10 俄航天集团：俄罗斯将在2026年流水线生产卫星 俄航天集团：俄罗斯将在2026年流水线生产卫星 年产近250颗 发表于：2024/7/10 HBM芯片之争愈演愈烈 HBM芯片之争愈演愈烈 韩国芯片制造商SK海力士 (SK Hynix Inc.)与其全球同行一样，基本上都是内部设计和生产半导体，包括高容量存储器 (HBM)，不同于AI芯片，其需求正在爆炸式增长。 然而，对于下一代AI芯片HBM4，该公司计划将芯片制造外包给代工厂或合同芯片制造商，最有可能的是台湾半导体制造股份有限公司 (TSMC)。 进一步的是，这家韩国芯片制造商正在积极寻找顶尖人才，以推进自己的 HBM 技术并购外包。该公司的主要猎头目标是谁？它的同城竞争对手三星电子公司。 发表于：2024/7/10 马斯克旗下xAI拟自购芯片建数据中心 与甲骨文百亿美元合作谈判破裂，马斯克旗下xAI拟自购芯片建数据中心 发表于：2024/7/10 台积电6/7nm产能利用率仅60% 台积电6/7nm产能利用率仅60%，明年1月起或将降价10% 发表于：2024/7/10 亚马逊推出第四代Graviton4芯片 亚马逊推出第四代Graviton4芯片，加速云计算与AI领域布局 发表于：2024/7/10 壁仞科技：单个国产AI芯片不强但可靠数量和软件加持 壁仞科技：单个国产AI芯片不强但可靠数量和软件加持 发表于：2024/7/10 谷歌宣布本月底开放暗网报告功能 谷歌开放“暗网报告”功能：网罗安全事件、通知用户信息泄露 发表于：2024/7/10 <…1026102710281029103010311032103310341035…>
