头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 中国开通全球首个5G-A智慧机场通感一体基站 中国开通全球首个5G-A智慧机场通感一体基站 发表于：2024/3/25 一文了解WiFi 7优势：网速快不是最大看点 一文了解WiFi 7优势：网速快不是最大看点 发表于：2024/3/23 汉高携新品亮相SEMICON China 2024 2024年3月21日,汉高粘合剂电子事业部亮相一年一度的半导体和电子行业年度盛会SEMICON China,带来众多创新产品和解决方案,包括车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛细底部填充胶乐泰® Eccobond UF 9000AE,以及一系列先进封装材料、芯片粘接胶/膜解决方案等,从而以前沿材料科技助推半导体封装行业的高质量发展。 发表于：2024/3/22 德国PVA TePla集团展示"中国版“”碳化硅晶体生长设备“SiCN” 024年3月20日，半导体行业盛会 SEMICON China 2024启幕，全球高端半导体设备制造商德国PVA TePla集团再次亮相，并向行业展示其最新打造的国产碳化硅晶体生长设备“SiCN”。 发表于：2024/3/22 2023年全球蜂窝物联网模块出货量首次下滑 2023 全球蜂窝物联网模块出货量首次下滑：前三为移远通信、广和通和中国移动 发表于：2024/3/22 AMD发布AI路线图及三大战略重点 当AI照进PC，让沉寂许久的“夕阳”产业重燃战火。 2023年下半年，芯片、电脑终端厂商在AI PC的方向上暗流涌动。2024年，更被称为“标志着传统PC向AI PC的重大转变”。预计到2025年，AI PC出货量将超过1亿台，占PC总出货量的40%。 今天，AMD 在北京召开了AI PC创新峰会。AMD 董事会主席及首席执行官苏姿丰（Lisa Su）亲临现场，在会议上发布了AMD AI路线图并分享AMD的三大战略重点。对于AI PC的未来，她说到：“我相信世界上的每个人在未来都需要一个AI PC。” 传统电脑淘汰倒计时，AI PC的风暴正在来袭。 发表于：2024/3/22 中国第四代半导体新突破：6英寸氧化镓单晶实现产业化 中国第四代半导体新突破：6英寸氧化镓单晶实现产业化 3月21日消息，近日，杭州镓仁半导体有限公司宣布，公司联合浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院、硅及先进半导体材料全国重点实验室。 采用自主开创的铸造法，成功制备了高质量6英寸非故意掺杂及导电型氧化镓单晶，并加工获得了6英寸氧化镓衬底片。 发表于：2024/3/22 联发科推出ASIC设计平台进军共封装光学领域 联发科推出ASIC设计平台进军共封装光学领域 3 月 21 日消息，联发科昨日宣布携手光通信厂商 Ranovus 推出新一代共封装光学（CPO）ASIC 设计平台，提供异质整合高速电子与光学型号的 I / O 解决方案。案。" 发表于：2024/3/22 美光预估AI时代旗舰手机DRAM内存用量将提升50%~100% 3 月 21 日消息，在美光近日举行的季度财报电话会议上，美光 CEO 桑杰・梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）表示 AI 时代旗舰手机的 DRAM 内存用量将大幅提升。 他表示：" 我们预计 AI 手机的 DRAM 含量将比当今的非 AI 旗舰手机高出 50% 到 100%" 目前，大部分安卓旗舰手机均可选 12 或 16GB 的内存，同时 24GB 内存配置也不在少数；苹果阵营和少部分安卓旗舰款式则维持了 8GB 的最大内存容量。 发表于：2024/3/22 三星电子确认下半年推出第二代3nm制程工艺 3 月 21 日消息，三星电子 DS 部门下属 Foundry 业务部负责人崔时荣在昨日举行的三星电子年度股东大会上表示将于今年下半年推出第二代 3nm 制程工艺，回击了近日的 " 更名 " 传闻。 发表于：2024/3/22 <…1204120512061207120812091210121112121213…>
