头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 Microchip推出全新8位单片机开发板，可连接5G LTE-M窄带物联网网络 AVR-IoT 蜂窝迷你开发板是Microchip AVR?系列的最新产品，为开发人员提供了构建物联网设备的简易蓝图 发表于：2022/6/22 思特威推出车规级全高清CIS新品SC220AT，赋能高端车载传感器应用 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出2.5MP车规级图像传感器新品——SC220AT。新品搭载思特威创新的SmartClarity?-2成像技术，以及升级的自研ISP算法，创新的SFCPixel?、PixGain HDR?专利技术、LFS技术，集片上ISP二合一、高感光度、高动态范围、优异的LED闪烁抑制四大性能优势于一身。此外作为Automotive Sensor （AT） Series系列新品，SC220AT基于ASIL-D功能安全流程开发，符合AEC-Q100 Grade 2及功能安全ISO 26262 ASIL B等级要求，充分满足车规安全标准，以五重优势更好地赋能360°环视应用的性能升级、自动泊车以及高级辅助驾驶系统（ADAS）等智能车载影像类与感知类应用。 发表于：2022/6/22 片上网络的设计是大型高性能计算片上系统成功的关键 由于芯片每秒需要处理的计算越来越多，其设计变得越来越复杂，与此同时，确保芯片中大量数据的及时传输也面临着重大挑战。Sondrel 解释说，设计者通常会忽略至关重要的数据流方面，因为负责这一任务的片上网络 （NoC） 设计十分复杂，并且由于存在许多极端情况，所以难以验证性能需求是否在所有情况下都得以满足。这就导致片上网络只能传输次优数据，且片上系统 （SoC） 难以实现。 发表于：2022/6/22 瑞萨电子面向物联网应用推出完整的智能传感器解决方案 全新传感器及信号调节IC，与瑞萨卓越的MCU产品线、先进的固件、嵌入式AI及独特的快速连接物联网设计平台相搭配 发表于：2022/6/22 软通动力ISSCloud多云管理系统入选CNCF云原生全景图 近日，软通动力ISSCloud多云管理系统被收录进CNCF Landscape的"Scheduling & Orchestration"版块之中，这是继通过 KCSP（Kubernetes Certified Service Provider）认证后，软通动力再次进入CNCF云原生全景图，进一步强化了在云原生领域的站位。 发表于：2022/6/22 小马智行基于NVIDIA DRIVE Orin的车规级域控制器完成大规模路测 小马智行将成为首批基于NVIDIA DRIVE Hyperion 计算架构及DRIVE Orin系统级芯片（SoC）量产自动驾驶系统的公司之一，将于2022年第四季度开启量产 发表于：2022/6/22 意法半导体推出即用型安全汽车进入车载系统芯片解决方案，符合车联网联盟数字车钥匙标准3.0版 整合基于行业标准认证的 ST33K-A安全芯片的安全单元和Java? Card 平台，以及 G+D Digital Key? 小程序，为开发安全汽车进入系统提供系统芯片解决方案 发表于：2022/6/22 十年磨一剑，芯海PD快充芯片获大单！ 近几年，随着氮化镓、碳化硅等第三代功率半导体技术日益成熟，加上PD3.1 标准进一步推动了PD快充标准的通用性和普及率，快充市场被PD标准统一已经是大势所趋，在华为、苹果、OPPO、小米、VIVO等众多厂商推动下，快充技术从手机扩展到显示器、笔记本电脑、电动工具、个人护理、新能源汽车、户外电源、IOT设备等，苹果就在其Macbook Pro 2021上搭载了最新的PD3.1新标准。 发表于：2022/6/22 英飞凌OPTIGA™ Trust M Express安全芯片与CIRRENT™ Cloud ID服务珠联璧合，轻松安全地将物联网设备大规模接入云端 【2022年6月21日，德国慕尼黑讯】在物联网系统中，信任机制是设备与云服务之间进行各种交互的基石。因此，必须为每台设备提供唯一的可信身份标识，以便在设备连接入网时进行安全身份认证。与此同时，为成千上万台设备提供安全ID，对OEM厂商来说是一个不小的挑战。为了帮助OEM厂商应对这些挑战，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将OPTIGA™ Trust M Express安全芯片与CIRRENT™ Cloud ID服务相结合，推出了一款高端安全解决方案，为物联网设备大规模接入云端提供硬件信任锚。 发表于：2022/6/22 IPD芯片出货量超10亿颗，芯和半导体亮相IMS2022 2022年6月**日，中国上海讯——国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布，其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。 发表于：2022/6/22 <…2415241624172418241924202421242224232424…>
