“网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词

最新资讯

三星以65亿元出售所持ASML全部股份

据韩国媒体报道，三星电子今天披露的审计报告显示，该公司在去年第四季度抛售所持荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）的剩余158万股股份。 这些股份估值约1.2万亿韩元（约合65亿元人民币），据了解三星电子出售ASML股份目的在于为其半导体工艺技术升级筹措资金。

发表于：2024/2/22

Intel代工正式成立：宣布八大全新制造工艺

14A 1.4nm领衔！Intel代工正式成立：宣布八大全新制造工艺

发表于：2024/2/22

Arm新产品可加速创建定制数据中心芯片

Arm发布了一套新的芯片制造蓝图，据称可以将开发数据中心处理器所需的时间缩短至不到一年。 Arm的底层技术广泛应用于半导体行业，几乎为世界上所有智能手机提供支持，该公司一直致力于从英特尔和AMD手中夺取数据中央处理器或CPU的市场份额。

发表于：2024/2/22

谷歌发布全球最强开源大模型Gemma

2 月 22 日消息，今天凌晨，谷歌宣布推出全球性能最强大、轻量级的开源模型系列—— Gemma。 该模型共分为分为 2B（20 亿参数）和 7B（70 亿）两种尺寸版本，2B 版本甚至可直接在笔记本电脑上运行。

发表于：2024/2/22

首台全国产化252千伏单断口真空环保断路器研制成功

据媒体报道，由南方电网广东广州供电局牵头，中国电气装备平高集团联合研制的首台全国产化252千伏/4000安/50千安真空环保断路器顺利通过型式试验。 据了解，电力行业110千伏及以上断路器，基本被六氟化硫断路器所占据。然而，六氟化硫的温室效应是二氧化碳的23000多倍，强大的破坏力使其被联合国明令要求逐步禁用。

发表于：2024/2/22

现代和起亚携手KAIST合作开发激光雷达

2月21日，现代汽车公司和起亚汽车公司宣布，他们将与韩国顶尖大学KAIST(韩国科学技术院)合作，在韩国大田KAIST总部建立“现代汽车集团-KAIST片上激光雷达联合实验室”，开发用于高级自动驾驶汽车的激光雷达传感器。

发表于：2024/2/22

联发科新一代卫星测试芯片将于MWC 2024亮相

联发科今日发布公告，将于 2024 世界移动通信大会（MWC 2024）期间，以“Connecting the AI-verse”为主题展示一系列技术与产品。 展示内容涵盖 Pre-6G 非地面网络（NTN）卫星宽带、6G 环境计算、物联网 5G RedCap 解决方案、5G CPE 实机功能、端侧实时生成式 AI 视频创作应用以及 Dimensity Auto 车用生态合作成果，并将于现场展出多款由联发科芯片赋能的国际品牌设备。

发表于：2024/2/22

中国载人登月将加速稳步推进

中国载人航天工程总设计师周建平在接受新华社采访时表示：中国载人登月将加速稳步推进，逐梦月球 2030 年前完成载人登月目标。

发表于：2024/2/22

英特尔：愿为包括竞争对手AMD在内的任何公司代工芯片

英特尔 CEO 帕特・基辛格（Pat Gelsinger）在今天举行的 IFS Direct Connect 活动上回答记者提问时重申，英特尔愿意为任何公司代工芯片，其中也包括长期竞争对手 AMD。

发表于：2024/2/22

诺基亚宣布与英伟达合作

诺基亚宣布与英伟达合作，以 Cloud RAN 和 AI 实现移动网络变革

发表于：2024/2/22