头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 英国Pickering公司公布三管齐下方案 应对产品淘汰问题 作为模块化信号开关和仿真产品的供应商，提供并支持1000多种 PXI和LXI模块，在保护客户免于淘汰问题方面是行业先锋。 2023年01月12日，于英国克拉克顿。英国Pickering公司作为生产用于电子测试及验证领域的信号开关与仿真解决方案的主要厂商，于今日公布了一套正式方案，用于保护客户免受测试工程师在维护自动测试设备（ATE）时面临的最昂贵的挑战之一 —— 产品淘汰。 发表于：2023/1/12 Enics 现在更名为 GPV：庆祝新名称和更强大的公司 Enics 在与丹麦 EMS 公司合并后更名为 GPV。 国际电子制造公司 Enics 在北京和苏州拥有员工人数分别为 430 名和 740 名的制造基地，该公司于 2022年10月初宣布与丹麦 EMS 旗下公司 GPV 完成合并。合并后的公司规模翻倍，成为欧洲第二大 EMS 旗下公司，总收入超过 70 亿丹麦克朗（超过 9.64 亿欧元）。今天（2023 年 1 月 10 日），整个公司在所有网点举行庆祝活动，以公司统一名称 GPV 的启用仪式来庆祝公司合并。 发表于：2023/1/12 2022年半导体行业年度分析报告 2022年已经过去，2023年已然开启新征程。回顾2022年，全球半导体盛况不在，市况开始走下坡路，半导体行业的发展前景充满很多不确定性。接下来，芯片视界对2022年全球半导体行业发展进行梳理，供半导体业者参考。 发表于：2023/1/12 2022年半导体检测和量测设备分析 检测指在晶圆表面上或电路结构中，检测其是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷；量测指对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数的量测。 发表于：2023/1/12 半导体行业2022年度并购事件盘点 即将过去的2022年，半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、行业下行、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。2023年全球半导体行业如何发展？新的挑战又会从何而来？ 发表于：2023/1/12 2022全球半导体重要事件盘点 2022，逆全球化、新冠疫情、俄乌战争、通货膨胀、美元加息、本土化、半导体下行周期综合因素叠加下，让这个近乎6000亿美元的半导体市场遭受严重的挑战。 发表于：2023/1/12 2030单颗芯片容纳1万亿晶体管，中国科学家设计1nm晶体管惊艳全世界 1947年12月，人类第一代半导体放大器件在贝尔实验室诞生，其发明者肖克利及其研究小组成员将这一器件命名为晶体管。 发表于：2023/1/12 如何为汽车智能配电系统选择功率开关管 汽车电动化和数字化的大趋势包括区域控制架构、功率芯片驱动数字化、电池管理系统、功率电子和电源/能源管理。电控单元 (ECU)对更大功率、更高安全性的需求日益增长，推动系统设计人员去开发智能配电解决方案。 发表于：2023/1/12 CEVA和Autotalks扩大合作联手创建全球首个5G-V2X解决方案 全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.近日 宣布V2X（Vehicle-to-Everything）通信解决方案的全球领导者Autotalks已经获得授权许可，在其第三代V2X芯片组TEKTON3和SECTON3中部署使用CEVA-XC4500矢量 DSP和CEVA-BX1标量DSP。这是双方继Autotalks第二代芯片SECTON和CRATON2（这些芯片也采用了CEVA DSP）之后的最新合作成果。 发表于：2023/1/12 RTI公司和Ansys合作推动关键任务分布式系统设计、仿真和部署创新 最大的自主系统软件框架提供商RTI公司宣布与模拟仿真软件领先提供商Ansys确立合作伙伴关系。此项合作将会加速高性能、高可靠性分布式系统的开发、测试和部署，支持开发团队在没有底层硬件的情况下对其进行模拟仿真，从而使开发设计流程摆脱尚未获得或成本极高硬件部件的束缚。 发表于：2023/1/12 <…1767176817691770177117721773177417751776…>
