头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 Microchip推出用于工业自动化的新型千兆以太网交换机LAN9662 中国北京，2023年8月23日 —— 工业自动化和数字化转型正推动可扩展、标准化网络解决方案市场快速增长，以满足商业运营技术（OT）部署的需求。为了向自动化制造商提供全面的网络解决方案，Microchip Technology Inc.今日宣布推出LAN9662千兆以太网交换机。 发表于：2023/8/24 芯科科技推出专为Amazon Sidewalk优化的全新片上系统和开发工具，加速Sidewalk网络采用 中国，北京 - 2023年8月22日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日在其一年一度的第四届Works With开发者大会上，宣布推出专为Amazon Sidewalk优化的全新系列片上系统（SoC）——SG23和SG28 SoC，以及为Amazon Sidewalk开发提供逐步指导和专家建议的一站式开发人员之旅（Developer Journey）工具。 发表于：2023/8/24 星纪魅族中止自研芯片!国产手机厂商自研芯片之路该如何？ 近日，星纪魅族官方宣布“终止自研AR/VR芯片业务”的消息引发了业界的关注。去年7月，吉利收购魅族，想借助魅族的操作系统加强自身车机系统，然而新成立还不到半年的“星纪魅族集团”，决定终止自研芯片业务。这已经是今年以来，第二家宣布终止自研芯片业务的智能手机厂商。 发表于：2023/8/24 芯科科技宣布推出下一代暨第三代无线开发平台，打造更智能、更高效的物联网 中国，北京 - 2023年8月22日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日在其一年一度的第四届Works With开发者大会上，宣布推出他们专为嵌入式物联网（IoT）设备打造的下一代暨第三代无线开发平台。随着向22纳米（nm）工艺节点迁移，新的芯科科技第三代平台将提供业界领先的计算能力、无线性能和能源效率，以及为芯片构建的最高级别物联网安全性。 发表于：2023/8/24 Achronix帮助用户基于Speedcore eFPGA IP来构建Chiplet 中国上海，2023年8月——高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP（eFPGA IP）领域内的先锋企业Achronix半导体公司日前宣布：为帮助用户利用先进的Speedcore eFPGA IP来构建先进的chiplet解决方案，公司开通专用网页介绍相关技术，以帮助用户快速构建新一代高灵活性、高性价比的chiplet产品 发表于：2023/8/24 恩智浦将超宽带（UWB）技术的定位精度提升到毫米级 超宽带（UWB）技术的最新突破让我们能够在日常生活中实现毫米级的精准测距。恩智浦与德国LaterationXYZ公司合作，获得了利用超宽带技术实现毫米级精准定位其他UWB物品和设备的能力。这款新的解决方案为各种需要精准定位和跟踪的应用场景带来了新的可能性，标志着UWB技术发展史上的一个重要进步。 发表于：2023/8/24 外媒：小米已获发改委批准 开始生产电动汽车 据路透社8月23日报道，两名知情人士透露，小米已获得中国国家发改委的批准，开始生产电动汽车，这标志着这家智能手机制造商向明年初生产汽车的目标迈出了重要一步。 发表于：2023/8/24 FPGA车用需求增长，莱迪思首发Lattcie Drive赋能车载显示创新 近期，莱迪思推出了最新的Lattice Drive解决方案集合，旨在帮助客户加速开发先进、灵活的汽车系统设计和应用。 发表于：2023/8/24 半导体何时复苏？分析师：无法预测！ 日前，花旗银行分析师表示，由于半导体市场的不确定性挥之不去，无法提供2024年的收入指引，也无法表明近期内可能出现的复苏幅度。 发表于：2023/8/24 刚刚！印度成功登月！ 8月23日20时33分，印度第三次探月任务“月船3号”成功着陆月球南极。 发表于：2023/8/23 <…1494149514961497149814991500150115021503…>
