头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 联动车业、携手芯企、共赢四化——大联大及伙伴共推车用技术创新和高效供应 中国，深圳 - 2023年5月11日 – 由致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商大联大控股主办的、以 “驶向未来：预约下一个十五•五驰骋世界”为主题的汽车技术应用路演深圳站今日圆满落幕。大联大代理的近20条中外产线，以及大联大自身强大的车用技术团队为本次活动带来精彩的演讲和现场演示，在本次路演上海站之后再次吸引了众多专业人士的参与。 发表于：2023/5/11 智慧医疗市场背后，元器件厂商的核心价值在哪里？ 如今的传统医疗行业正面临着资源分配不均、人工供给不足、协作效率低等痛点，加速了医疗行业的深度变革。同时，叠加底层技术升级和政策牵引的双重buff，让智慧医疗站在了风口上。然而，不同于消费领域，医疗产业对包括芯片和元器件在内的核心技术拥有极其严苛的标准。对元器件厂商而言，如何凭借自身硬实力，打通上下游产业链将成为其在智慧医疗革新中出奇制胜的关键因素。 发表于：2023/5/11 【航天】天舟六号发射四大看点 整船物资有效装载容积扩大20%，“带货”实力再升级；长征七号运载火箭与天舟货运飞船六度携手，测发时间进一步缩短、流程可靠性进一步提升；将聚焦空间生命科学与生物技术等领域，开展29项科学实验和应用试验…… 发表于：2023/5/11 伙伴云、钉钉、飞书一同入选亿欧2023AIGC应用场景创新TOP50 近日, 知名科技与产业创新服务平台【亿欧】发布2023年度AIGC应用场景创新TOP50榜单。伙伴云作为行业领先的零代码应用搭建平台，率先推出AI智能搭建系统功能，并将Chat GPT应用嵌入伙伴云应用在解决方案层，最终凭借前沿的技术创新力和突出的数字化解决方案能力成功入选该榜单。 发表于：2023/5/11 Nexperia首创交互式数据手册，助力工程师随时随地分析MOSFET行为 Nexperia今天宣布推出与功率MOSFET配套使用的新一代交互式数据手册，大幅提升了对半导体工程师的设计支持标准。通过操作数据手册中的交互式滑块，用户可以手动调整其电路应用的电压、电流、温度和其他条件，并观察器件的工作点如何动态响应这些变化。 发表于：2023/5/11 谷歌推拥有26000个H100的超算，加速AI军备竞赛 云提供商正在组建 GPU 大军，以提供更多的 AI 火力。在今天举行的年度 Google I/O 开发者大会上，Google 宣布了一款拥有 26,000 个 GPU 的 AI 超级计算机——A3 ，这个超级计算机是谷歌与微软争夺 AI 霸权的斗争中投入更多资源进行积极反攻的又一证据。 发表于：2023/5/11 美国芯片法案 VS 欧洲芯片法案 过去几年，半导体行业以一种非常艰难的方式向世界展示了其重要性。之前，美国和欧盟各自都没有足够的产能，这让他们的半导体行业极具脆弱性和依赖性。 发表于：2023/5/11 英飞凌推出面向电动汽车牵引逆变器的新型汽车功率模块——HybridPACK™ Drive G2 2023 年 5 月 8 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）近日推出一款新型汽车功率模块——HybridPACK™ Drive G2。该模块传承了成熟的 HybridPACK Drive G1 集成 B6 封装概念，在相同尺寸下提供可扩展性，并扩展至更高的功率和易用性。HybridPACK Drive G2 系列具有不同的额定电流和电压等级（750 V和1200 V），并使用了英飞凌的下一代芯片技术 EDT3（硅 IGBT）和 CoolSiC™ G2 MOSFET。 发表于：2023/5/11 是德科技、英国国家物理实验室（NPL）和萨里大学三强联合，在英国建立首个 100 Gbps 亚太赫兹 6G 连接 是德科技公司（NYSE：KEYS）近日宣布与英国国家物理实验室（NPL）和萨里大学合作，在英国搭建了第一个速度超过 100 Gbps 的亚太赫兹频率（sub-THz）6G 连接。 发表于：2023/5/11 英飞凌与 Schweizer 扩大在芯片嵌入式领域的合作，开发更高效的车用碳化硅解决方案 【2023 年 5 月 9 日，德国慕尼黑和施兰贝格讯】英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）和 Schweizer Electronic（ETR 代码：SCE）宣布携手合作，通过创新进一步提升碳化硅（SiC）芯片的效率。双方正在开发一款新的解决方案，旨在将英飞凌的 1200 V CoolSiC™ 芯片直接嵌入 PCB 板，以显著提高电动汽车的续航里程，并降低系统总成本。 发表于：2023/5/11 <…1560156115621563156415651566156715681569…>
