头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 基于RISC-V的高性能计算芯片能否成为主流？ RISC-V 内核开始出现在异构 SoC 和封装中，从一次性独立设计转向主流应用，在主流应用中它们被用于从加速器和额外处理内核到安全应用的一切事物。 发表于：2023/1/4 Zynq-7000系列嵌入式处理器，PS和PL端的协同设计 知道ZedBoard是性价比相对比较高的入门FPGA+ARM架构设计的开发板，网上关于它的资料也是特别丰富。今天给大家推荐的这个中英文的《The Zynq Book》是全面的介绍Zynq Soc的较好的材料。 所有的Zynq-7000芯片具有相同的架构，是以ARM处理器系统为基础，它包含了一颗双核ARM Cortex-A9处理器，它与软核Microbraze是不同的，它是一颗专用的“硬核”，不占用FPGA的逻辑资源，并且比Microbraze有更高的性能。 发表于：2023/1/4 三星预计 2023 年半导体芯片利润达 13.1 万亿韩元，相较 2022 年减半 IT之家 1 月 3 日消息，据 TheElec 报道，三星预计其 2023 年半导体销售的年度营业利润将达到 13.1 万亿韩元（约 712.64 亿元人民币）左右。 发表于：2023/1/4 应用材料公司向 SK 集团旗下半导体子公司 Absolics 投资 510 亿韩元 1 月 3 日消息，据国外媒体报道，半导体制造设备供应商应用材料（Applied Materials）已向 SK 集团旗下半导体子公司 Absolics 投资了约 510 亿韩元，这笔投资将用于在美国建造 Absolics 的玻璃基板生产设施。 发表于：2023/1/4 赋能全面量产，安霸强势发力ADAS赛道 在人工智能和汽车领域的高速发展下，关于智能驾驶的产业和相关技术已经成为了当仁不让的“香饽饽”。诸多科技巨头、传统车企、科技型公司纷纷基于各自的技术、资金和渠道优势，正在试图抓住产业和赛道的风口，把握进阶的机遇，切入智能驾驶的赛道。作为一家专注于 AI 视觉感知芯片的半导体公司，安霸在 ADAS 前装量产方面已交出亮丽答卷：基于 CV22 的 1V1R、1V3R 和基于 CV2 的 1V5R 的 L2 级 ADAS 解决方案均已在国内头部车企一汽红旗、广汽集团等推出的爆款乘用车上量产出货。 发表于：2023/1/4 村田中国以提供更高品质、更高可靠性的车载MLCC产品和解决方案支持CASE趋势 随着CASE潮流的不断深化，车载MLCC的数量和种类将进一步增加.全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）积极应对这一趋势变化，以满足车载安全性为前提，为客户提供更高品质、更高可靠性的车载MLCC产品和解决方案。 发表于：2023/1/4 龙芯两款物联网芯片流片成功：主频32MHz 用途超乎想象 12月30日，龙芯中科官方宣布，面向物联网领域研制的两款主控芯片，龙芯1C102和龙芯1C103，已经流片成功，各项功能测试正常，符合设计预期。 发表于：2023/1/4 联发科发布Genio700物联网芯片组 预计二季度商用 据介绍，联发科Genio700物联网芯片组采用N6（6nm）工艺，拥有两个运行频率为2.2GHz的ARM A78内核和六个2.0GHz的ARM A55内核，内置4.0TOPs AI加速器，在能效方面表现不错。 发表于：2023/1/4 科学家们创造了世界上最小和效率最高的声学放大器 来自桑迪亚国家实验室的科学家们已经建造了他们所谓的世界上最小和效率最高的声学放大器。有趣的是，该团队利用了五十年前几乎被放弃的一个概念。研究人员发表的关于他们的突破的论文显示，该装置比早期版本的设计要有效十倍以上。 发表于：2023/1/4 用于芯片生产的氖气开始降价 IT之家 1 月 4 日消息，用于晶圆制造或半导体生产的氖气气体的价格开始下降，但仍然是俄乌冲突前价格的三倍。 发表于：2023/1/4 <…1794179517961797179817991800180118021803…>
