头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 江苏科技大学研制出55~130微米的晶硅太阳能电池 2 月 5 日消息，江苏科技大学、隆基绿能科技股份有限公司、澳大利亚科廷大学三方合作，在国际上首次制造出高柔韧性、高功率重量比的晶硅异质结太阳能电池。研究人员表示，他们研发的晶硅电池比 A4 纸还薄，可以弯曲成一个卷，而且比薄膜电池更薄，比传统晶硅电池更高效。 相关研究成果已于 1 月 31 日以 "Flexible Silicon Solar Cells with High Power-to-Weight Ratios" 为题发表在国际顶级期刊《Nature》上（ DOI: 10.1038 / s41586-023-06948-y）。 发表于：2024/2/6 芯片禁令持续升级下，中国是否已经陷入“中等技术陷阱”？ 当前百年未有之大变局下，中国科技领域正面临 " 内忧外患 " 的关键时刻。 1 月 31 日，美国商务部负责出口管理的助理部长马修 · 阿克塞尔罗德（MatthewS.Axelrod）表示，目前已经有接近 800 家中国实体被列入 " 实体清单 "（Entity List）当中，其中超 300 家是拜登政府任内被纳入的。 不止是外部环境变化，还有 " 内忧 "。在半导体、AI、生物医药等前沿技术领域，大市场没有出现如微软、英伟达这样大的科技巨头，而且中国严重缺乏原创性技术，与世界一流制造业强国相比，中国制造仍然大而不强。同时，国内上市公司研发费用低于美国企业，投融资机构的募投管退全面下降，前沿科技公司面临一定的融资难、上市难等。 发表于：2024/2/6 图森未来发送24台GPU被美国紧急拦截 2月6日消息，据国外媒体报道称，中国自动驾驶卡车公司“图森未来”向澳大利亚（不属于该AI芯片“禁止出口”的国家名单）发送24台A100 GPU被美国拦截引起了很多的关注。 按照美国的说法，担忧这些高性能GPU可能会被转售到中国，进一步推进中国在其他重要领域的自主技术发展。 报道中提到，虽然“图森未来”对此向相关方进行了解释和说明，但依然没有获得放行。 事实上，自2022年10月，美国就开始限制了英伟达A100/H100等高性能计算芯片的对华出口。 发表于：2024/2/6 中国加大研发解决汽车芯片“软肋” 据《日本经济新闻》5日报道，目前中国汽车芯片的国产率仅一成左右，因此中国计划在10年内加大企业研发力度，形成国产替代进口的态势，构建不受美国出口管制影响的国内供应链。 报道称，在中国从世界销量最大的“汽车大国”成为世界领先的“汽车强国”的背景下，芯片成为了中国汽车行业发展的“软肋”。 发表于：2024/2/6 意法半导体超低功耗STM32MCU上新，让便携产品轻松拥有惊艳图效 意法半导体推出了集成新的专用图形加速器的STM32*微控制器(MCU)，让成本敏感的小型产品也能为用户带来更好的图形体验。超低功耗MCU STM32U5F9/G9和STM32U5F7/G7集成3MB片上动态存储器(SRAM)，可以为图形显示屏提供多个帧缓存区，以节省外部存储芯片。新产品还集成了意法半导体的NeoChromVG图形处理器(GPU)，能够实现的图形效果可与更昂贵的高端微处理器相媲美。 发表于：2024/2/5 世辉荣获晶丰明源“2023年度银牌经销商” 世辉荣获晶丰明源“2023年度银牌经销商” 发表于：2024/2/5 中国移动全球首颗6G架构验证卫星成功发射入轨 据“中国移动”官微，日前，搭载中国移动星载基站和核心网设备的两颗天地一体低轨试验卫星成功发射入轨。 对中国移动来说，此次发射无疑是里程碑式突破，可以说是一项“捅破天”技术。 据悉，“中国移动01星”搭载支持5G天地一体演进技术的星载基站，是全球首颗可验证5G天地一体演进技术的星上信号处理试验卫星。 发表于：2024/2/5 2nm半导体大战打响！三星2nm时间表公布 据媒体报道，三星计划明年在韩国开始2nm工艺的制造，并且在2047年之前，三星将在韩国投资500万亿韩元，建立一个巨型半导体工厂，将进行2nm制造。 据悉，2nm工艺被视为下一代半导体制程的关键性突破，它能够为芯片提供更高的性能和更低的功耗。 作为三星最大的竞争对手，台积电在去年研讨会上就披露了2nm芯片的早期细节，台积电的2nm芯片将采用N2平台，引入GAAFET纳米片晶体管架构和背部供电技术。 发表于：2024/2/5 德国默克称DSA自组装技术十年内商用 德国默克公司高级副总裁 Anand Nambier 近日在新闻发布会上称，未来十年 DSA 自组装技术将实现商用化，可减少昂贵的 EUV 图案化次数，成为现有光刻技术的重要补充。 DSA 全称为 Directed self-assembly，其利用嵌段共聚物的表面特征实现周期性图案的自动构造，在此基础上加以诱导，最终形成方向可控的所需图案。一般认为，DSA 不适合作为一项独立的图案化技术使用，而是与其他图案化技术（如传统光刻）结合来生产高精度半导体。 发表于：2024/2/5 三星将发布超高速32Gb DDR5内存芯片 据报道，三星将在即将到来的 2024 年 IEEE 国际固态电路峰会上推出多款尖端内存产品。 消息称三星将发布超高速 32Gb DDR5 内存芯片，容量翻倍且更省电 发表于：2024/2/5 <…1343134413451346134713481349135013511352…>
