头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 我国首款自主研制洲际客机C929项目启动联合攻关 我国首款自主研制洲际客机，国产大飞机 C929 项目启动联合攻关 发表于：2024/4/18 我国实现首个 5.5G 智能核心网预商用部署 4 月 18 日消息，第 21 届华为分析师大会 17 日在深圳开幕，大会期间，华为云核心网产品线总裁高治国表示，华为携手浙江移动完成了全球首个 5G-A（5.5G）核心网智能差异化体验保障方案的预商用部署。 据悉，5G-A 核心网智能差异化体验保障方案通过基于 NWDAF 的网络智能化来实现，其对直播、视频会议、高清观影等数据业务体验感知提升。 发表于：2024/4/18 Intel自研AI开发工具：6周芯片设计变几分钟 Intel自研AI开发工具：6周芯片设计变几分钟 发表于：2024/4/18 ASML公开表示：将继续为中国大陆厂商提供设备维修服务 4月18日消息，ASML公开表示，将继续为中国大陆厂商提供设备维修服务。 此前有消息称，美国计划向荷兰施压，试图阻止ASML在中国提供部分设备的维修服务。 发表于：2024/4/18 中电科自研首款九谱段高清相机组件成功开机 4月17日消息，据“中国电科”官微发文，长征二号丁运载火箭在酒泉发射中心点火升空，成功将四维高景三号01星送入预定轨道，发射任务取得圆满成功。 电科芯片自主研发的四维宽幅焦面电子学组件已成功开机并传回首图，图片质量卓越，展现出清晰的图像、丰富的层次和准确的色彩。这一重大突破标志着我国在九谱段TDICCD产品应用方面取得了重要进展。 发表于：2024/4/18 半导体材料解决方案商纳宇新材举办首届渠道大会暨产品发布会 3月25-26日，纳宇半导体材料(宁波)有限责任公司（简称“纳宇新材”）在宁波市洲际酒店举办首届渠道大会暨产品发布会。活动以“互连未来、共创辉煌”为主题，汇聚了半导体行业专家、精英与来自全国各地的合作伙伴等近百人，共同探讨半导体封装技术的最新进展和见证纳宇新材在半导体材料领域的创新成果。 发表于：2024/4/18 中国电信完成“三全”5G RedCap商用验证 中国电信完成“三全”5G RedCap商用验证 开启5G轻量化新篇章 发表于：2024/4/18 阿斯麦 High-NA EUV光刻机取得重大突破 4 月 18 日消息，荷兰阿斯麦 (ASML) 公司宣布，其首台采用 0.55 数值孔径 (NA) 投影光学系统的高数值孔径 (High-NA) 极紫外 (EUV) 光刻机已经成功印刷出首批图案，这标志着 ASML 公司以及整个高数值孔径 EUV 光刻技术领域的一项重大里程碑。 发表于：2024/4/18 中国移动完成全球首个三代全速率融合50GPON技术验证 中国移动完成全球首个三代全速率融合50GPON技术验证 发表于：2024/4/18 培风图南：手握3D TCAD利器，剑指虚拟晶圆厂 作为EDA领域的重要分支和核心底层，TCAD（Technology Computer Aided Design，半导体工艺和器件仿真软件）在器件设计和工艺开发环节中发挥着重要作用。如果说EDA是集成电路“皇冠上的明珠”，那么TCAD则是最闪亮的一颗。 长久以来，少数海外企业把持TCAD市场，围绕技术、人才、资金、生态构筑起森严的行业壁垒，为后入者带来重重挑战，TCAD也成为国内EDA产业链亟待突破的卡脖子环节。 十余年来，苏州培风图南半导体有限公司（以下简称“培风图南”）坚持自主研发和创新投入，突破重重挑战，始终围绕TCAD“城墙口”持续冲锋。2022年，3D器件仿真工具实现交付，2024年，3D FinFET工艺仿真工具首次送样国内某头部芯片制造商，培风图南成为国内唯一实现TCAD商用的厂商。 发表于：2024/4/18 <…1229123012311232123312341235123612371238…>
