头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 终极剧透|万众期待的长三角电子盛会即将开幕！ 科技是经济发展的核心，一次次科技浪潮改变了生活、金融、交互、出行等方方面面。大国博弈背后，是科技实力的比拼。电子信息技术是科技实力的压舱石，近几年掀起的数字革命，更是离不开电子技术的迭代革新。作为亚洲地区知名的专业电子信息产业展览会，第102届中国电子展——国际元器件暨信息技术应用展（以下简称“电子展”）将于11月22日-24日在上海新国际博览中心举行。本届电子展以“创新强基 应用强链”为主题，以基础电子元器件和集成电路为技术牵引，拓展物联网、智能制造、5G、特种电子、新能源汽车等核心技术的应用创新，汇聚600余家企业，众多企业大咖、技术专家、行业分析师、专业媒体齐聚一堂，共话电子信息发展。 发表于：2023/11/14 新思科技于2023台积公司OIP生态系统论坛上获多项合作伙伴大奖 加利福尼亚州桑尼维尔，2023年11月14日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，被评为“台积公司开放创新平台（OIP）年度合作伙伴” （Open Innovation Platform®，OIP）并获得数字芯片设计、模拟芯片设计、多裸晶芯片系统、射频（RF）设计和接口IP五项大奖。 发表于：2023/11/14 中国半导体18年来最大境外IPO 综合上海证券报、证券时报11月13日报道，韦尔股份11月13日晚间公告，公司发行的全球存托凭证GDR于11月10日（中欧时间）在瑞士证券交易所上市，GDR上市代码：WILL。本次发行的GDR共计3100万份，对应新增基础证券为3100万股公司A股股票。 发表于：2023/11/13 涉专利侵权！长江存储在美起诉美光！ 长江存储已于11月9日起诉美光科技有限公司（下称“美光”）及全资子公司美光消费产品集团有限责任公司侵犯其8项美国专利。长江存储在专利侵权起诉书中称，诉讼是为了终止美光广泛且未经授权使用长江存储专利创新。 发表于：2023/11/13 Microchip推出业界最全面的800G 有源电缆 （AEC）解决方案 生成式 AI 和 AI/ML 技术的兴起对更高速连接提出了新需求，推动后端数据中心网络和应用实现800G连接。使用有源电子电缆（AEC）是当前最有效的解决方案，但电缆供应商需要克服许多设计和开发障碍。为解决这一问题，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出META-DX2C 800G 重定时器，为双密度四通道小型可插拔封装（QSFP-DD）和八通道小型可插拔封装 （OSFP） AEC 电缆产品提供加速开发路径。重定时器由800G AEC 产品开发综合解决方案提供支持，包括硬件参考设计和完整的通用管理接口规范 （CMIS）软件包，以最大限度地减少电缆制造商所需的开发资源。 发表于：2023/11/13 大联大诠鼎集团推出超小型IPCAM模组板方案 2023年11月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于联咏科技（NOVATEK）NT98566芯片的超小型IPCAM模组板方案。 发表于：2023/11/13 贸泽电子联手NXP Semiconductors推出全新电子书 2023年11月8日 –提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与NXP® Semiconductors联手推出全新电子书《7 Experts on Designing Vehicle Electrification Solutions》（7位专家联手献策：设计汽车电气化解决方案）。NXP Semiconductors是嵌入式应用安全连接解决方案的知名供应商，在汽车、工业和物联网、移动和通信基础设施市场不断开拓创新，同时提供让未来发展更加可持续的解决方案。书中，贸泽和NXP探索了汽车电气化系统面临的设计挑战，并深入探讨了潜在的解决方案路线。 发表于：2023/11/13 ADI进博会携手5大合作伙伴签署战略合作 11月6日，全球领先的半导体公司Analog Devices（下文简称：ADI）首次亮相第六届中国国际进口博览会（下文简称：进博会）。展会期间，ADI以“激活边缘智能，共建数字中国”为主题，围绕工业、汽车、医疗健康、消费电子、新能源与可持续发展等核心领域，集中展现了一系列创新的半导体解决方案。作为深耕本土市场的重要举措，ADI宣布与5家行业头部企业达成重要战略合作，通过多领域、多层次的合作，共同推动行业创新发展。 发表于：2023/11/13 意法半导体车规双列直插碳化硅功率模块提供多功能封装配置 2023 年 10 月 30日，中国– 意法半导体发布了ACEPACK1 DMT-32系列车规碳化硅（SiC）功率模块，新系列产品采用便捷的 32 引脚双列直插通孔塑料封装，目标应用是车载充电机（OBC）、 DC/DC直流变压器、油液泵、空调等汽车系统，产品优点包括高功率密度、设计高度紧凑和装配简易等，提供四管全桥、三相六管全桥和图腾柱三种封装配置，增强了系统设计灵活性。 发表于：2023/11/13 天玑9300 GPU性能、能效稳居第一 近期，联发科发布了最新的天玑9300旗舰芯片，引起数码圈和手游圈的广泛关注。天玑9300的全大核CPU架构设计，带来性能、能效的全面升级，同时这次还在游戏技术和游戏生态方面带来了不少惊喜。 发表于：2023/11/10 <…1443144414451446144714481449145014511452…>
