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群创光电计划年底前量产扇出型面板级半导体封装工艺

2024-08-07
来源:IT之家

8 月 6 日消息,群创光电(Innolux Corporation)总经理杨柱祥昨日(8 月 5 日)表示,公司正积极布局和推进半导体扇出型面板级封装(FOPLP),有望今年年底前量产 Chip First 制程技术,对营收的贡献将于明年第 1 季度显现。

群创光电表示未来 1-2 年内有望量产针对中高端产品的重布线层(RDL First)制程工艺,并和合作伙伴一起研发技术难度最高的玻璃钻孔(TGV)制程,还需要 2-3 年才能投入量产。

杨柱祥表示群创的 FOPLP 技术已 " 准备好量产了 ",会从中低端产品入局,未来再逐步扩展到中高端产品。


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