头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 金汤令2.0重磅发布：用AI原生重构EHS安全管理新生态 上海景行智合安全技术有限公司此次全新发布的金汤令2.0，以AI Agent为核心驱动，打破传统EHS管理“工具化”局限，实现从“人驱动管理”到“AI托管管理”的模式革新 发表于：2026/4/28 消息称韩政府计划斥巨资支持本国化合物功率半导体产业 4 月 27 日消息，根据韩媒 ETNEWS 当地时间今日报道，韩国政府计划斥资 5000 亿韩元（注：现汇率约合 23.09 亿元人民币）支持本国化合物功率半导体产业发展，改变当前 90~95% 功率半导体需求依赖进口的局面。 发表于：2026/4/28 AI芯片需求激增 ASML今年将生产60台EUV光刻机 4 月 27 日消息，随着全球人工智能基础设施投资热潮兴起，高端光刻设备需求持续攀升，阿斯麦（ASML）正以半导体设备行业罕见的速度扩大产能。这家荷兰企业不仅提升了极紫外（EUV）光刻机的产量，还重新调整厂区布局、扩充无尘车间规模，并投入数十亿欧元资本开支以满足市场需求。 发表于：2026/4/28 MediaTek正式亮相主动式智能体座舱解决方案 2026年4月24日 – MediaTek在第十九届北京国际汽车展览会期间召开媒体沟通会,现场介绍天玑汽车平台的最新业务进展及主动式智能体座舱解决方案,率先助推汽车行业迈入“AI定义汽车”(AIDV)新时代。会上,MediaTek携手生态伙伴,基于天玑汽车平台,现场展示了一系列主动式智能体座舱、车载3A娱乐及前沿车载联接解决方案,以强大的AI算力、先进AI加速技术、高效图形渲染和前沿的车载通信技术,加速推动智能出行体验的创新升级。 发表于：2026/4/28 英伟达计划下代显卡采用英特尔14A/18A工艺 4月27日消息，据Digitimes报道，NVIDIA计划将2028年推出的下一代Feynman架构GPU的部分订单转交Intel代工。 发表于：2026/4/28 不止100G：三安光通讯EML芯片自主突破 算力爆发最缺什么？数字经济时代谁在支撑万亿级数据的超高速传输？答案是高速光通信芯片——数据中心、5G/6G网络的"核心引擎"。近日，三安光电旗下三安光通讯披露了最新进展：凭借全链条垂直整合能力，公司已在DFB、EML、VCSEL等主流光芯片上实现规模化量产，月产能达数百万颗，剑指全球供应链关键位置。 发表于：2026/4/28 三星制造出首个10nm以下DRAM工程裸晶 根据韩国媒体The Elec报导，三星电子已成功制造出全球首款制程低于10nm级的DRAM工程裸晶，代表着内存产业正式突破长久以来的物理极限限制。 发表于：2026/4/28 20亿美元收购落空 发改委否决Meta收购Manus 北京时间4月27日，外商投资安全审查工作机制办公室（国家发展改革委）发布《对外资收购Manus项目作出安全审查决定》，依法依规对外资收购Manus项目作出禁止投资决定，要求当事人撤销该收购交易。 发表于：2026/4/28 中国信通院正式启动DeepSeek V4国产化适配测试工作 今天下午，中国信通院通过公众号宣布：为推动 DeepSeekV4 与国产软硬件的深度适配，加速技术协同优化及产业应用落地，中国信息通信研究院联合人工智能软硬件协同创新与适配验证中心，正式启动 DeepSeekV4 国产化适配测试工作。 发表于：2026/4/28 最新5G标准必要专利排名公布 四家中国企业Top10 4月27日消息，中国信通院日前发布了《5G标准必要专利及标准提案研究报告（2026年）》报告。报告介绍，目前3GPP已完成5G-Advanced第二个标准版本Rel-19的制定工作，为5G拓展应用边界、释放产业价值奠定了技术基础。 发表于：2026/4/28 <…106107108109110111112113114115…>
