头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 让“设计之花”持续绽放 为了培养和选拔优秀的PCBA设计工程师，电子制造产业联盟与中电会展与信息传播有限公司将于4月7-8日在第101届中国电子展上联合主办《2022年第二届“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛 总决赛》,并在同期举办《PCBA设计及可制造性DFX技术培训》。活动将邀请多名行业资深专家从几个维度组成评审专家委员会，做独立性评审。采取集中答辩、专家精讲、选手分享的形式与参会者充分沟通交流，旨在宣贯规范的设计理念，提升研发人员在PCBA设计环节对于技术与艺术方面的理解与重视程度，为全国电子制造企业培养出更多的PCBA行业优秀设计人才，同时能够让工艺、工程技术人才更多了解问题发生根源，助力行业的快速健康发展。 发表于：2023/3/17 地缘政治、产业链外迁，供应链安全对策 供应链安全是生产服务业的一个重要话题，包含市场预测、可采购性设计、品质保障和准时交付四个基本要素。从技术角度讨论在产品开发早期导入可采购性设计和可生产性设计非常适合当前的创新趋势，其中，元器件和材料保证供应以及性价比是创新的基础。对于国际大厂，借助市场研究报告和分析工具和元器件周期需求和订单分析是供应链安全的必选项。在供需不稳定的市场环境下，现货市场是有效的调节渠道，但是品质保障借助检测认证日显重要。 发表于：2023/3/17 中共中央、国务院：组建中央科技委员会，附《方案》原文及专家解读 近日，中共中央、国务院印发了《党和国家机构改革方案》，提出组建中央科技委员会。加强党中央对科技工作的集中统一领导。中央科技委员会办事机构职责由重组后的科学技术部整体承担。 发表于：2023/3/17 “大国崛起，信创路在前方” 在新一轮全球科技竞争中, 信息技术应用创新产业是解决核心技术“卡脖子”难题、构建国产信息技术全周期生态体系的主要抓手,是新一轮科技革命和产业变革的关键力量。 为促进信息技术应用创新产业高质量发展，由中国信息产业商会、深圳市电子信息产业联合会主办，中电会展与信息传播有限公司、亿欧承办，中国长城、飞腾科技、麒麟软件、金山办公协办的第三届信息技术应用创新产业论坛，将于2023年4月8日在深圳会展中心（福田）6层茉莉厅举办，与第十一届中国电子信息博览会（CITE2023）同期举行，并为CITE2023进一步提升专业性和权威性。 发表于：2023/3/17 文心一言发布！现场演示遭质疑，首日申测企业突破7万 3月16日，百度正式发布文心一言。百度创始人、董事长兼首席执行官李彦宏在发布会现场表示，在发布之前，很多人问百度是否已经准备好，“从某种意义上说我们已经为此准备了多年，我们十几年前就开始投入AI研究，但也不能说我们完全ready(准备好)了，文心一言对标ChatGPT、甚至是对标GPT-4，门槛是很高的，全球大厂还没有一个做出来的，百度是第一个，我自己测试感觉还是有很多不完美的地方。” 发表于：2023/3/17 晶心科技和 IAR携手助力奕力科技加速开发其符合ISO 26262标准的TDDI SoC ILI6600A 瑞典乌普萨拉–2023年3月16日–Andes晶心科技（TWSE：6533）和IAR共同宣布，奕力科技（ILITEK）的触控与显示驱动器整合（TDDI）芯片— ILI6600A ，采用Andes通过ISO 26262认证的V5 RISC-V CPU核心—N25F-SE，以及IAR经过认证的Embedded Workbench for RISC-V工具链，以支持在其最先进的芯片中实现汽车功能安全（FuSa）。ILI6600A由一个高度集成的非晶/LTPS（低温多晶硅）/氧化物TFT（薄膜晶体管） LCD（液晶显示屏） 驱动器，和一个内嵌式触控控制器构成。透过由Andes晶心及IAR提供具ISO 26262健全设计方法的整合解决方案，能缩短车用产品严格的认证流程，并加速客户产品上市时间。 发表于：2023/3/17 意法半导体新系列MCU STM32H5提升下一代智能应用的性能和安全性 2023年3月16日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布了STM32H5系列高性能微控制器（MCU）。新系列产品引入STM32Trust TEE Security Manager安全技术，为智能物联网设备带来先进的安全功能。 发表于：2023/3/17 意法半导体推出新STM32微处理器，让先进物联网设备兼顾性能、功耗和成本 2023年3月16日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出最新的STM32微处理器（MPU），赋能下一代智能设备，创造更安全、低碳绿色的生活。 发表于：2023/3/17 东芝推出新款时钟扩展外设接口驱动器／接收器IC，有助于减少汽车电子系统中的线束量 中国上海，2023年3月17日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出一款接口驱动器／接收器IC---“TB9032FNG ”，该产品是一款用于时钟扩展外设接口（CXPI）[1]车载通信协议标准中定义的物理层接口的车载驱动器／接收器IC。该产品的样品申请将于本月开始。 发表于：2023/3/17 德州仪器发布全新Arm® Cortex®-M0+ MCU 产品系列，让嵌入式系统更经济实惠 中国上海（2023年3月16日）–德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）今日推出可扩展的 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器 (MCU) 产品系列，进一步扩大德州仪器广泛的模拟和嵌入式处理半导体产品组合。该产品系列具有丰富的计算、引脚排列、存储器和集成模拟选项。 发表于：2023/3/17 <…1598159916001601160216031604160516061607…>
