头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 2024上半年全球储能电芯出货114.5GWh同比增长33.6% 8 月 7 日消息，新能源研究机构 InfoLink Consulting 昨日（8 月 6 日）发布报告，显示 2024 上半年度全球储能电芯出货规模 114.5 GWh，其中大储（含工商业）为 101.9 GWh，小储（含通讯）为 12.6 GWh。 2024 上半年度储能电芯总出货量 Top 5 2024 上半年度储能电芯总出货量 Top 5 企业为宁德时代、亿纬锂能、瑞浦兰钧、海辰储能与比亚迪。IT之家附上相关图表如下： 发表于：2024/8/7 国资委：央企带头在芯片等领域使用创新产品 8月7日消息，日前，国务院国资委印发了《关于规范中央企业采购管理工作的指导意见》，在强调央企招标合规的同时，进一步明确招标以外的采购和管控要点。 《意见》提到，在卫星导航、芯片、高端数控机床、工业机器人、先进医疗设备等科技创新重点领域，充分发挥中央企业采购使用的主力军作用，带头使用创新产品。 对于原创技术策源地企业、创新联合体、启航企业等产生的创新产品和服务，工业和信息化部等部门相关名录所列首台（套）装备、首批次材料、首版次软件，以及《中央企业科技创新成果推荐目录》成果。 在兼顾企业经济性情况下，可采用谈判或直接采购方式采购，鼓励企业预留采购份额并先试先用。 《意见》还表示，首台（套）装备、首批次材料、首版次软件参与采购活动时，仅需提交相关证明材料，即视同满足市场占有率、使用业绩等要求，中央企业不得设置歧视性评审标准。 发表于：2024/8/7 SIA：半导体市场规模Q2达1499亿美元 SIA：半导体市场规模Q2达1499亿美元，中国同比增长21.6% 发表于：2024/8/7 戴尔再度宣布裁员计划 8月6日消息，据彭博社报导，PC大厂戴尔近日宣布裁员，重整行销团队，建立专注于人工智能（AI）产品和服务的新团队。至于裁员具体人数，戴尔则拒绝透露。 戴尔销售团队高管Bill Scannell和John Byrne在发给员工的信函中表示，公司将变得更精简，包括精简管理层和调整投资优先级，除了专注人工智能的团队，还将改变数据中心销售方式。 发表于：2024/8/7 传中企囤积三星HBM芯片以应对美出口管制 三位消息人士称，百度等中国科技巨头、各大企业以及初创公司都在囤积三星电子的高带宽存储器（HBM）芯片，以应对美国对华芯片出口限制。 发表于：2024/8/7 北京联通与华为完成超大规模5G-A商用组网 8月6日消息，日前，华为宣布与北京联通在北京建成全球超大规模5G-A 3CC商用网络，实现四环内以及城市副中心等主要核心区域5G-A全面覆盖，5G-A生效比超过70%。 据了解，本次超大规模5G-A 3CC商用网络总体规模超4000个基站，覆盖了体育场馆、学校、景区、地铁、商圈、居民区等多种重点场景。 发表于：2024/8/7 消息称台积电首度委外CoW封装工艺 8 月 6 日消息，据台媒《MoneyDJ 理财网》报道，台积电首度释出 CoWoS 中 CoW 步骤的代工订单，已被矽品拿下。矽品将在中科厂投资建设相关产能，预计 2025 年二季度机台进驻、三季度放量。 报道提到，本次具体委托的工艺来自 CoWoS-S，即使用高性能高成本硅中介层（Si Interposer）的 CoWoS。 台积电 CoWoS 先进封装可大致分为 CoW 和 WoS 两步骤，前者结合芯片与中介层，而后者则负责将中介层同基板封装到一起。其中 CoW 更为复杂、利润也更为丰厚；WoS 较为简单、利润较低。 发表于：2024/8/7 脑机接口公司Synchron成功将ChatGPT植入人类大脑 8 月 6 日消息，为帮助残疾人士及患有运动障碍的人更容易地使用手机、电脑和其他设备，美国脑机接口（BCI）公司 Synchron 正在尝试将 ChatGPT 集成到其脑机系统中，该公司称其为全球首创。 发表于：2024/8/7 消息称三星8层HBM3E存储芯片已通过英伟达测试 8 月 7 日消息，据路透社报道，知情人士称，三星电子第五代 8 层 HBM3E 产品已通过英伟达的测试，可用于后者的人工智能处理器。 发表于：2024/8/7 群创光电计划年底前量产扇出型面板级半导体封装工艺 8 月 6 日消息，群创光电（Innolux Corporation）总经理杨柱祥昨日（8 月 5 日）表示，公司正积极布局和推进半导体扇出型面板级封装（FOPLP），有望今年年底前量产 Chip First 制程技术，对营收的贡献将于明年第 1 季度显现。 群创光电表示未来 1-2 年内有望量产针对中高端产品的重布线层（RDL First）制程工艺，并和合作伙伴一起研发技术难度最高的玻璃钻孔（TGV）制程，还需要 2-3 年才能投入量产。 杨柱祥表示群创的 FOPLP 技术已 " 准备好量产了 "，会从中低端产品入局，未来再逐步扩展到中高端产品。 发表于：2024/8/7 <…1025102610271028102910301031103210331034…>
