头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 印度政府批准152亿美元芯片工厂投资计划 印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙当地时间2月29日宣布，印度政府批准价值152亿美元的半导体制造厂投资计划，其中包括塔塔集团建设该国首座大型芯片制造厂的方案。 具体而言，塔塔集团将与力积电合作，在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造厂，投资规模9100亿卢比；塔塔集团子公司塔塔半导体组装和测试将在阿萨姆邦建立价值2700亿卢比的芯片封装厂；印度企业集团Murugappa旗下CG Power将与日本瑞萨电子和泰国Stars Microelectronics合作，在古吉拉特邦建设规模760亿卢比的芯片封装厂。 维什瑙称，这些工厂将在未来100天内开建，投产后将为印度国防、汽车和电信等行业制造和封装芯片。 发表于：2024/3/4 三星SDI敲定匈牙利第三工厂计划 据 TheElec，三星 SDI 已最终敲定了在匈牙利建造第三座电池工厂的投资计划。三星 SDI 正在扩建现有的匈牙利第二工厂，预计将在 9 月竣工。 消息人士称，该公司预计今年将在整体设施扩建上花费超过 6 万亿韩元（当前约 324 亿元人民币），其中超过 1 万亿韩元（当前约 54 亿元人民币）将用于建设第三工厂。据称，三星 SDI 还将从菲律宾招募工人到匈牙利工作。 发表于：2024/3/4 2023年航天电子十大突破技术评选结果揭晓 由《电子技术应用》杂志社主办的“2023年航天电子十大突破技术评选活动”自1月15日上线以来，获得了众多工程师网友们的积极参与和讨论！经过数千名网友的票选和杂志社编辑团队、特约顾问的综合评定，现将2023年航天电子十大突破技术评选活动结果公示如下！ 发表于：2024/3/1 英飞凌推出高密度功率模块，为AI数据中心提供基准性能 【2024年3月1日，德国慕尼黑和加利福尼亚州长滩讯】人工智能（AI）正推动全球数据生成量成倍增长，促使支持这一数据增长的芯片对能源的需求日益增加。英飞凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列双相功率模块，为AI数据中心提供更佳的功率密度、质量和总体成本（TCO）。 发表于：2024/3/1 是德科技发布无线测试平台， 加速Wi-Fi 7性能测试 是德科技发布无线测试平台， 加速Wi-Fi 7性能测试 发表于：2024/3/1 贸泽电子即日起开售TE Connectivity HDC浮动式充电连接器 2024年3月1日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售用于AGV/AMR充电的TE Connectivity HDC浮动式充电连接器。随着智能工厂（工业4.0）的兴起，业界对可靠的重载连接器 （HDC） 的需求越来越迫切，这类连接器能自动高效地为各种仓库自动化应用所使用的自动导引车 （AGV） 和自主移动机器人 （AMR） 充电。为此，TE Connectivity推出了其采用混合设计的HDC浮动式充电连接器。 发表于：2024/3/1 相聚魔都，ZESTRON在慕展盛情以待 慕尼黑上海电子生产设备展将于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心举行。作为电子制造领域的开年重头戏，ZESTRON非常荣幸地宣布我们将携最新的废水处理方案、清洗工艺解决方案、和可靠性与表面相关服务盛装出席，为参会者提供愉悦的交流体验和专业的问询解答。 发表于：2024/3/1 e络盟开售NI LabVIEW+套件，加速测试产品上市 中国上海，2024年2月29日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布现货供应NI的LabVIEW+套件，这个软件包包括LabVIEW+、TestStand、DIAdem和FlexLogger™等产品，是用于测量、分析和测试的专用工具，旨在帮助工程师更快地构建更好的自动化测试系统。 发表于：2024/3/1 意法半导体发布高成本效益的无线连接芯片 2024年2月29日，中国-意法半导体新推出了两款近距离无线点对点收发器芯片，让以简便好用为卖点的电子配件和数码相机、穿戴设备、移动硬盘、手持游戏机等个人电子产品互联不再需要线缆和插头接口，同时还可以解决在机械旋转设备等工业应用中传输数据的难题。 发表于：2024/3/1 是德科技与 Intel Foundry 强强联手 是德科技（NYSE: KEYS ）近日宣布，RFPro 电磁（EM）仿真软件作为是德科技 EDA 先进设计系统（ADS）综合工具套件中的一员，现已通过 Intel Foundry 认证，可帮助设计工程师开发采用 Intel 18A 工艺技术的设计。射频集成电路（RFIC）设计团队可结合使用这一全新的 EM 仿真功能和用于 Intel 18A 电路和物理设计的工艺设计套件（PDK），一次性设计出成功的产品。 发表于：2024/3/1 <…1311131213131314131513161317131813191320…>
