头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 专家称玻璃基板将取代2.5D芯片封装 威胁台积电CoWoS？专家称玻璃基板将取代2.5D芯片封装 发表于：2024/6/13 中国移动完成ITU-T首个5G新通话（VoNR+）标准项目结项 近日，中国移动研究院代表作为报告人，在ITU-T SG11全会牵头完成Q.3648《基于数据通道的IMS信令架构》标准项目结项。面向5G-A网络演进，中国移动提出了VoNR+网络架构，首创性地将数据通道（Data Channel）技术与IMS网络相结合，构建了交互式网络能力底座，成为5G新通话的根技术。Q.3648是ITU-T首个VoNR+标准项目，为促进5G新通话（VoNR+）关键技术的全球统一化和产品能力出海奠定了技术基础。 发表于：2024/6/13 联想跃升中国服务器市场前三 同比大增200%，联想跃升中国服务器市场前三 发表于：2024/6/13 HBM供不应求 美光广岛新厂2027年量产 HBM供不应求，美光广岛新厂2027年量产 发表于：2024/6/13 韩国两大AI芯片公司谋求合并 韩国两大AI芯片公司谋求合并，英伟达迎来新挑战者 发表于：2024/6/13 国产企业重金押注8.6代OLED 国产企业重金押注8.6代OLED，能否重演LCD产业逆转史？ 发表于：2024/6/13 清华发布视频生成大模型视界一粟YiSu 国产Sora来了！清华发布视频生成大模型“视界一粟YiSu” 发表于：2024/6/13 三星公布芯片技术路线图 6月13日，三星公布芯片技术路线图，以赢得AI业务。 根据三星预测，到2028年其AI相关客户名单将扩大五倍，收入将增长九倍，该公司公布了对未来人工智能相关芯片的一系列布局。三星推出的先进工艺采用的背面供电网络技术将电源轨放置在硅晶圆的背面，该公司表示，与第一代2纳米工艺相比，这种技术提高了功耗、性能的同时，显著降低了电压。 三星还表示，其提供逻辑、内存和先进封装的能力，将有助于公司赢得更多人工智能相关芯片的外包制造订单。公司还公布了基于AI设计的GAA处理器（(Gate-All-Around,全环绕栅极)，其中第二代3纳米的GGA计划在今年下半年量产，并在其即将推出的2纳米工艺中提供GAA。该公司还确认其1.4纳米的准备工作进展顺利，目标有望在2027年实现量产。 发表于：2024/6/13 华为发布全球首款从芯到网的智能组串式构网型储能平台 华为发布全球首款从芯到网的智能组串式构网型储能平台 发表于：2024/6/13 Microchip 推出全新解决方案让电动汽车充电器设计更简单 推动去碳化需要可持续的减排解决方案，电池电动汽车（BEV）和插电式混合动力电动汽车（PHEV）市场正随之持续增长。车载充电器是电动汽车的关键应用之一，将交流电转换为直流电，为汽车高压电池充电。Microchip Technology（微芯科技公司）今日宣布推出车载充电器（OBC） 解决方案，其采用精选汽车级数字、模拟、连接和功率器件，包括dsPIC33C 数字信号控制器 （DSC）、MCP14C1隔离型SiC栅极驱动器和mSiC™ MOSFET，采用行业标准的D2PAK-7L XL封装。 发表于：2024/6/12 <…1071107210731074107510761077107810791080…>
